制造印刷電路板時(shí)，重要的是要完美地執(zhí)行所有零件。如果設(shè)計(jì)的一部分甚至有缺陷，那么整個(gè)過(guò)程將最多無(wú)法發(fā)揮作用。在最壞的情況下，這件作品可能會(huì)對(duì)人們?cè)斐晌：ΑＲ环N不良的焊料會(huì)破壞整個(gè)電路板。但是您可以遵守制造規(guī)則的設(shè)計(jì)（也稱為DFM規(guī)則），以保持焊點(diǎn)均勻高效。

DFM規(guī)則涵蓋了明顯的事情，例如安全處理電路板和焊接之間的均勻性。但是它們還有一個(gè)可以提供幫助的地方：您選擇的關(guān)于PCB的走線路線直接影響潛在的焊接問(wèn)題，而DFM規(guī)則可以為您提供指導(dǎo)。

這篇文章將剖析跟蹤路由可能導(dǎo)致問(wèn)題的不同方法，以便您將來(lái)可以避免這些情況。

急性角痕跡

一個(gè)潛在的問(wèn)題在于銳角跡線。這種情況不能保證會(huì)導(dǎo)致焊錫問(wèn)題，但DFM指南中已指出。

在跡線中，銳角表示拐角大于90度的跡線。這個(gè)角使走線向后傾斜。當(dāng)創(chuàng)建楔形物時(shí)，在制造電路板時(shí)，該楔形物可能會(huì)捕獲酸性化學(xué)物質(zhì)。被困的化學(xué)物質(zhì)并不一定總是按照應(yīng)有的狀態(tài)進(jìn)行清潔，它們會(huì)繼續(xù)吃到痕跡，直到其破裂或開始引起零星的連接。

墓碑

“ Tombstoning”是指在發(fā)生焊接時(shí)，兩個(gè)引腳的零件直立在其焊盤之一上的效果。通常會(huì)發(fā)生這種情況，因?yàn)樵诎l(fā)生回流焊時(shí)，兩個(gè)焊盤的加熱不平衡。當(dāng)一側(cè)比另一側(cè)融化時(shí)，它將片子拉向該側(cè)而不是將其保持平坦，這會(huì)導(dǎo)致“墓碑”效應(yīng)。

加熱不平衡可能由多種不同的因素引起。其中之一是在焊盤上使用不同的走線尺寸。當(dāng)走線更寬時(shí)，墊將需要更長(zhǎng)的時(shí)間加熱。如果一個(gè)護(hù)墊的走線很寬，而一個(gè)護(hù)墊的走線很窄，則在士兵作戰(zhàn)期間會(huì)出現(xiàn)熱量不平衡的情況。然后，您將看到墓碑效果。

有時(shí)，電氣工程計(jì)劃要求的電源走線太寬而無(wú)法由制造商焊接。因此，PCB準(zhǔn)則建議在不同類型的零件上使用的走線的最小和最大寬度。但是，不能保證可以解決該問(wèn)題。要解決此問(wèn)題，您需要在制造和電氣工程需求之間取得平衡，以便使兩者能夠和諧地工作。

焊接時(shí)的冷接頭

布線時(shí)，可能會(huì)不小心形成冷焊點(diǎn)。這是焊錫未正確回流的接頭，因此焊錫無(wú)法形成理想的連接。或者，焊料可能已從連接處完全拉回。當(dāng)您使用焊盤布線一條較厚的走線時(shí)，會(huì)發(fā)生這種情況，當(dāng)需要將焊料放置在焊盤上以進(jìn)行連接時(shí)，走線尺寸會(huì)從焊盤上拉出焊料。

解決此問(wèn)題的主要方法是僅使用尺寸小于焊盤的走線寬度。某些DFM準(zhǔn)則建議不要使用寬度超過(guò)0.010密耳的走線。也就是說(shuō)，您需要平衡設(shè)計(jì)的制造和電氣工程組件，以找到最適合該項(xiàng)目的協(xié)調(diào)關(guān)系。

使用PCB和DFM準(zhǔn)則

PCB準(zhǔn)則所包含的范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)跟蹤布線準(zhǔn)則。同樣，DFM準(zhǔn)則可以幫助您為組件使用正確的放置技術(shù)，標(biāo)準(zhǔn)化占位面積大小以及準(zhǔn)確渲染整體設(shè)計(jì)的其他部分。實(shí)施這些準(zhǔn)則是為了防止設(shè)計(jì)出錯(cuò)。

如果電路板在制造過(guò)程中沒有錯(cuò)誤，則表明設(shè)計(jì)良好且牢固。您已經(jīng)仔細(xì)考慮了設(shè)計(jì)組件及其協(xié)同工作的方式。

您可能會(huì)在PCB制造設(shè)計(jì)中使用軟件。設(shè)計(jì)軟件具有某種高級(jí)布線功能，您需要對(duì)潛在的制造問(wèn)題進(jìn)行故障排除。如果您是設(shè)計(jì)師，則使用PCB制造軟件將幫助您在首次嘗試時(shí)就為制造商提供符合DFM要求的聲音設(shè)計(jì)。它簡(jiǎn)化了流程，并有助于提高整體效率。