PEEK因其耐高溫、易加工、絕緣性穩定、耐水解等優異的性能在航天航空、機械、電子、半導體、醫療、軌道交通等領域被廣泛應用，正在取代一些傳統的金屬材料加工精密零件，是當今熱門的高性能工程材料之一。

由于PEEK材料的特性，在高精度微孔深孔加工中存在諸多加工難點，極易出現變形、炸裂、斷刀等情況。本次項目Kasite微納加工中心PEEK導向柱微小孔深孔加工，在主軸轉速、進給量、進給速度等工藝方面進行了優化，實現了獨特的技術突破，解決了微孔深孔加工存在的技術難點！

加工要求：

PEEK導向柱超高精度深孔加工，孔洞加工深度23mm，直徑0.256 mm，正向精度±0.005mm。孔洞處于柱體中心位置，精度：±0.02mm。對深孔的圓度、中心垂直度、位置精度要求高，并且要求內孔表面光滑無毛刺。

加工難點：

1.PEEK材料膨脹系數比金屬大，極易出現毛刺、變形、開裂等加工問題。

2.深孔孔徑與孔深比高達1:90，加工難度極大。

3.鉆孔后出現孔不圓、位置精度差、中心線不直等情況。

4.深孔加工中刀具極易磨損或者崩刀、斷刀。

Kasite微納加工中心：

本次PEEK導向柱深孔加工采用的是速科德Kasite微納加工中心，綜合精度高，加減速度控制精準，重復定位精度高。X、Y軸高精度直線電機驅動，Z軸絲杠，高精度光柵反饋，全閉環控制，可實時反饋，標配高清相機，高精度定位±0.1 μm，XYZ軸最高重復定位精度±0.1μm。

搭載的德國SycoTec 4025高速主軸，高速加工能力強、抑振性能好，最高轉速100,000rpm，錐面跳動≤1um。

加工工藝：

通過對銑刀的選擇，主軸轉速，進給率等綜合技術工藝方案，實現本項目PEEK微小深孔高精度加工，垂直度和孔的位置不偏移，圓孔不變形。