當前紅外熱成像行業內非制冷紅外探測器的封裝工藝主要有金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝三種形式。

金屬封裝是業內最早的封裝形式。 金屬封裝非制冷紅外探測器制作工藝上，首先對讀出電路的晶圓片進行加工，在讀出電路預留的接口處進行MEMS微橋結構的生長，隨后進行劃片，將整個晶圓片上的探測器芯片切割成獨立的單元，然后將每個單元與金屬管殼、TEC、吸氣劑以及紅外保護窗口等部件在特殊環境下進行結合，完成真空封裝和相關測試。金屬封裝紅外探測器的成像更穩定，環境適應性強，可靠性好，但其零部件材料昂貴，制造成本較高，特殊用途使用較多。

陶瓷紅外探測器封裝工藝過程與金屬封裝類似，是較為成熟的一種紅外探測器封裝技術，相比金屬封裝探測器其封裝后的體積和重量會有較大程度減輕。原材料成本和制造成本上都比傳統的金屬管殼封裝有所降低，適合大批量電子元器件的生產。陶瓷管殼封裝技術的發展得益于目前讀出電路性能的提升，以及日趨完善的無TEC技術，省去TEC可以減小對封裝管殼體積的要求并降低成本，更為民品的專用市場所青睞，但是仍然無法滿足智能家居以及消費電子等新興領域的應用需求。

晶圓級封裝是近幾年才日趨成熟的一種封裝形式，其封裝難度最高，工藝最為復雜，需要制造與微測輻射熱計晶圓相對應的另一片硅窗晶圓，微測輻射熱計晶圓與硅窗晶圓通過精密對位，紅外探測器芯片與硅窗一一對準，在真空腔體內通過焊料環焊接在一起，最后再裂片成為一個個真空密閉的晶圓級紅外探測器。從工藝上來講，晶圓級紅外探測器可以做到體積更小，效率更高，產量更高，成本更低，可以用在軍品、民品，也可以廣泛應用于消費品領域，讓紅外熱成像技術走入尋常百姓家成為可能。