印刷PCB板需要多少錫膏？這是每個SMT工程師都應該考慮的問題。那么怎樣才能較好地估算出錫膏的量呢？下面錫膏廠家為大家講解一下：

首先應該了解清楚，這樣的錫膏量主要是用于做些什么統計的，倘若是用作估算某項類型的PCB板的使用量，那么大家一般選用下述具體方法：

1，先稱量10片光板的重量，進行印刷后再稱10片重量，進行計算每片板子的重量；

2，請鋼板供應商供應每塊鋼板的開孔的面積；

3，由開孔的面積*鋼板厚度，確定體積；

4，由重量/體積獲取密度；

5，之后只要是需要用到這類型錫膏就可以直接分析出每塊板子錫膏的量=開孔的面積*鋼板厚度*錫膏密度*（1+0.2）；在這當中0.2為耗用的。按這一方式，將錫膏的量投入到BOM中，物控按照業務訂單所需來計算錫膏的使用量。

如果希望用作當每一款的錫膏的使用量，就確實太精確度高了，當不成共性。他們也有實行分析，都是按照如下具體方法：收集了半年的點數，錫膏加工工藝點數，再按照半年時間錫膏的使用量分析，真接相除。

優勢之處：將操作過程耗用錫膏量也被納入單點錫膏的范圍，算生產成本較合理有效。（操作過程進行清洗、報廢會耗用非常多錫膏）

劣勢：針對這些較真的買家不大好講，這是因為相比多種類型的產品，有的是吃了虧有的是撿便宜了。

嚴格來說，錫膏的量問題，要實行單板測試，每個產品都要定一個錫膏量。