微電子領(lǐng)域的焊點正在快速減少。減少焊點的主要原因是使印刷電路板（PCB）能夠承受，熱力學，電氣和機械負載。其中一個原因是提高其可靠性。許多電子封裝技術(shù)，如球柵陣列（BGA），芯片級封裝（CSP）和表面貼裝技術(shù)（SMT）等，都需要在各種材料或元件之間實現(xiàn)高質(zhì)量的機械和電氣連接。焊接的幫助，提供可靠的連接，確保高質(zhì)量的電子產(chǎn)品。如果發(fā)生單個焊點失效，則整個產(chǎn)品可能會發(fā)生故障。因此，在現(xiàn)代電子電氣產(chǎn)品中確保焊點的質(zhì)量非常重要。

< strong>傳統(tǒng)焊點的代理商

傳統(tǒng)或普通焊點的鉛（Pb）與少量其他化學品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長期應用帶來了各種問題，包括對人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因為它具有很高的優(yōu)點，對人類和環(huán)境沒有影響。但是，無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應用于PCB之前，需要對其進行修改。

鉛和無鉛焊點的比較

的1。無鉛焊點的熔點高于鉛焊點。

（1）傳統(tǒng)的鉛焊接點熔點約為183°C 。

（2）現(xiàn)代無鉛焊接接頭的熔點約為217°C。

如上述事實所示，無鉛焊點的熔點比傳統(tǒng)的鉛焊技術(shù)高出近33°C。因此，以下是其主要關(guān)注點。

（1）鉛焊料被各種化合物氧化后的溫度升高在金屬中迅速增長。

（2）由于溫度升高，電解電容器或塑料封裝等部件受到影響最大。

（3）由于介電常數(shù)較低，SAC合金會給元件帶來應變

（4）在元件的無鉛表面上有許多焊接表面。在焊接中使用錫是因為其成本較低。然而，有一層薄薄的氧化層傾向于在錫的表面上產(chǎn)生。此外，電鍍會產(chǎn)生應力。

2。無鉛焊接的最差潤濕性

當將無鉛焊接與鉛焊接技術(shù)進行比較時，它具有較低的潤濕性。無鉛焊接的潤濕性低于鉛焊接。與鉛焊接頭的自校準能力，剪切強度和抗拉強度相比，不良潤濕性使得焊接接頭表現(xiàn)不佳并且不能滿足要求。此外，無鉛焊接的不良潤濕性也會導致焊接時的剔除率更高。

無鉛和鉛焊接接頭的物理特性比較

以下表格說明了鉛和無鉛焊點的各種物理特性的比較。

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上表生病了由于與傳統(tǒng)焊接相比性能不同，無鉛焊接技術(shù)對焊點的可靠性產(chǎn)生了負面影響。然而，當考慮機械影響時，與傳統(tǒng)的鉛焊相比，無鉛焊接非常困難。此外，它產(chǎn)生表面氧化物，合金殘留物和助焊劑污染物，并導致差的電性能和增加接觸電阻。因此，可以說電子產(chǎn)品的焊接技術(shù)從鉛到無鉛焊接的轉(zhuǎn)換并不是一個解決方案，而是由于文章中提到的不同問題。

鉛焊接更柔軟，因此焊接接頭是通過相對較硬的無鉛焊接機制產(chǎn)生的，這導致較小的轉(zhuǎn)變和高強度，導致無鉛焊點的更高可靠性。由于無鉛焊接的潤濕性差，因此會產(chǎn)生某些缺陷，例如墓穴位置，空位和位移等。

將所有東西分開，最關(guān)注的事實是當從鉛轉(zhuǎn)向無鉛焊接技術(shù)時，凸起的差異在于錫含量高于95％。這是錫的高晶須生長，詳細說明如下。

錫須生長

< p>錫晶須從較弱的氧化層部分生長為單晶錫，并以圓柱形絲或圓柱形狀進行。以下是預期的損失。

存在導致相鄰引腳之間出現(xiàn)捷徑的危險。

也有可能對高頻應用的功能產(chǎn)生不良影響。

金屬枝晶的生長

金屬枝晶的特征與錫須不同。前者是電化學中離子電遷移的結(jié)果，而金屬枝晶將導致各種捷徑，這將進一步導致電路失效。

導電陽極絲（CAF）生成

CAF的產(chǎn)生是電化學反應的另一個失敗。 CAF發(fā)生在印刷電路板的內(nèi)部，是由于導電燈絲含有從陽極側(cè)向陰極側(cè)生長的銅而引起的。

CAF正在增長陰極和陽極短路連接，發(fā)生在兩個不同的極點之間，導致災難性的災難。 CAF被認為是具有高密度組裝的PCB以及具有高溫的無鉛焊接的災難，使得該問題大量且容易地發(fā)生。

RayPCB提供無鉛和無鉛焊接

RayPCB了解每個項目的要求。在RayPCB，我們意識到不同的項目有不同的焊接要求。因此，為了滿足客戶的需求，我們提供PCB制造的無鉛和鉛焊接技術(shù)。