pcb在進行壓合時會經常遇到一些小問題，本文捷多邦整理了一些PCB壓合常見問題及解決方法。

問題1：內層圖形移位

改善方法：

①改用高質量內層覆箔板。

②降低預壓力或更換粘結片。

③調整模板。

問題2：板曲、板翹

改善方法：

①力求布線設計密度對稱和層壓中粘結片的對稱放置。

②保證固化周期。

③力求下料方向一致。

④在一個組合模中使用同一生產廠生產的材料將是有益的。

⑤多層板在受壓下加熱到Tg以上，然后保壓冷卻到室溫以下。

問題三：起泡

改善方法：

①提高預壓力。

②降溫、提高預壓力或縮短預壓周期。

③應對照時間--活動關系曲線，使壓力、溫度和流動性三者互相協調。

④縮減預壓周期及降低溫升速度，或降低揮發物含量。

⑤加強清潔處理操作力。

⑥提高預壓力或更換粘結片。

⑦檢查加熱器match，調整熱壓模溫度。

問題4：板面有凹坑、樹脂、皺褶

改善方法：

①仔細清潔干凈鋼板，將銅箔表面抹平。

②注意排板時上下板與板對齊，減小操作壓力，選用低RF%的膠片，縮短樹脂流動時間加快升溫速度。

問題5：層間錯位

改善方法：

①控制粘結片的特性。

②板材預先經過熱處理。

③選用尺寸穩定性好的內層覆銅箔板和粘結片。

審核編輯 黃宇