據業界消息人士稱，得益于生產蘋果iphone15系列芯片的訂單，到2023年，總銷售額的4%至6%將發生在n3（3納米）工藝節點。

消息人士稱，a17 pro soc的制造在tsmc 3nm node的商用化上邁出了很大的一步，預計今年的銷售額將達到34億1千萬美元。

臺積電N3（以前代號為N3B）預計將從2024年開始逐漸讓位于N3E（修訂版3nm版本）。消息人士稱，蘋果、高通、聯發科、AMD、英偉達、英特爾和許多其他人工智能（AI）芯片客戶預計將采用臺積電的N3E技術。

與此相比，三星電子和英特爾因更先進的node，遷移緩慢，而且委托生產服務的顧客也很少。消息人士指出，領先的制造技術開發和對新成套設備建設的巨額投資帶來的收益落后于tsmc。

消息人士指出，臺積電預計2024年將3nm產能從每月5.5萬-6萬片晶圓增加至9萬-10萬片晶圓，利用率接近90%，擴大對競爭對手的領先優勢。

根據臺積電發展藍圖，下一個3nm節點的n3e升級將重點放在芯片性能、電力消耗和生產力的提高上。據消息人士透露，該工廠已經開始批量生產n3e，計劃從2024年開始將n3更換為升級版。

消息人士稱，盡管半導體業界出現了調整庫存的動向，但臺積電已經從很多顧客公司那里得到了n3e訂單的承諾。除三星電子以外的所有主要半導體供應企業都將使用臺積電的n3e工程。

臺積電表示：“3納米項目的量產將達到5納米系列的2倍以上，3納米系列將成為能夠滿足其他長期需求的主要節點。”

臺積電還計劃在2024年下半年批量生產n3p。n3p為n3e提供了速度提高5%至10%、密度增加1.04倍的功能。

臺積電表示，n3x優先考慮hpc應用程序的性能和最大頻率，在1.2v驅動電壓下比n3p快5%，芯片密度與n3p相同，將于2025年投入量產。

臺積電還于2023年初推出了n3ae，即auto early。n3ae提供基于n3e的汽車技術設計產品群（pdk），允許客戶在3nm節點上開始汽車應用程序的設計，到2025年，n3a工程完全符合汽車標準。

臺積電表示：“利用納米元件晶體管的2nm技術開發在收率及元件性能方面正在穩步發展，并以2025年批量生產為目標。”公司方面表示，在相同的輸出條件下，2nm技術將比n3e最多提高15%的速度，最多減少30%的電力消耗，密度提高1.15倍以上。

據消息人士透露，三星和英特爾沒能像臺積電一樣順利過渡到先進的制造節點。

三星在2022年6月成功宣布了3nm gaa architecture的遷移，但技術node在oem領域尚未獲得有意義的存在，而且幾乎沒有客戶接受三星3nm gaa技術。

英特爾將于今年12月14日推出基于英特爾4的cpu平臺meterlake，首先在筆記本電腦上使用，然后在omnim和迷你電腦上使用臺式電腦。英特爾有望在4年內實現“5個節點”的目標。但是消息人士表示：“這種技術轉換大幅縮短了臺式電腦、筆記本電腦、服務器的產品周期，正在引發顧客的憂慮。”

英特爾強調說，“Intel 3”的開發正在順利進行，采用“Intel 3”的Sierra Forest芯片將于2024年上半年上市。但消息人士稱，批量生產“英特爾4”和“英特爾3”并不意味著批量生產這兩個工程就一定能實現。