1、多層電路板賈凡尼咬銅

　　此難題須追溯到到電鍍銅制程，發覺凡目標為高厚徑比的深孔滾鍍與埋孔滾鍍之實例，若能出示其銅厚遍布更勻稱者，將可降低此類賈凡尼咬銅狀況。且多層電路板制程中金屬材料阻劑（比如純錫層）的剝除與蝕刻工藝銅等，一旦出現過多蝕刻工藝而存有側蝕狀況者，亦將會會造成縫隙而存有電鍍工藝液與微蝕液。

　　實際上賈凡尼難題較大的來源于便是綠漆工程項目，在其中以綠漆狀況所導致的側蝕與皮膜浮雕圖案最非常容易導致縫隙。凡能讓綠漆狀況出現正性的殘足而非負性的側蝕，并在綠漆完全后硬底化之中，則此類賈凡尼的咬銅之缺少將可給予清除。對于電鍍銅的實際操作盡量在明顯的拌和中讓深孔中電鍍銅更加勻稱，這時還要用運用超聲波與強流器（Eductor）的幫助拌和，以改善槽液的質傳與銅厚的遍布。對于PCB板浸鍍銀的自身制程，則需嚴苛管控其前端的微蝕咬銅率，光滑的銅面也可以降低綠漆后縫隙的存有。最終是銀槽自身不能出現太強的咬銅反映，PH值以中性化為宜，且鍍著速度也不能太快，最好是在薄厚上應盡可能的剪薄，而于最佳化之銀結晶體之中才可以搞好抗掉色的作用。

　　2、多層電路板掉色的改善

　　其改善方式是提升涂層相對密度與降低其疏孔度（Porosity），包裝商品盡量選用無硫紙并多方面密封性，以阻隔掉空氣中的co2與硫份，從而減少其掉色的來源于。且存儲管理自然環境的平均氣溫不適合超出30℃，環境濕度須小于40%RH，最好是采行優秀先加的現行政策，防止儲放長時間而造成難題。

　　3、多層電路板的PCB線路板表面電離環境污染的改善

　　若能將浸鍍銀槽液的離子濃度，不在防礙涂層質量而給予減少時，則表面所弄出而粘附的電離當然足以減藥。進行浸鍍后的清理中，其干躁前盡量也要歷經純凈水的浸洗一分鐘之上，以降低粘附的電離。并且針對完工板也也要定時執行檢測其潔凈度，盡量讓PCB線路板表面的殘留電離量降到最少而能合業內的標準。所做了的實驗均應儲存其紀錄，以便有備無患。

　　4、多層電路板銀面露銅的改善

　　浸鍍銀以前的各種各樣步驟均需當心監管，比如微蝕銅面后留意其“水破”的檢驗（WaterBreak指拒水溶性）與非常亮銅點的觀查，此皆表達銅面將會存有一些臟東西。微蝕優良的整潔銅面，其站立情況須維持40秒內不能產生水破狀況。聯線機器設備亦應按時維護保養，以保持其水溶性的勻稱性，這般方能獲得較勻稱的鍍銀層。實際操作中還需持續對浸滾鍍時間、液溫、拌和，與直徑尺寸等開展DOE試驗方案之實驗，以獲得最好質量的鍍銀層、且針對具備深孔的厚鋼板及其HDI微埋孔板的浸鍍銀制程，也可另選用超聲波與強流器的外力作用幫助，以改善銀層的遍布。今此槽液的附加超強力拌和，確可改善深孔與埋孔中的yao水濕潤與互換的工作能力，針對全部濕制程都是有非常大的協助。

　　5、多層電路板點焊微洞的改善

　　界面微洞仍是現階段浸鍍銀較難改善的缺陷，由于其真實的誘因迄今仍未水落石出，但最少一些有關的緣故已可明確。因此在盡量避免其關連性要素的產生下，自然也可降低中下游電焊焊接微洞的產生。

　　有關要素中又以銀層薄厚更為關建，務須將銀層薄厚盡量的降低。次之是前解決的微蝕不能讓銅面太過不光滑，而銀薄厚遍布的勻稱性也是重中之重之一。對于銀層中的有機化合物成分，則將會從多一點抽樣銀層純凈度剖析中而反方向獲知，在其中銀制成分不能小于90%之分子比。