2.5D硅中介層（Interposer）晶圓制造成本有望降低。半導體業(yè)界已研發(fā)出標準化的制程、設備及新型黏著劑，可確保硅中介層晶圓在薄化過程中不會發(fā)生厚度不一致或斷裂現象，并能順利從載具上剝離，有助提高整體生產良率，減少成本浪費。
2013-04-11 09:50:26
2682 制程良率仍難見有效提升，2017年手機芯片大軍揮舞10納米制程大旗的戲碼，恐怕會出師不利，甚至造成手機芯片廠不小的災情。
2017-03-03 09:18:021936 最近，硅光領域的初創(chuàng)公司 SiLC Technologies 推出了一系列名為 Eyeonic Vision 的產品，可應用于商用 FMCW 激光雷達。這些產品的工作范圍可覆蓋從幾十米到一公里的距離，這一創(chuàng)新標志著硅光技術在商業(yè)激光雷達產品中的廣泛應用邁出了重要的一步。
2023-10-25 10:08:181853 
本文介紹了邏輯集成電路制造中有關良率提升以及對各種失效的分析。
2025-02-26 17:36:441838 
電子發(fā)燒友網報道（文/李彎彎）在人工智能算力需求爆發(fā)式增長、數據中心規(guī)模持續(xù)擴張的背景下，傳統(tǒng)電互連技術面臨帶寬瓶頸與能耗危機。硅光芯片憑借其高集成度、低功耗、超高速率的優(yōu)勢，正成為重構光通信
2025-08-31 06:49:0020223 想象中的那樣嗎？筆者從硅光芯片的優(yōu)勢、市場定位及行業(yè)痛點，帶大家深度了解真正的產業(yè)狀況。 硅光芯片的優(yōu)勢 硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調制器、有源芯片等組成
2020-11-04 07:49:15
良率提升工程數據分析系統(tǒng)工具專題講座講座對象：芯片設計公司，晶圓廠，封裝廠的業(yè)內人士講座地點：上海市張江高科技園區(qū)碧波路635號傳奇廣場3樓 IC咖啡講座時間：2014年3月10日（周一） 晚 19
2014-03-09 10:37:52
是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要
2016-06-29 11:25:04
石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要
2018-08-16 09:10:35
本文作者：深圳大元前面文章老是說，cob顯示屏目前的缺點就是良率不好，一次性通過率太低，屏面墨色一致性不夠好，所以cob顯示屏廠家稀少。那COB顯示屏良率到底怎么樣呢？cob顯示屏廠家--深圳大元
2020-05-16 11:40:22
后PC時代的Linux：仍是OS幕后主角
2020-06-18 16:32:10
Type-C線束與PCBA板用hotbar焊接時，經常出現壓壞板子、燒點等現象，導致良率降低，請問有什么辦法解決？
2018-09-19 11:11:40
的工序還要保證芯片良率，真是太難了。前道工序要在晶圓上布置電阻、電容、二極管、三極管等器件，同時要完成器件之間的連接線。
隨著芯片的功能不斷增加，其制造工藝也越加復雜，芯片內部都是多層設計、多層布線，就像
2024-12-30 18:15:45
%對于芯片制造來說依舊不夠，仍需要進一步提升。因此，將再進一步采用西門子制程（Siemensprocess）作純化，如此，將獲得半導體制程所需的高純度多晶硅。接著，就是拉晶的步驟。首先，將前面所獲
2017-09-04 14:01:51
較為激進的技術路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據韓媒《ChosunBiz》當地時間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
年后光伏電池廠商可能會從日本消失吧……”日本獨立行政法人物質和材料研究機構(NIMS)的新一代太陽能光伏電池中心主任韓禮元深感危機。 當前太陽能光伏電池通常使用硅為原料，而現在日本產官學共同進行研發(fā)
2012-07-19 15:33:28
內傳輸時，損耗比在Ⅲ-Ⅴ族材料中要大。需要考慮使用更大的TIA來驅動，還是采取其他辦法來如何克服這個難題。同時還有如何做到良率滿足要求。最后是硅光器件的可靠性。目前業(yè)界比較擔心，硅光器件材料的可靠性到底
2017-10-17 14:52:31
記者近日從揚州經濟技術開發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導體設備制造商——美國應用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當地，這是該公司在內地建設的首個設備制造基地。美國應用材料公司是全球最大的半導體設備制造
2011-07-31 08:52:04
展會易飛揚展位上現場演示一款400G QSFP-DD DR4硅光模塊。硅光400G模塊走向互聯(lián)網應用已經是十分確定的問題。自2020年以來，全球多家模塊廠商已經宣布完成硅光模塊的研發(fā)，易飛揚測試了自研
2021-08-05 15:10:49
時間。
更加環(huán)保：由于裸片尺寸小、制造工藝步驟少和功能集成，氮化鎵功率芯片制造時的二氧化碳排放量，比硅器件的充電器解決方案低10倍。在較高的裝配水平上，基于氮化鎵的充電器，從制造和運輸環(huán)節(jié)產生的碳足跡，只有硅器件充電器的一半。
2023-06-15 15:32:41
關于PCB多層板線上下單的事情，之前給朋友們說了交期，那么，接下來，說關于良率的事情。對于已經在線上下單PCB多層板的朋友，假如對PCB行業(yè)了解不深，可能對于關注良率的事情，會有“丈二的和尚
2022-08-18 18:22:48
的品質。也因此，尺寸愈大時，拉晶對速度與溫度的要求就更高，因此要做出高品質12 寸晶圓的難度就比 8 寸晶圓還來得高。 只是，一整條的硅柱并無法做成芯片制造的基板，為了產生一片一片的硅晶圓，接著需要
2018-08-22 09:32:10
高手指點一下，以下電路有問題嗎？光耦那電流夠大驅動可控硅嗎？實際測試發(fā)現光耦輸出腳（可控硅的控制腳）的電壓為160mv，可控硅也無法導通，不知道是電路問題還是別的問題，請高手分析！
2018-12-17 11:14:20
成功地在100G云數據中心內部署，可以與傳統(tǒng)的“芯片和線纜”分離解決方案競爭。預計硅光子將隨著云提供商過渡到下一個400G比特率時獲得市場份額。集成的硅光子平臺解決方案在波特率不斷提高的情況下，具有優(yōu)于
2020-12-05 10:33:44
惠普仍是半導體最大買家
據國外媒體報道，iSuppli發(fā)布報告指出，舉凡全球最大個人計算機制造商惠普(HP)、蘋果(Apple)、全球第2
2010-03-22 09:28:35621 印制電子：PCB制造從減成法走向加成法
新一代的印制電子電路是包含了電子連接線路和元件的組件，會替代傳統(tǒng)的印制電路板再安裝
2010-04-10 09:58:361538 在納米設計時代，可制造性設計（DFM）方法在提高良率方面中已經占據了中心地位。為了實現更高的良率，人們在初始設計和制造過程本身采用了各種技術。由于采用了DFM規(guī)則，驗證這
2012-05-10 17:04:352407 
喬布斯去世的時候，曾有人預言蘋果的“改變世界”將會停止。 業(yè)界陷入瘋狂猜想中。也許那一直隱藏在幕后的蘋果牌汽車“iCar”即將走到臺前？
2012-05-15 09:15:09821 IBM擁有先進的硅光技術，并使用該技術制造微芯片，內置發(fā)送和接收數據光鏈路的組件。在研究人員建立了光學數據鏈路芯片之前， IBM一直著力于改造使用金屬導線進行數據交換的
2012-12-10 23:20:393364 國內電子制造產業(yè)正進入到一個創(chuàng)新密集和新興產業(yè)快速發(fā)展的時代，新一輪科技革命正在加緊孕育。作為電子元器件的重要支撐和連接載體，印制電路板正在從幕后走向臺前。
2016-08-16 15:40:42615 半導體良率取決于許多因素。如果您的設備使用領先的工藝生產，您可能與代工廠不辭辛勞地密切合作以確保工藝和產品良率有一定程度的相應提升。不過，如果您的集成電路應用面向成熟節(jié)點進行了優(yōu)化，良率可能就不會讓你徹夜難眠了 -- 除非發(fā)生意外。
2018-05-15 15:30:004552 
中國作為制造業(yè)大國，從“制造”走向“智造”是緊跟世界潮流的必然選擇，也是我國制造業(yè)實現彎道超車的唯一機會。
2018-02-02 09:24:485092 5G再次成為目前最熱的話題，5G網絡和終端是5G商用的兩個基礎條件，芯片成為成熟的關鍵環(huán)節(jié)。華為、中興通訊、中國移動都是大展身手，中國企業(yè)是5G臺前幕后最強的力量。
2018-03-01 10:54:471045 去年，上海市政府將硅光子列入首批市級重大專項，投入大量經費，布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產。而今，很多業(yè)內人士感嘆，上海真是未雨綢繆，因為硅基光互連芯片是新一代通信芯片，國內通信企業(yè)已在這種器件上被卡了脖子。
2018-07-13 17:07:037214 從最初的通過FPGA來實現，到后來設計專用的ASIC芯片，到現在，奧比中光ASIC芯片已經演進到了第三代。近日，芯智訊走訪了奧比中光，首度采訪到了一直處于幕后的奧比中光芯片設計團隊，揭開了奧比中光的“芯”路歷程。
2018-10-02 11:35:0014900 數字化車間建設是制造企業(yè)實施智能制造的主戰(zhàn)場，是制造企業(yè)走向智能制造的起點。
2018-11-05 15:45:4120943 近幾年，硅光芯片被廣為提及，從概念到產品，它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術中的一種，有著非常可觀的前景，尤其是在5G商用來臨之際，企業(yè)紛紛加大投入，搶占市場先機。硅光芯片的前景真的像人們想象中的那樣嗎？筆者從硅光芯片的優(yōu)勢、市場定位及行業(yè)痛點，帶大家深度了解真正的產業(yè)狀況。
2018-11-25 10:00:263979 LetsGoDigital 近日爆料，維信諾或推出自家折疊屏智能手機。隨著折疊屏手機在MWC2019大展風頭，折疊屏廠商也從幕后走向臺前。因為小米展示雙折疊屏原型機，其背后的合作廠商維信諾為人們所知。
2019-03-10 09:36:153620 這家成立超過20年，擁有7000多名員工、8000余項專利技術的公司，在華為受到美國限制令之后，一下從幕后走到了臺前。
2019-06-06 11:35:4013292 東軟睿馳從幕后走向舞臺中央，也因此被行業(yè)視為動力電池Pack領域一匹“黑馬”。
2019-06-10 17:13:243988 隨著中國制造業(yè)水平的不斷提升，國內的供應鏈管理能力取得了長足的進步。作為專業(yè)的供應鏈服務提供商，第三方物流企業(yè)也在近十年快速成長，逐漸從各大行業(yè)的幕后走向了前臺。中國的電子制造業(yè)規(guī)模大、增速快
2019-09-09 17:19:005070 大家知道業(yè)界hdi板pcb良率嗎？ 對于PCB廠商來說良率是賴以生存的一個硬性指標，相對而言，良率是沒有固定值的，但是良率太低的廠商肯定活不下去，這需要廠商不斷的更新維護設備、提高生產工藝和技術手段
2019-10-12 11:19:156377 5G已來，其與云邊計算、物聯(lián)網、大數據、人工智能等新興技術的結合開啟了一個新的紀元，將引領我們邁向具有無限可能的智能時代，而光網絡在這個大背景下也將加速從幕后走向臺前。
2019-11-04 10:06:323577 從幕后走到臺前，區(qū)塊鏈技術火熱背后，另一場“盛宴”卻在暗流涌動。
2019-11-19 11:08:521101 隨著機器人技術的不斷發(fā)展，手術機器人慢慢嶄露頭角，進入大眾的視線。那么，手術機器人能否突破一眾醫(yī)療黑科技，從幕后走向前臺？
2019-12-09 10:19:581226 對信息科技產業(yè)從業(yè)者而言，2019年意味著一次轉折。自華為斷供事件后，關于自主創(chuàng)芯的聲浪四起，一時間芯片成了所有人關注的焦點。其實，隨著中國半導體產業(yè)的發(fā)展，一批優(yōu)秀的本土芯片企業(yè)已從幕后走向臺前，其中既有以華為海思、紫光展銳為代表的老玩家，也有寒武紀、嘉楠等新銳勢力。
2020-01-03 09:37:214322 龐大的汽車工業(yè)，就是國內工業(yè)機器人廠商的成長沃土。埃夫特、瑞松科技、江蘇北人等專注于汽車及零部件制造領域的本土工業(yè)機器人廠商從幕后走向臺前，希望借力資本市場，拓展更大發(fā)展空間，不過，市場沃土仍需尖端技術“開墾”。
2020-04-02 11:07:261407 
硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光
2020-06-11 09:02:1918989 在這項新開發(fā)的工藝中，密封結構不在多晶硅膜片區(qū)域，而是在多晶硅膜片周圍的單晶硅島和單晶硅框架上。所以，多晶硅膜片能夠保持平坦和光滑，從而提高了傳感器芯片性能和制造成品率。更重要的是，薄膜片梁島結構
2020-06-29 10:00:363373 單片機芯片生產工藝對單片機芯片良率的影響是至關重要的。這些因素可以細化到單片機芯片工藝制程步驟數量、單片機生產工藝制程周期、還有封裝和最終測試，都影響著單片機芯片工藝良品率。
2020-07-05 11:08:403226 光芯片一般指光子芯片。研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓的時候，光進入硅片的波導，產生持續(xù)的激光束，這種激光束可驅動其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術可使光子學更廣泛地應用于計算機中，因為采用大規(guī)模硅基制造技術能夠大幅度降低成本。
2020-08-20 15:26:4881694 通過失效分類、良率預測和工藝窗口優(yōu)化實現良率預測和提升 器件的良率在很大程度上依賴于適當的工藝規(guī)格設定和對制造環(huán)節(jié)的誤差控制，在單元尺寸更小的先進節(jié)點上就更是如此。過去為了識別和防止工藝失效，必須
2020-09-04 17:39:402645 
我國首顆工業(yè)數字光場芯片亮相 4800 萬光場像素創(chuàng)造硅基液晶芯片分辨率世界新紀錄！正在舉行的 2020 中國國際服務貿易交易會（以下簡稱服貿會）上，五邑大學參與研發(fā)的 4800 萬像素硅基液晶數字
2020-10-22 16:37:102695 一年前，鴻蒙系統(tǒng)在這里真正面世，從幕后走向臺前；幾天前，同樣是在這里，華為消費者業(yè)務 CEO、常務董事余承東宣布，鴻蒙OS升級到了2.0版本。2.0版本將由智慧屏擴展到更多的華為設備，12月發(fā)布面向開發(fā)者的手機Beta版。
2020-11-03 16:34:342082 近日，記者從云南省工業(yè)和信息化廳了解到，近年來云南著力推動產業(yè)結構優(yōu)化調整，產業(yè)集聚態(tài)勢逐步顯現，目前云南省已形成30萬噸單晶硅拉制和41吉瓦切片生產能力，今年前10個月已生產單晶硅12萬噸，云南已經成為全球最大的綠色單晶硅光伏材料生產基地，并正在成為全球最大的綠色硅材加工一體化制造基地。
2020-12-23 17:02:352539 生產和開發(fā)成本，提高良率，不少CPU制造商都開始看向小芯片。 ? 2020年的最后一天，AMD公布了自己在小芯片GPU上的專利，引起了不少熱議。大家都在猜測，小芯片是否能成為后摩爾時代芯片設計創(chuàng)新的利器呢？ ? AMD：從小芯片CPU走向小芯
2021-01-15 10:35:482909 
今天查閱了一下晶圓良率的控制，晶圓的成本和能否量產最終還是要看良率。晶圓的良率十分關鍵，研發(fā)期間，我們關注芯片的性能，但是量產階段就必須看良率，有時候為了良率也要減掉性能。 那么什么是晶圓的良率呢
2021-03-05 15:59:508329 動力電池產能集中上量，也讓優(yōu)質的中國智能裝備供應鏈從幕后走向臺前。按照每GWh擴產平均設備投資金額約2億-2.5億元，意味著未來五年TWh（1000GWh）時代帶動鋰電設備規(guī)模將突破千億。
2021-03-18 10:29:183332 光芯片的流片，這兩款芯片將會應用于洛微科技硅光芯片級FMCW 4D LiDAR產品中。 洛微科技第二代FMCW SoC晶圓 洛微科技從創(chuàng)立之初就確立了芯片級純固態(tài)LiDAR發(fā)展方向，通過成熟的硅光子
2021-09-07 15:45:313172 
良率在工業(yè)生產中占據非常重要的地位，在某些高端制造行業(yè)，良率管理能力甚至可以被認為是企業(yè)核心競爭力。比如在面板生產中，如果面板良率偏低，將會影響終端設備如蘋果手機的出貨量。產品良率也成為了是否能入圍龍頭企業(yè)供應鏈的關鍵指標。
2022-03-11 15:57:072067 無論是數據中心以及5G基建的光模塊、汽車激光雷達和智能穿戴生物光電傳感器，還有光量子通信等芯片的開發(fā)，都開始走向硅光這一路線。不過與傳統(tǒng)的硅基半導體技術不同，硅光工藝依舊面臨著不少挑戰(zhàn)，尤其是為數不多的工藝平臺選擇。
2022-07-26 09:34:155207 切出裸晶表現高度均勻性，芯片良率超過95%。這一成就代表了英特爾在晶體管制造工藝上擴大規(guī)模和努力制造量子芯片的一個重要里程碑。
2022-11-25 17:03:372405 業(yè)界最大的硅基自旋量子運算芯片，量產芯片切出裸晶表現高度均勻性，芯片良率超過95%。這一成就代表了英特爾在晶體管制造工藝上擴大規(guī)模和努力制造量子芯片的一個重要里程碑。 英特爾的研究使用極紫外（EUV）光刻技術制造，并使用專門設計
2022-11-28 17:22:331642 設計，SOC芯片設計等多個方面深入芯片設計。 芯片設計從幕后走到臺前，對于人才的需求也持續(xù)增長。對于硬件設計而言，深入了解芯片設計才能徹底搞清楚硬件設計原理。 ? 芯片知識雜談-數字IC布局布線的基本流程 簡介： 芯片架構,RTL設計,功能仿真,綜合,靜
2022-12-08 08:30:021517 設計，SOC芯片設計等多個方面深入芯片設計。 芯片設計從幕后走到臺前，對于人才的需求也持續(xù)增長。對于硬件設計而言，深入了解芯片設計才能徹底搞清楚硬件設計原理。 ? 芯片知識雜談-數字IC布局布線的基本流程 簡介： 芯片架構,RTL設計,功能仿真,綜合,靜
2023-01-11 02:00:111424 硅光芯片是通過標準半導體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路，主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成，并且將光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片具有集成度高、成本低、傳輸更好等特點。在
2022-07-26 09:36:572067 
從技術上先來看，SK海力士是目前唯一實現HBM3量產的廠商，并向英偉達大量供貨，配置在英偉達高性能GPU H100之中，持續(xù)鞏固其市場領先地位。
2023-07-13 09:52:231899 
光子芯片根據基材的不同，大致可分為兩類：一種是在以InP為代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片；另一種則是在以硅為代表的“無源材料”上制作的，即硅光芯片。
2023-07-20 18:27:542746 
光纖微裂紋診斷儀（OLI）對硅光芯片耦合質量檢測非常有優(yōu)勢，以亞毫米級別的空間分辨率精準探測到光鏈路中每個事件節(jié)點，具有靈敏度高、定位精準、穩(wěn)定性高、簡單易用等特點，是硅光芯片檢測的不二選擇。
2023-08-04 16:30:151736 
光纖微裂紋診斷儀（OLI）對硅光芯片耦合質量和內部裂紋損傷檢測非常有優(yōu)勢，以亞毫米級別的空間分辨率精準探測到光鏈路中每個事件節(jié)點，具有靈敏度高、定位精準、穩(wěn)定性高、簡單易用等特點，是硅光芯片檢測的不二選擇。
2023-08-05 12:13:261510 
8月8日消息，據外媒報道，臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 14:13:401303 硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術，能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能，是5G通信、大數據、人工智能、物聯(lián)網等新型產業(yè)的基礎支撐。準確測量硅光芯片內部鏈路情況，讓硅光芯片設計和生產都
2023-07-31 23:04:151471 硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術。光纖到硅基耦合是芯片設計十分重要的一環(huán)，耦合質量決定著集成硅光芯片上光信號和外部信號互聯(lián)質量，耦合過程中最困難的地方在于兩者光模式尺寸不匹配，硅
2023-08-05 08:21:291863 集成硅光芯片上光信號和外部信號互聯(lián)質量。耦合過程中最困難的地方在于兩者光模式尺寸不匹配，硅光芯片中光模式約為幾百納米，而光纖中則為幾個微米，幾何尺寸上巨大差異造成模場的嚴重失配。準確測量耦合位置質量及硅光芯片內部鏈路情況，對硅光芯片設計和生產都變得十分有意義。
2023-08-15 10:10:511796 
提高芯片的良率變得越來越困難，很多新建的晶圓廠通線數年仍難以量產，有的雖勉強量產，但是良率始終無法爬坡式的提升，很多朋友會問：芯片的良率提升真的有那么難嗎？為什么會這么難？今天來聊聊。
2023-09-06 09:07:158260 
何為硅光模塊？硅光模塊和光模塊的區(qū)別? 硅光模塊是利用硅材料制造的光電子器件，用于將光信號轉換為電信號或者將電信號轉換為光信號的裝置。硅光模塊是光通信和光電子技術中的重要組成部分，廣泛應用于光纖通信
2023-11-22 17:26:258800 硅光集成芯片是一種基于硅基的光電子大規(guī)模集成技術，以光子和電子為信息載體，具有許多獨特的優(yōu)勢和應用領域。
2024-03-18 15:21:543349 品牌建設的新征途。從過去的“貼牌”到如今的“創(chuàng)牌”、從幕后到臺前，國產工控企業(yè)不僅能夠通過技術創(chuàng)新提升自身的國際競爭力，更有機會在智能制造和工業(yè)自動化的全球浪潮中
2024-06-13 08:05:24144 
近期，三星電子在半導體制造領域遭遇挑戰(zhàn)，其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產良率持續(xù)低迷，目前仍低于20%，遠低于行業(yè)通常要求的60%量產標準。這一情況引發(fā)了業(yè)界對三星半導體制造能力的質疑，同時也使得該芯片未來能否順利應用于Galaxy S25系列旗艦智能手機充滿了不確定性。
2024-06-24 18:22:362240 晶圓實際被加工的時間可以以天為單位來衡量。但由于在工藝站點的排隊以及由于工藝問題導致的臨時減速，晶圓通常在制造區(qū)域停留數周。晶圓等待的時間越長，增加了污染的機會，這會降低晶圓分選良率。向準時制制造的轉變（見后面章節(jié)）是提高良率和降低與增加的在線庫存相關的制造成本的一次嘗試。
2024-07-01 11:18:013200 
材料差異： 硅光芯片主要使用硅作為材料，而傳統(tǒng)芯片則使用硅晶體。硅光芯片利用硅的光學特性，而傳統(tǒng)芯片則利用硅的電學特性。 功能差異： 硅光芯片主要用于光通信、光計算等領域，可以實現光信號的傳輸、處理
2024-07-12 09:33:1012384 根據Lightcounting的預測，光通信行業(yè)已經處在硅光子技術規(guī)模應用的轉折點，使用基于硅光光模塊市場份額有望從2022年的24%增加到2028年的44%。據Yole預測， 2022年硅光芯片
2024-10-08 14:22:241310 
硅晶圓相對容易處理，并且良好的實踐和自動設備已將晶圓斷裂降至低水平。然而，砷化鎵晶圓并不是那么堅韌，斷裂是主要的晶圓良率限制因素。在砷化鎵制造線上，電路的售價很高，通常會處理部分晶圓。
2024-10-09 09:39:421472 
在晶圓制造良率部分討論的工藝變化會影響晶圓分選良率。在制造區(qū)域，通過抽樣檢查和測量技術檢測工藝變化。檢查抽樣的本質是并非所有變化和缺陷都被檢測到，因此晶圓在一些問題上被傳遞。這些問題在晶圓分選中顯現為失敗的設備。
2024-10-09 09:45:301672 
下圖列出了一個11步工藝，如第5章所示。典型的站點良率列在第3列，累積良率列在第5列。對于單個產品，從站點良率計算的累積fab良率與通過將fab外的晶圓數量除以fab線開始的晶圓數量計算的良率相同
2024-10-09 09:50:462094 
在談及汽車芯片的時候，我們很多時候關心的是功耗、性能、安全和可靠性等參數。這就使得汽車芯片的制造工藝、架構甚至和封裝都成為了我們聚焦的目標。這也促使汽車芯片的各種認證走向臺前。 但其實隱藏在背后
2024-11-04 09:11:57878 
近日，全球領先的半導體制造商臺積電在新竹工廠成功試產2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產結果顯示，該批2nm芯片的良率已達到60%以上，這一數據不僅大幅超越了公司內部的預期目標，也超出
2024-12-09 14:54:421589 要提高錫膏印刷良率，可以從以下幾個方面著手。
2025-01-07 16:00:03816 芯片良率（或成品率）是指在芯片制造過程中，從一片晶圓上生產出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片數量與總芯片數量的比率。良率的高低反映了生產工藝的成熟度、設備的精度和穩(wěn)定性、材料質量以及設計合理性
2024-12-30 10:42:326727 
本文介紹了集成電路制造中良率損失來源及分類。 良率的定義 良率是集成電路制造中最重要的指標之一。集成電路制造廠需對工藝和設備進行持續(xù)評估，以確保各項工藝步驟均滿足預期目標，即每個步驟的結果都處于生產
2025-01-20 13:54:012001 
特性，在高速通信、高性能計算、數據中心等領域展現出巨大的應用潛力。本文將深入探討硅基光子芯片制造技術，從其發(fā)展背景、技術原理、制造流程到未來展望，全方位解析這一前沿
2025-03-19 11:00:022681 
。從沙子到芯片，需歷經數百道工序。下面，讓我們深入了解芯片的制造流程。 一、從沙子到硅片（原材料階段） 沙子由氧和硅組成，主要成分是二氧化硅。芯片制造的首要步驟就是將沙子中的二氧化硅還原成硅錠，之后經過提純，得到
2025-04-07 16:41:591259 
本文介紹了在芯片制造中的應變硅技術的原理、材料選擇和核心方法。
2025-04-15 15:21:342739 
的封裝技術正在從幕后走向臺前，成為行業(yè)熱門趨勢。與傳統(tǒng)的封裝技術不同，先進封裝技術可以在單個設備內集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強大、能效比更高的系統(tǒng)級芯片（SoC），帶來了全新的
2025-06-10 17:58:43478 
的封裝技術正在從幕后走向臺前，成為行業(yè)熱門趨勢。與傳統(tǒng)的封裝技術不同，先進封裝技術可以在單個設備內集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強大、能效比更高的系統(tǒng)級芯片（SoC），帶來了全新的
2025-06-11 09:17:531253 
廣立微（Semitronix）與國內領先的汽車電子及安全芯片供應商紫光同芯，在良率管理領域已開展近兩年深度合作。期間，廣立微DE-YMS系統(tǒng)憑借其快速、精準的良率損失根因定位能力，有效應對了日益復雜的芯片制造良率挑戰(zhàn)，顯著提升了紫光同芯的良率管理效率與水平。
2025-09-06 15:02:351354 
摩爾定律驅動下，半導體產業(yè)正步入復雜度空前的新紀元。先進工藝節(jié)點的持續(xù)突破疊加國產化供應鏈的深度整合，不僅推動芯片性能實現跨越式發(fā)展，更使良率管理面臨前所未有的技術挑戰(zhàn)。納米級尺度下的設計缺陷被放大，工藝窗口收窄，任何偏差都可能引發(fā)良率驟降、產品延期。
2025-09-12 16:31:462003 
，往往要到最終測試/封裝環(huán)節(jié)才暴露——此時晶圓已附加高價值工藝成本，良率損失已成定局。如何將良率管控“前置”到缺陷源頭，成為化合物半導體制造商規(guī)模化降本的關鍵卡點。
2025-10-21 10:05:21673 
隨著800G光模塊的商用和CPO(共封裝光學)技術的興起，LC單模跳線正從幕后走向臺前，成為構建下一代光網絡的基石。其技術演進路線圖顯示，到2026年，LC跳線將實現插入損耗≤0.1dB、回波損耗
2025-10-22 10:33:10414 半導體器件是經過以下步驟制造出來的 一、從ingot（硅錠）到制造出晶圓的過程 二、前道制程:?在晶圓上形成半導體芯片的過程: 三，后道制程:?將半導體芯片封裝為 IC?的過程。 在每一步
2025-12-05 13:11:00163 
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工商網監(jiān)
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