據資料統計，在PCB設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下，表面組裝質量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）、錫膏量的多少、焊料量是否均勻、錫膏圖形是否清晰、有無粘連、PCB表面是否被錫膏沾污等，都直接影響PCB組裝焊接質量。有許多因素影響印刷質量，其中主要因素包括：

鋼網質量：鋼網印刷是接觸印刷，因此鋼網的厚度與開口尺寸確定了錫膏的印刷量。錫膏量過多會產生橋接，而錫膏量過少則會產生焊料不足或虛焊。鋼網開口形狀以及開口是否光滑也會影響脫模質量。鋼網開口一定要喇叭口朝下，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出錫膏。

錫膏的印刷工藝性：其次是錫膏的黏度、印刷性（滾動性、轉移性）、觸變性、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質量。如果錫膏的印刷性不好，嚴重時錫膏只是在鋼網上滑動，這種情況下根本無法印刷錫膏。

印刷工藝參數：錫膏是一種非牛頓流體，具有黏性。當刮刀以特定速度和角度前進時，它會對錫膏施加一定的壓力，推動錫膏在刮刀前面滾動，從而注入網孔所需的壓力。錫膏的黏性摩擦力在刮刀和鋼網交匯處產生剪切，這種剪切力有助于錫膏順利注入網孔。刮刀的速度、刮刀的壓力、鋼網的角度和錫膏的黏度之間存在一定的相互制約關系，因此只有正確控制這些參數，才能確保錫膏的印刷質量。例如，刮刀壓力過大會導致錫膏圖案粘連，印刷速度過快容易導致錫膏量不足。如果不及時清除鋼網底部殘留的錫膏，印刷時可能會導致錫膏污染焊盤之外的區域，這些因素都可能導致橋接、虛焊和錫珠等焊接缺陷。

設備精度：在印刷高密度細間距產品時，印刷機的印刷精度和重復印刷精度也會起一定的作用。如果印刷機沒有配置視覺對中系統，即使人工圖形對準時很精準，PCB的焊盤圖形與鋼網網孔圖形完全重合，但仍然無法解決PCB加工誤差的問題。。

對回收錫膏的使用、管理和環境因素的影響：環境溫度、濕度及環境衛生對焊點質量都有影響。回收的錫膏與新錫膏要分開存放，環境溫度過高會降低錫膏黏度，濕度過大時錫膏會系數空氣中的水分，濕度過小時會加速錫膏中溶劑的揮發，環境中灰塵混入錫膏中會使焊點產生針孔。

通過正確控制這些因素，可以改善錫膏印刷工藝，提高PCB組裝焊接質量。

審核編輯 黃宇