PCB貼片焊點的質量標準

1、電氣性能良好

高質量的焊點應使焊料和金屬工件表圓形成牢固的合金層，才能保證良好的導電性能，簡單地將焊料堆附在金屬工件表面而形成虛焊，是焊接工作中的大忌。

2、具有一定的機械強度

電子設備有時要工作在振動環境中，為使焊件不松動、不脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，為了增加強度，可根據需要增加焊接面以．或將元器件引線、導線先行網繞、絞合、鉤接在接點上再進行焊接。

3、焊點上的焊料要適量

焊點上的焊料過少，不僅降低機械強度，而且會導致焊點早期失效；焊點上的焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩飾焊接缺陷。所以焊點上的焊料要適量。印制電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時為最適宜。

4、焊點表面應光亮且均勻

良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是因為助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面的氧化。

5、焊點不應有毛刺、空隙

焊點表面存在毛刺、宅隙，不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分將會產生尖端放電而損壞電子設備。

6、焊點表面必須清潔

焊點表面的污垢，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印制電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等，從而帶來嚴重隱患。