SMT制定了以下適用于SMT車間錫膏印刷的工藝指南，smt貼片加工的工藝流程的復雜，主要包括：錫膏印刷、精確貼片、回流焊接等流程，其中錫膏印刷質量對表面貼裝產品的質量影響是非常大的，下面佳金源錫膏廠家一起探討一下：

SMT生產流程：

1、編程序調貼片機

按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。

2、印刷錫膏

將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(印刷機)，位于SMT貼片加工生產線的最前端。

3、SPI

錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是為良品，有無少錫，漏錫，多錫等不良現象。

4、貼片

將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

貼片機又分為高速機和泛用機

高速機：用于貼引腳間距大，小的元件

泛用機：貼引腳間距小（引腳密），體積大的組件。

5、高溫錫膏融化

主要是將錫膏通過高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起，所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

6、AOI

自動光學檢測儀，檢測焊接后的組件有無焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

7、目檢

人工檢測檢查的著重項目：PCBA的版本是否為更改后的版本；客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件；IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確；焊接后的缺陷：短路、開路、假件、假焊。

8、包裝

將檢測合格的產品，進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀，隔開包裝，是目前是最常用的包裝方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝，主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。

以上就是SMT錫膏印刷的工藝步驟，不同的廠家所使用的錫膏不同，設備不同，在錫膏的選擇上考率印刷產品的熔點、功能等，另外SMT錫膏印刷、貼片等設備的調試也是非常的重要，專業的事還是專業的人來做，調試設備一定要找廠家專業技人員進行操作，深圳市佳金源與電子原材料生產商開展互惠互利協作，同時還為別的企業做焊錫絲、焊錫條、焊錫膏、助焊膏的生產；豐富多彩的化工原料產品研發成功案例，整體實力打造出質量，誠實守信的銷售市場。