錫膏作為SMT生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的一部分，錫膏中錫粉的粒徑、金屬含量的比例、焊劑的含量、攪拌時(shí)間、溫度恢復(fù)時(shí)間以及錫膏的放置和儲(chǔ)存時(shí)間都會(huì)影響錫膏的最終印刷質(zhì)量。下面佳金源錫膏廠家給大家講解一下:

SMT專用的焊錫膏成份通常分為兩個(gè)品類，即焊錫粉合金和助焊劑。

合金粉末料的組合與作用：

焊錫粉合金是焊錫膏的核心組合，至少占焊錫膏總質(zhì)量的85%~90%。比較常見(jiàn)的合金組合有以下幾類：錫鉛合金（Sn-Pb）、錫鉛銀合金（Sn-Pb-Ag）、錫銅合金（Sn-Cu）、錫銀銅合金（Sn-Ag-Cu）、錫鉍合金（Sn-Bi）、錫鉍銀合金（Sn-Bi-Ag）等。

合金粉末料的有效成分、配比、顆粒狀大小及氧化程度相對(duì)于錫膏來(lái)講直接影響較大。

當(dāng)合金含量相對(duì)較高時(shí)，能夠緩解錫膏的塌落度，有利于促進(jìn)構(gòu)成飽滿光亮的焊點(diǎn)，而且因?yàn)橹竸┑暮堪殡S合金含量不斷提高而改變，故而焊后殘存物也減少了，可以有效地防范錫珠的存在，然而缺點(diǎn)就是對(duì)印刷及焊接工藝要求的相關(guān)要求越來(lái)越嚴(yán)格。

當(dāng)合金含量相對(duì)較低時(shí)，印刷性能會(huì)很好，錫膏不易粘刮刀，潤(rùn)濕性好、漏印板經(jīng)久耐用，制作加工會(huì)比較容易，不過(guò)缺點(diǎn)就是易塌落，易產(chǎn)生錫珠或橋連等缺陷。

助焊劑的組合與作用：

活性劑：該有效成分最主要的是發(fā)揮著祛除PCB線路板、銅膜焊盤(pán)表面上及電子器件焊接部位氧化物的重要作用，并且它也能減少錫、鉛等金屬的液體表面張力；

有機(jī)溶劑：該有效成分主要集中在錫膏攪勻過(guò)程中，發(fā)揮調(diào)控勻稱度的作用，對(duì)錫膏的使用壽命有較大影響；

觸變劑：該物質(zhì)是主要用于調(diào)整焊錫膏的粘度和印刷性能的，可以避免在印刷過(guò)程內(nèi)，經(jīng)常出現(xiàn)拖尾、黏連等問(wèn)題的存在；

松香:松香可以增加錫膏的附著力，在系統(tǒng)保護(hù)和防止焊接后PCB電路板再次氧化方面發(fā)揮著重要作用；它還將在電子設(shè)備的固定中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)：SMT錫膏、針筒錫膏、無(wú)鉛焊錫絲、波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等的錫膏生產(chǎn)廠家。