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康盈半導體首次亮相CES 2024

KOWIN康盈半導體 ? 來源:KOWIN康盈半導體 ? 2024-01-12 11:40 ? 次閱讀
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2024年1月9日,美國國際消費類電子產品展覽會(以下簡稱CES 2024)在美國拉斯維加斯拉開帷幕。康盈半導體隨康佳集團首次亮相2024 美國 CES展,展示了最新的存儲技術和B端、C端全系列存儲產品。在全球消費電子智能化升級的風口,作為一家專注于超可靠存儲解決方案的創新型企業,康盈半導體首次亮相本次CES展,便吸引了眾多觀眾的目光。

芯產品:KOWIN亮相CES 2024

此屆CES展會上,康佳集團攜旗下彩電、冰洗空、半導體等業務板塊,展示了一系列明星產品,包括Mini QD-LED電視、OLED 電視、臻彩洗烘套裝、雙15天生態原鮮冰箱、310-inch Micro Led 4K+顯示屏、存儲產品等,覆蓋消費者家居生活、娛樂、移動辦公等多個場景,全方位為消費者打造精致生活。

其中,半導體板塊是康佳集團此次參加2024 美國 CES展會的展出重點之一。康盈半導體作為康佳集團半導體產業的重要組成部分,攜全明星存儲產品陣容及多元場景應用案例首次亮相,包括智能終端、智能穿戴、智能家居物聯網工業控制、車載電子等領域的應用方案。康盈半導體現場展示了嵌入式存儲芯片、移動存儲卡、內存條、固態硬盤、移動固態硬盤5大系列產品,涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條等,所涉及存儲產品品類齊全。

康盈半導體首次亮相CES展會,現場B端嵌入式存儲品類齊全,應用場景豐富;C端多款明星產品設計出彩,絢彩奪目,吸引海外經銷商、分銷商、消費者等觀眾紛紛駐足了解,并引來多方媒體關注,展現康盈半導體年輕時尚、突破創新的活力、高效創新開發產品的實力!

“芯”啟航:KOWIN 品牌出海

康盈半導體憑借強勁的產品開發能力、業務擴展能力以及卓越的產品質量,贏得了行業客戶和消費者的高度認可。CES展會現場也展示了消費者對KOWIN品牌的高度認可和喜愛,諸多客戶在現場就通過線上商城直接下單!

本次CES展會,AI、出行、5GIoT、顯示技術等依然是重要的熱點趨勢,越來越多AI應用擴展至個人終端,AI手機、AI個人電腦、AI穿戴設備逐漸興起。AI也將被應用到醫療、教育等更多行業,圍繞醫療應用,AI可以參與輔助診斷、藥物研發等場景。AI的拓展將有更多創新應用,終端及現場觀眾對數據采集、存儲、傳輸等也更加關注,同時智能產品體積、性能、功耗等要求不斷提升,給數據存儲廠商帶來了新機遇。

本次參加2024 美國 CES展,是康盈半導體品牌出海的重要節點,實現了新的突破!康盈半導體B端和C端品牌的深度布局,加速品牌國際化,為存儲行業及消費電子行業畫上了濃墨重彩的一筆!

康盈半導體將在產品開發、技術創新、供應鏈、平臺驗證、銷售、服務等方面,進行技術的沉淀與資源累積,不斷加強技術與產品的創新融合,為賦能更多的新產業、新應用而努力。同時,康盈半導體將不斷提升產品研發能力和測試能力,保障產品品質,讓存儲更高效,數據更可靠,打造更多高性能、低功耗、安全可靠、穩定耐用的存儲產品,以更高的產品價值,滿足全球消費者的需求,助力品牌全面出海!

CES 2024將持續到1月12日,康盈半導體將持續為您提供充滿科技感的多場景應用體驗!

康盈半導體期待與您相約美國國際消費類電子產品展覽會(CES 2024)!

展會時間:2024年1月9日-12日

展會地點:美國拉斯維加斯國際會議中心

展位號:16032

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:芯閃耀 2024 美國 CES | 康盈半導體全明星陣容亮相,賦能新科技

文章出處:【微信號:康盈半導體科技,微信公眾號:KOWIN康盈半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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