在PCBA加工過程中，線路板焊接后可能會出現一些不良現象，如空洞（也常被稱為氣孔、氣泡、Void）等最常見的不良現象，這些現象會直接影響產品質量。因此，在日常加工過程中，應具體分析原因并解決問題。下面就由佳金源錫膏廠家整理了一下關于焊點產生空洞的主要原因，希望能幫助大家解決問題。

焊點產生空洞的主要原因是助焊劑中的有機物遇熱分解產生的氣泡不能及時排出，在焊點中冷卻后就會產生空洞現象。焊點空洞的影響因素如下：

1、助焊劑活性。由于助焊劑當中熔劑的有機物高溫裂解，使氣泡難以逸出，導致氣體被包裹在合金中。如果有機物產生的氣體的浮力小于焊料的表面張力，那么氣體就會被包圍在焊點內部，進而形成空洞現象。

2、焊接時間。Sn63-Pb37焊料的浸漬時間很短，約為0.6s，而SnAgCu焊料的浸漬時間約為1.5s，在這些情況下，有機物熱解產生的氣體很難逸出，氣體會完全被包圍在合金層中。

3、錫膏中的水分。錫膏從冰箱中取出后，應在室溫(25℃±3℃)下保存至少4小時，避免吸入空氣中的水分。焊錫膏在使用前必須攪拌，在手工攪拌過程中，時間不宜過長(約3min-5min)，攪拌力不宜過大，推薦用離心機攪拌。錫膏印刷后不能在空氣中放置太久(一般在2小時內)，否則錫膏吸水過多會增加空洞形成的概率。

4、焊盤氧化物。PCB焊盤表面氧化和臟污程度越高，焊接后PCBA焊點產生的空洞就越多。因為焊盤氧化程度越大，需要更強的活性劑來處理焊接物體表面的氧化物。必須避免焊膏和待焊接金屬表面的氧化物。否則，沒有其他方法來減少空洞的形成。