1. 賽力斯超級工廠建成使用：擁有 9000T 壓鑄機，問界 M9 首批車主開啟交付
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賽力斯超級工廠建成使用，問界 M9 首批車主正式開啟交付，共有 500 名用戶到現場參與交付活動。據介紹，問界 M9 自 2023 年 12 月上市至今，累計大定已突破 4 萬臺。
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據介紹，全新的賽力斯超級工廠擁有超過 1000 臺智能化設備、超 3000 臺機器人智能協同，可實現關鍵工序 100% 自動化；擁有行業首創的質量自動化測試技術，可實現 100% 質量監測追溯；通過全球領先的 9000T 壓鑄機，實現了一體化壓鑄部件中最高的集成度；同時還達成了全球最高的生產效率。
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2. 消息稱一加驍龍 8 Gen 4 新機有望調整家族式設計
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一加近兩年新機均采用了家族式外觀設計，即左上角不銹鋼合頁 + 圓形 Deco，提高辨識度的同時也引來一些爭論。據爆料，一加的家族式設計可能會調整，驍龍 8 Gen 4 迭代手板不是左上角不銹鋼合頁 + 圓形 Deco 的設計。
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按照往年慣例，一加驍龍 8 Gen 4 迭代旗艦預計會命名為一加 13。如果一加 12 機型能夠站穩 4K 價位段，下一代的 Pro 產品線有望回歸，再次沖高端。如果爆料屬實，不排除一加借助新設計再次沖擊高端手機市場的可能。
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3. 測試發現三星 Galaxy S24 Ultra 鈦合金用料不及蘋果 iPhone 15 Pro Max，成本更低
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和 iPhone 15 Pro Max 一樣，三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架，以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而，兩款手機的鈦合金含量和品質卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測試，揭示了其中的奧秘。
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此前，JerryRigEverything 已經對 iPhone 15 Pro Max 進行了同樣的測試，發現其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無損。這并不令人意外，因為測試所用的熔爐溫度不足以熔化鈦合金。Galaxy S24 Ultra 也接受了同樣的考驗。和 iPhone 15 Pro Max 一樣，Galaxy S24 Ultra 并非完全由鈦合金制成，否則成本會過于高昂。通過 XRF 掃描儀發現，Galaxy S24 Ultra 在框架外部使用了 2 級鈦合金，內部結構則采用 6061 鋁合金，兩者之間還隔著一層塑料。相比之下，iPhone 15 Pro Max 的外部框架使用了 5 級鈦合金，硬度更高。
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4. 消息稱比亞迪秦 L 車型 12 萬元左右，NEDC 油耗約 2.9L
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比亞迪秦 L 已經通過工信部申報。在此之前，官方已經對該車進行數次預熱，從車名來看該車顯然是現有比亞迪秦家族的“升級版”，定位中型轎車，尺寸介于秦和漢之間。

博主 @向北不斷電 爆料稱，比亞迪秦 L 的起售價大概會在 12 萬左右，比目前的秦 PLUS DM-i 貴了 2 萬元。他還透露稱，比亞迪秦 L 將是首批搭載 DM5.0 的產品，NEDC 油耗僅 2.9L 左右，而目前的秦 PLUS 是 3.8L。數據顯示，新車長 4830mm，寬 1900mm，高 1495mm，軸距 2790mm，明顯大于現有秦 PLUS 系列車型；總質量達到 2035kg，整備質量則為 1660kg。新車繼續使用比亞迪“Dragon Face”設計語言，擁有尺寸非常大的進氣格柵（提供有無燙印兩種樣式可選），兩側配備 C 字形導風槽，運動氣息十足，車身側面的線條則非常舒展。
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5. Canalys：2023 年平板電腦銷量同比下降 10%，蘋果穩坐頭把交椅，華為逆勢增長
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根據 Canalys 最新公布的數據，2023 年平板電腦銷量同比下降 10%，全年僅售出 1.353 億臺。正如預期，蘋果仍以高達 40% 的市場份額（5400 萬臺出貨量）領跑市場。
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蘋果的市場份額與 2022 年基本持平 (40.4%)，排名第二的三星也類似，去年出貨量 2560 萬臺，市場份額 19%，略高于 2022 年的 19.3%。聯想排名第三，銷量 930 萬臺，市場份額 6.9%，低于 2022 年的 7.7%。華為出貨量 830 萬臺，市場份額 6.1%，亞馬遜出貨量 770 萬臺，市場份額 5.8%。值得一提的是，亞馬遜的市場份額出現最大下滑，從 2022 年的 9.1% 降至 5.8%。而華為則是前五大品牌中唯一保持增長的品牌，其 2022 年的市場份額僅為 4.2%。
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6. 消息稱三星 Exynos 2400 芯片良率達 60%，一年多以前僅為 25%
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@Tech_Reve 表示，三星 Exynos 2400 采用的 4LPP+ 工藝目前良率約為 60%，雖然比不上競爭對手（臺積電 N4P 據說約為 70%），但已經遠超一年多之前的自己，一年多以前僅為 25%。
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值得一提的是，Exynos 2400 是三星首款采用“扇出晶圓級封裝”（FOWLP）的智能手機芯片組。三星聲稱，使用 FOWLP 技術可將耐熱性提高 23%，從而使多核性能提高 8%，因此 Exynos 2400 在最新的 3DMark Wild Life 極限壓力測試結果中表現不俗。
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