錫膏塌陷現象，指的是在印刷過程中，錫膏無法保持穩定形狀，邊緣垮塌并流向焊盤外側，同時在相鄰焊盤間連接，導致焊接短路。引發此問題的原因有多種，下面深圳佳金源錫膏廠家和大家一起探討一下：

首先，刮刀壓力過大是重要因素之一。當刮刀壓力超出錫膏承受范圍，錫膏在通過鋼網孔洞時會受到擠壓，從而流入相鄰焊盤位置。

解決方法是適當降低刮刀壓力。

其次，錫膏粘度過低也是一個常見原因。低粘度錫膏不足以保持其印刷形狀，容易在印刷過程中發生塌陷。為改善此問題，應選用粘度更高的錫膏。

此外，錫粉顆粒過小也是造成塌陷的原因之一。雖然小顆粒錫粉有助于錫膏的下錫性能，但過小的顆粒可能導致錫膏成型不足。為解決這一問題，應選擇顆粒較大的錫膏。

綜上所述，了解并識別導致錫膏塌陷的具體原因，采取相應措施，如調整刮刀壓力、選用合適粘度的錫膏及合適的錫粉顆粒大小，可以有效避免或減少錫膏塌陷現象，從而提高焊接質量和生產效率。佳金源作為十六年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發、生產和銷售。我們的產品品質穩定，不連錫、不虛焊、不立碑；無錫珠殘留，焊點光亮飽滿、焊接牢固、導電性佳。有需求的話，歡迎聯系我們。