businesskorea表示，尖端半導體包裝技術的市場非常火爆。隨著半導體制造工程的進一步發展，各大企業都在為占據封裝設備市場的主導地位而展開激烈的爭奪戰。

據全球市場調查企業fairfield 6日發表的報告顯示，半導體封裝半導體市場將每年增長10%以上，到2030年有望達到900億美元。

半導體先進封裝的需求不斷增加，封裝技術的競爭有望激化。報告書指出，除生成人工智能外，電動汽車及自動駕駛技術的發展、耐久性、溫度控制、高性能連接等半導體配套技術在汽車產業領域也很有希望。

韓國是封裝設備領域的后起者。”半導體封裝設備市場由臺灣的日月光、美國的安靠、英特爾等引領。據市場調查公司yole developpement稱，日月光在2021年半導體后處理銷售額排名中領先，安靠和中國本土的長電科技緊隨其后。

韓國半導體業界的一位管理人員評價說：“雖然存在技術差距，但絕對不是無法超越的水平。”

臺積電目前的戰略是利用封裝技術主導委托生產市場。據悉，主要用于生成型人工智能服務器的a100和h100等英偉達的圖形處理器（gpu）是利用存儲芯片技術生產的。這種方法是將存儲器和計算芯片封裝在基板上。

三星電子強調了hbm制造過程中的封裝技術。該公司是從hbm的設計、生產到2.5d尖端成套設備，是唯一一家構建整個工程系統的公司。

半導體企業也在增加成套設備領域的投資。英特爾計劃今年投資約30億美元，在本公司工程中引進3d堆棧“foveros”封裝技術。臺積電計劃投資約32億美元，三星電子計劃投資約18億美元。