據(jù)業(yè)界消息人士稱，得益于生產(chǎn)蘋(píng)果iphone15系列芯片的訂單，到2023年，總銷(xiāo)售額的4%至6%將發(fā)生在n3（3納米）工藝節(jié)點(diǎn)。

消息人士稱，a17 pro soc的制造在tsmc 3nm node的商用化上邁出了很大的一步，預(yù)計(jì)今年的銷(xiāo)售額將達(dá)到34億1千萬(wàn)美元。

臺(tái)積電N3（以前代號(hào)為N3B）預(yù)計(jì)將從2024年開(kāi)始逐漸讓位于N3E（修訂版3nm版本）。消息人士稱，蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、英特爾和許多其他人工智能（AI）芯片客戶預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E技術(shù)。

與此相比，三星電子和英特爾因更先進(jìn)的node，遷移緩慢，而且委托生產(chǎn)服務(wù)的顧客也很少。消息人士指出，領(lǐng)先的制造技術(shù)開(kāi)發(fā)和對(duì)新成套設(shè)備建設(shè)的巨額投資帶來(lái)的收益落后于tsmc。

消息人士指出，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2024年將3nm產(chǎn)能從每月5.5萬(wàn)-6萬(wàn)片晶圓增加至9萬(wàn)-10萬(wàn)片晶圓，利用率接近90%，擴(kuò)大對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)臺(tái)積電發(fā)展藍(lán)圖，下一個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)的n3e升級(jí)將重點(diǎn)放在芯片性能、電力消耗和生產(chǎn)力的提高上。據(jù)消息人士透露，該工廠已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)n3e，計(jì)劃從2024年開(kāi)始將n3更換為升級(jí)版。

消息人士稱，盡管半導(dǎo)體業(yè)界出現(xiàn)了調(diào)整庫(kù)存的動(dòng)向，但臺(tái)積電已經(jīng)從很多顧客公司那里得到了n3e訂單的承諾。除三星電子以外的所有主要半導(dǎo)體供應(yīng)企業(yè)都將使用臺(tái)積電的n3e工程。

臺(tái)積電表示：“3納米項(xiàng)目的量產(chǎn)將達(dá)到5納米系列的2倍以上，3納米系列將成為能夠滿足其他長(zhǎng)期需求的主要節(jié)點(diǎn)。”

臺(tái)積電還計(jì)劃在2024年下半年批量生產(chǎn)n3p。n3p為n3e提供了速度提高5%至10%、密度增加1.04倍的功能。

臺(tái)積電表示，n3x優(yōu)先考慮hpc應(yīng)用程序的性能和最大頻率，在1.2v驅(qū)動(dòng)電壓下比n3p快5%，芯片密度與n3p相同，將于2025年投入量產(chǎn)。

臺(tái)積電還于2023年初推出了n3ae，即auto early。n3ae提供基于n3e的汽車(chē)技術(shù)設(shè)計(jì)產(chǎn)品群（pdk），允許客戶在3nm節(jié)點(diǎn)上開(kāi)始汽車(chē)應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)，到2025年，n3a工程完全符合汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)。

臺(tái)積電表示：“利用納米元件晶體管的2nm技術(shù)開(kāi)發(fā)在收率及元件性能方面正在穩(wěn)步發(fā)展，并以2025年批量生產(chǎn)為目標(biāo)?！惫痉矫姹硎荆谙嗤妮敵鰲l件下，2nm技術(shù)將比n3e最多提高15%的速度，最多減少30%的電力消耗，密度提高1.15倍以上。

據(jù)消息人士透露，三星和英特爾沒(méi)能像臺(tái)積電一樣順利過(guò)渡到先進(jìn)的制造節(jié)點(diǎn)。

三星在2022年6月成功宣布了3nm gaa architecture的遷移，但技術(shù)node在oem領(lǐng)域尚未獲得有意義的存在，而且?guī)缀鯖](méi)有客戶接受三星3nm gaa技術(shù)。

英特爾將于今年12月14日推出基于英特爾4的cpu平臺(tái)meterlake，首先在筆記本電腦上使用，然后在omnim和迷你電腦上使用臺(tái)式電腦。英特爾有望在4年內(nèi)實(shí)現(xiàn)“5個(gè)節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)。但是消息人士表示：“這種技術(shù)轉(zhuǎn)換大幅縮短了臺(tái)式電腦、筆記本電腦、服務(wù)器的產(chǎn)品周期，正在引發(fā)顧客的憂慮?！?/p>

英特爾強(qiáng)調(diào)說(shuō)，“Intel 3”的開(kāi)發(fā)正在順利進(jìn)行，采用“Intel 3”的Sierra Forest芯片將于2024年上半年上市。但消息人士稱，批量生產(chǎn)“英特爾4”和“英特爾3”并不意味著批量生產(chǎn)這兩個(gè)工程就一定能實(shí)現(xiàn)。