SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)及常見不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等，港泉SMT錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度的-0.02mm～+0.04mm；

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1，CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移；

2.錫膏量，厚度符合要求；

3.錫膏成型佳。無崩塌斷裂；

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。

2，CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔，但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；

2.錫膏量均勻；

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

3，CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足。

2.兩點(diǎn)錫膏量不均。

3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

4，SOT 元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移；

2.錫膏完全覆蓋焊盤；

3.三點(diǎn)錫膏均勻；

4.錫膏厚度滿足測試要求。

5，SOT 元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；

3.印刷偏移量少于15%；

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

6，SOT 元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；

2.有嚴(yán)重缺錫

7，二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏印刷成形佳；

2. 錫膏印刷無偏移；

3.錫膏厚度測試符合要求；

8，二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足；

2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；

3.錫膏成形佳；

4.印刷偏移量少于15%。

9，二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；

2. 錫膏偏移超過15%焊盤

10 焊盤間距=1.25-

0.7MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn) 1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；

2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內(nèi)；

3.錫膏成型佳，無缺錫、崩塌；

4.無偏移現(xiàn)象。

11 焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接；

2.有偏移，但未超過15%焊盤；

3.錫膏厚度測試合乎要求；

4.爐后焊接無缺陷。

12，焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤；

2.偏移超過15%；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；

4.錫膏印刷形成橋連。

13，焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳，無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求。

14，焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現(xiàn)象；

2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；

3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤。

4.爐后焊接無缺陷。

15，焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；

2.偏移超過10%；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；

16，焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2. 錫膏成形佳，無崩塌現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求

17，焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；

2.各點(diǎn)錫膏無偏移、無橋接、無崩塌；

3.爐后無少錫 假焊現(xiàn)象。

18，焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良，且斷裂；

2.錫膏塌陷、橋接；

3.錫膏覆蓋明顯不足。

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