波峰焊接時，有時會在元件和引腳的頂端或焊點處發現有冰柱狀或鐘乳石狀的焊料，這種現象叫做拉尖。

拉尖主要出現在PCB的銅箔電路的末端。當PCB經過波峰時，如果PCB上的液態焊料下落受阻，就會導致這種現象。在高壓、高頻電路中，這種缺陷會造成很大的危害，需要特別注意。

拉尖形成原因

1.基板可焊性差，焊盤上有氧化物或污染物；
2.助焊劑的品質、用量或涂布方式不適合，無法潤濕焊點表面和去除氧化物；
3.預熱溫度過低或預熱時間過短，使得元器件引腳或印制板吸熱過多，影響焊料的流動性和潤濕性；
4.焊料純度低，雜質含量超標；
5.夾送速度不合適，焊接時間過短或過長；
6.夾送傾角不合適，PCB退出波峰后冷卻風角度不可朝焊料槽方向吹，以避免焊料急冷，多余焊料無法被重力與內聚力拉回焊料槽。
從拉尖的形狀可以大致判斷出焊料槽的溫度和夾送速度是否合適。如果拉尖有金屬光澤且呈細尖狀，說明焊料槽的溫度低或夾送速度快；如果拉尖呈圓、短、粗且無光澤狀態，說明原因正好相反。

解決辦法

1.清潔被焊表面，確保基板表面干凈，沒有氧化物或污染；
2.調整和選擇合適的助焊劑；
3.合理設置預熱溫度；
4.調整焊料槽溫度、夾送速度以及波峰高度；
5.焊料槽中銅含量應控制在0.3%以下；
6.分隔大銅箔面：如果有大銅箔面，可以用阻焊膜將其分隔成小塊，以改善焊接性能。

審核編輯 黃宇