Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出首款采用了微型無(wú)引線DFN0603封裝的肖特基二極管。該30V、0.1A額定值的SDM02U30LP3包含了開(kāi)關(guān)、反向阻斷及整流功能，從而滿足智能手機(jī)與平板電腦等超便
2012-11-01 09:31:38
1682 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出兩款三相無(wú)刷電機(jī)控制器IC，分別是采用SSOP30封裝的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封裝的“TC78B042FTG”。
2019-04-25 16:40:462263 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，其作為小型化尖端光繼電器領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)，現(xiàn)推出了光繼電器新家族（共五款），均采用業(yè)界最小型［1］封裝S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新產(chǎn)品適用于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、存儲(chǔ)測(cè)試器、SoC／LSI測(cè)試器和探針卡等。即日開(kāi)始供貨。
2019-06-11 18:11:44937 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出新款通用電源IC---“TB9045FNG”，該器件通過(guò)多路輸出實(shí)現(xiàn)汽車應(yīng)用的功能安全［1］。這款新型IC提供四種供貨版本，輸出電壓為1.1V至1.5V。量產(chǎn)已于本月開(kāi)始。
2019-12-10 15:04:361514 IC/芯片封裝尺寸數(shù)據(jù)資料非常全面方便 查找和對(duì)ic芯片封裝尺寸 穿孔型 DIPDIP SDIPSDIP SIPSIP HSIPHSIP ZIPZIP--表面貼裝型翼形引線雙引線
2008-06-11 15:57:18
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等；對(duì)于各種類型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對(duì)于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm
2020-07-13 16:07:01
東芝推出的三相無(wú)刷電機(jī)控制預(yù)驅(qū)IC“TC78B027FTG”的特性是什么
2021-07-09 08:00:42
中國(guó)上海，2023年2月28日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布推出車載直流無(wú)刷電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)IC ^[1]^ ---“TB9083FTG”，該IC適用于電動(dòng)轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)（EPS
2023-02-28 14:11:51
的理想選擇，適用于例如蜂窩電話、尋呼機(jī)和手持PDA等
小型電子產(chǎn)品應(yīng)用。
無(wú)管腳
引線封裝有縮進(jìn)式和非縮進(jìn)式兩種配置。在縮進(jìn)式的配置中，標(biāo)準(zhǔn)焊盤向內(nèi)偏離
封裝的邊緣為止。這種特點(diǎn)就使得電路板貼裝以后可以看到焊料圓角?！ 「郊榭矗?/div>
2018-09-10 16:37:26
` 本帖最后由 CHIPSPOWER-Anne 于 2016-10-25 10:26 編輯
東芝新推出了一款步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，TB67S109AFNAG。各位做機(jī)器人的朋友可以考慮測(cè)試下試試
2016-10-25 10:13:51
（最大值）@VM＝24V，Ta＝25°C；采用兼容引腳分配的小型8引腳表面貼裝HSOP8封裝，并使用底部E型散熱焊盤加強(qiáng)散熱。相關(guān)資料手冊(cè)：如何申請(qǐng)東芝電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC TB67H450FNG？1.直接
2022-07-19 14:11:28
大量回收東芝ic專業(yè)回收東芝IC，高價(jià)收購(gòu)東芝IC，深圳帝歐電子收購(gòu)東芝電子元件，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com?；厥?b class="flag-6" style="color: red">東芝（TOSHIBA
2021-09-16 19:09:09
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無(wú)鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無(wú)鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
無(wú)刷直流道閘控制器主板是如何安裝并接線的？無(wú)刷直流道閘控制器在自檢過(guò)程中要注意哪些事項(xiàng)？
2021-08-20 07:16:45
回收東芝IC 收購(gòu)THGBMDG5D1LBAIL★★大量收購(gòu)工廠庫(kù)存東芝ic THGBMDG5D1LBAIL，實(shí)力收購(gòu)工廠庫(kù)存東芝ic THGBMDG5D1LBAIL，回收價(jià)格高!!!財(cái)富熱線 帝歐
2020-11-16 17:45:07
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2021-09-10 17:05:32
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2021-07-17 16:26:38
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2021-06-24 19:09:46
安森美推出低厚度SOD-123FL封裝  
2008-09-01 20:46:38
大家有沒(méi)有嘗試過(guò)從PCB文件中導(dǎo)出封裝庫(kù)和元件庫(kù)后，再想辦法從這兩個(gè)庫(kù)推出邏輯庫(kù)，這個(gè)可行嗎？采集
2014-11-05 11:15:35
這里主要強(qiáng)調(diào)IC引線公差，圖1是SQFP32的元件圖及其焊盤尺寸。圖1 SQFP及其焊盤尺寸 表1和表2是貼片SQFP的封裝尺寸和焊盤尺寸?！ ”? 貼片SQFP封裝尺寸 表2貼片SQFP焊盤尺寸
2018-09-05 16:38:22
有助于實(shí)現(xiàn)所需的面積。與LFBGA類似，VFBGA封裝較TSSOP封裝也實(shí)現(xiàn)了更佳的電器和散熱性能，成為當(dāng)前業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝的更好的替代。 無(wú)引線四方扁平封裝 (QFN) 在邏輯空間方面，最新推出的封裝方式為
2018-08-28 15:49:24
采用小型封裝的隔離式半橋柵極驅(qū)動(dòng)器IC在造就高性能方面的卓越能力
2021-03-03 06:35:03
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2021-04-15 16:23:16
，還能快速滿足新的客戶需求。東芝提供單門邏輯IC，高速總線開(kāi)關(guān)（用于USB 3.0，PCI Express 3.0等）和其他采用超小引線封裝（1×1 mm fSV）的器件。 該封裝專為移動(dòng)應(yīng)用而設(shè)
2019-08-23 11:38:20
印刷電路板無(wú)引線封裝(PCLP)是什么意思
2010-03-04 14:57:5617538 Allegro MicroSystems 公司推出全新超小型氙氣閃光燈驅(qū)動(dòng)器
Allegro MicroSystems 公司推出兩款新型氙氣閃光燈充電器 IC，將超卓的功能整合于超小型封裝中
2010-03-31 12:10:291623 東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器，TLP2404是一款傳輸速率為1 Mbps的集電極開(kāi)路輸出型IC邏輯耦合器。
2012-03-13 11:24:041605 東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器，TLP2418是一款響應(yīng)速率為15Mbps的集電極開(kāi)路輸出型高速IC邏輯耦合器。
2012-03-13 11:26:291419 
東芝最新推出低電流驅(qū)動(dòng)5 Mbps邏輯IC耦合器: TLP2955, TLP2958
2012-07-05 10:51:143905 
東芝公司（Toshiba Corporation）推出了新系列的CMOS多功能門邏輯器件，支持5V系統(tǒng)，并采用了小型封裝，適用于移動(dòng)電話、智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)和數(shù)碼攝像機(jī)等移動(dòng)設(shè)備。 多功
2012-12-14 10:06:101185 新近，東芝公司（Toshiba Corporation）推出新款單通道單刀雙擲（SPDT）總線開(kāi)關(guān)IC，支持PCI Express Gen3 （8Gbps），可在-3dB時(shí)實(shí)現(xiàn)11.5GHz的寬廣帶寬。
2013-04-01 11:11:341221 2014年4月25日，東京—東芝公司（TOKYO：6502）半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司今天宣布，該公司推出小型SO6封裝的光電耦合器。新產(chǎn)品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量產(chǎn)。
2014-05-04 15:48:042285 東芝公司今天宣布，該公司將推出TMPV7502XBG，從而擴(kuò)大其TMPV750系列圖像識(shí)別處理器的陣容。新產(chǎn)品提供小型封裝，功耗更低，特別適用于小型相機(jī)模塊。即日起將開(kāi)始樣品出貨，計(jì)劃于2014年11月投入量產(chǎn)。
2014-06-06 19:21:091256 東京—東芝公司今天宣布面向汽車應(yīng)用推出有刷電機(jī)［1］預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片（IC）—TB9052FNG。樣品出貨將于8月啟動(dòng)，而量產(chǎn)計(jì)劃于2015年3月啟動(dòng)。
2014-08-08 13:09:091906 東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出適用于步進(jìn)電機(jī)的一款雙單極電機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片（IC）TB67S158。
2014-09-03 14:09:072057 
東芝公司旗下存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司今日宣布推出一個(gè)全新系列的小型封裝“VSON4系列”光繼電器，該系列光繼電器將工作溫度范圍的上限從85攝氏度擴(kuò)展至110攝氏度。這些新光繼電器可用于半導(dǎo)體測(cè)試器、探針卡等應(yīng)用，還可用于取代機(jī)械繼電器，出貨即日啟動(dòng)。
2016-10-28 13:59:161942 新產(chǎn)品可直接取代現(xiàn)有SDIP6（F型）封裝產(chǎn)品SO6L(LF4) 東京-- 東芝 電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）為SO6L IC輸出型光電耦合器推出一種全新的封裝類型——寬引線間距封裝[1
2018-04-15 10:52:008061 近日，東芝推出了具有轉(zhuǎn)速控制（閉環(huán)控制）功能的三相無(wú)刷風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC——“TC78B025FTG”。 它不止適用于家用電器中，還可應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備采用的小型風(fēng)扇中。
2018-04-19 11:35:215777 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出車載直流無(wú)刷電機(jī)（BLDC電機(jī)）無(wú)傳感器預(yù)驅(qū)動(dòng)器IC“TB9062FNG”，該IC適用于車載電動(dòng)泵等汽車應(yīng)用。樣品現(xiàn)已上市，批量生產(chǎn)定于今年12月開(kāi)始。
2019-03-30 11:08:202301 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，推出車載直流無(wú)刷電機(jī)（BLDC電機(jī)）無(wú)傳感器預(yù)驅(qū)動(dòng)器IC“TB9062FNG”，該IC適用于車載電動(dòng)泵等汽車應(yīng)用。樣品現(xiàn)已上市，批量生產(chǎn)定于今年12月開(kāi)始。
2019-05-16 16:00:492902 加利福尼亞州IRVINE - 東芝美國(guó)電子元件公司今天宣布它聲稱是世界上最小和最薄的五芯用于單柵CMOS邏輯IC的封裝。
2019-08-12 14:59:512933 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出新款通用電源IC---“TB9045FNG”，該產(chǎn)品通過(guò)多路輸出實(shí)現(xiàn)汽車應(yīng)用的功能安全。
2019-12-24 17:27:264377 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（東芝）宣布，在其TOLL（TO-無(wú)引線）封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級(jí)結(jié)功率MOSFET-
2021-03-15 15:44:231813 
陶瓷無(wú)引線高頻封裝帶規(guī)格(LM3、LM3B、LM3C)
2021-04-22 12:36:41
10 陶瓷無(wú)引線高頻封裝帶規(guī)格(LM1)
2021-04-22 14:29:4512 UG-889：16引線LFCSP封裝的單差分放大器評(píng)估板
2021-04-30 17:27:250 UG-838：5引線SOT-23和6引線SOT-23封裝的單高速運(yùn)算放大器評(píng)估板
2021-05-24 20:36:131 -單電源設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了電壓電平轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的電路板布局-東京--(美國(guó)商業(yè)資訊)--東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布推出一批產(chǎn)品，共計(jì)有31款支持低工作電壓的單電源單門邏輯器件。全新
2022-01-06 16:31:263 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）已向市場(chǎng)推出了“TCK12xBG系列”負(fù)載開(kāi)關(guān)IC，其靜態(tài)電流[1]顯著降低，額定輸出電流為1A。這些新型IC采用小型WCSP4G封裝，將支持產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者研發(fā)
2022-01-16 10:12:546202 條件下工作的小型高效電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC的渴求。為此，東芝推出了緊湊型高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC——TC78H660FTG，適用于各種小型電機(jī)應(yīng)用。
2022-06-27 16:31:193017 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，推出其步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品線的新成員“TB67S549FTG”。這是一款采用小型封裝的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC，內(nèi)置恒流控制功能，無(wú)需借助外部電路元件。新款驅(qū)動(dòng)IC有助于節(jié)省電路板空間，適用于辦公自動(dòng)化和金融設(shè)備等工業(yè)設(shè)備。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始出貨。
2022-08-26 10:58:311239 低噪聲無(wú)引線封裝推進(jìn)便攜式設(shè)計(jì)
2022-11-14 21:08:280 軸向引線封裝的引線成型
2022-11-15 19:47:130 ——邏輯IC。當(dāng)然，除了用于電機(jī)控制應(yīng)用外，邏輯IC是絕大部分電子系統(tǒng)中必不可少的半導(dǎo)體器件。東芝作為邏輯IC產(chǎn)品的制造者，依靠質(zhì)量可靠、性能出眾、尺寸小巧、產(chǎn)品線豐富等特點(diǎn)，成為眾多設(shè)計(jì)者的首選。今天的芝識(shí)課堂就帶大家一起來(lái)認(rèn)識(shí)一下CMOS邏輯IC的基本知識(shí)。
2023-01-10 09:12:094353 引線封裝是表面貼裝集成電路 （IC） 封裝，包括四方扁平封裝 （QFP）、 小外形集成電路（SOIC）、薄型收縮小外形封裝（TSSOP）、小外形晶體管（SOT）、SC70等標(biāo)準(zhǔn)形式是扁平的矩形或方形主體，引線從兩個(gè)或所有四個(gè)側(cè)面延伸。
2023-01-11 10:03:284742 
PLC40561T是一款采用小型SOT23-6封裝的高耐壓單節(jié)鋰離子電池恒定電流/恒定電壓線性充電IC。
2023-02-15 15:07:493193 引線鍵合是一種芯片到封裝的互連技術(shù)，其中在芯片上的每個(gè) I/O 焊盤與其相關(guān)的封裝引腳之間連接一根細(xì)金屬線。細(xì)線（通常為 25 μm 厚的 Au 線）鍵合在 IC 焊盤和引線框或封裝和基板焊盤之間。引線鍵合是電子封裝中最重要和最關(guān)鍵的制造工藝之一。引線鍵合的優(yōu)點(diǎn)是：
2023-02-17 09:59:472630 
Side-Wettable Flanks 可在無(wú)引線 SMD (DFN) 封裝上啟用 AOI-Nexperia_document_wh...
2023-02-20 19:05:261 LFCSP是一種近芯片級(jí)封裝（CSP），是一種塑料封裝引線鍵合封裝，采用無(wú)引線封裝形式的銅引線框架基板。
2023-02-23 14:15:339123 
采用無(wú)引線超小型 SOD882 封裝的 30 V、0.2 A 極低 V_F MEGA 肖特基勢(shì)壘整流器-PMEG3002AEL
2023-02-27 18:23:320 采用無(wú)引線超小型 SOD882 封裝的 20 V、0.5 A 極低 V_F MEGA 肖特基勢(shì)壘整流器-PMEG2005EL
2023-02-27 18:24:000 采用無(wú)引線超小型 SOD882 封裝的 0.5 A 超低 V_F MEGA 肖特基勢(shì)壘整流器-PMEG2005AEL
2023-02-27 18:24:160 介紹一款采用小型SOT23-6封裝的單節(jié)鋰離子電池線性充電IC
2023-03-19 11:22:162543 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，面向消費(fèi)類產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備推出電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。
2023-06-16 09:05:51892 
其中，TB67S581FNG和TB67S580FNG這兩款新產(chǎn)品是2相雙極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC。TB67S581FNG的電機(jī)輸出額定電壓（絕對(duì)最大值）為50V，電機(jī)輸出額定電流（絕對(duì)最大值）為2.5A
2023-06-20 10:46:221005 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ATF-541M4低噪聲增強(qiáng)模式偽HEMT微型無(wú)引線封裝產(chǎn)品簡(jiǎn)介.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-20 10:17:430 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。
2023-08-22 11:03:211439 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGL（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品已于8月17日開(kāi)始支持批量出貨。
2023-08-24 11:19:101596 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）—“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。
2023-10-27 11:05:541530 
OrCAD創(chuàng)建大IC邏輯封裝的方法
2022-12-30 09:20:173 如何在IC 封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問(wèn)題？
2023-11-28 17:08:461601 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用1x1.5無(wú)引線小外形(SON)封裝的 3MHz 超小型降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-11 11:13:340 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用1x1.5無(wú)引線小外形(SON)封裝的3MHz超小型降壓轉(zhuǎn)換器TPS6223x-Q1數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-04-23 10:46:440 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《單電源反向器閘 CMOS 邏輯電平位移器SN74LV1T04數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-04-28 10:51:530 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（簡(jiǎn)稱“東芝”）最新發(fā)布，已開(kāi)始大規(guī)模供應(yīng)其創(chuàng)新的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動(dòng)IC，這些IC內(nèi)嵌了先進(jìn)的微控制器（MCU）。首款產(chǎn)品“TB9M003FG”特別針對(duì)汽車應(yīng)用中的無(wú)感控制3相直流無(wú)刷電機(jī)而設(shè)計(jì)，如水泵、油泵、風(fēng)扇和鼓風(fēng)機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備。
2024-05-08 14:37:031001 東芝于近期推出了四款電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC：TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。
2024-05-10 10:40:421443 
－正式推出小型高壓“TCKE9系列”－ 中國(guó)上海，2024年7月18日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列
2024-07-19 10:39:491225 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）—TCKE9系列，支持多種供電線路保護(hù)功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開(kāi)始支持批量出貨，其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。
2024-07-19 14:18:461342 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過(guò)下一代引線式邏輯IC封裝實(shí)現(xiàn)小型加固型應(yīng)用.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-08-29 11:05:480 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（東芝）今日在汽車電子領(lǐng)域邁出重要一步，宣布成功推出業(yè)內(nèi)首款遵循CXPI（汽車時(shí)鐘擴(kuò)展外設(shè)接口）標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新產(chǎn)品——TB9033FTG響應(yīng)器接口集成電路（IC）。這款IC的推出，標(biāo)志著東芝在推動(dòng)汽車通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化方面取得了領(lǐng)先地位。
2024-09-04 16:33:081579 東芝近期宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)創(chuàng)新，成功推出了業(yè)界首款符合汽車通信協(xié)議CXPI標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)鐘擴(kuò)展外設(shè)接口（CXPI）響應(yīng)器接口IC——“TB9033FTG”。這款革命性的產(chǎn)品內(nèi)置了獨(dú)特的硬件邏輯，能夠直接通過(guò)CXPI協(xié)議及通用輸入/輸出（GPIO）進(jìn)行高效的收發(fā)控制，徹底顛覆了傳統(tǒng)需依賴專用軟件開(kāi)發(fā)的模式。
2024-09-10 18:04:071565 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社近日宣布，成功推出一款全新的車載光繼電器——TLX9150M。這款光繼電器具有900V（最小值）的輸出耐壓能力，并且采用了小型SO12L-T封裝，使其非常適合400V車載電池應(yīng)用。目前，該產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始批量供貨。
2024-10-30 17:43:461100 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（簡(jiǎn)稱“東芝”）今日正式宣布推出專為3相直流無(wú)刷電機(jī)設(shè)計(jì)的柵極驅(qū)動(dòng)IC——“TB9084FTG”工程樣品，此產(chǎn)品旨在滿足車身系統(tǒng)應(yīng)用、電動(dòng)泵及電機(jī)發(fā)電機(jī)等核心車載功能的需求。即日起，客戶可申請(qǐng)獲取該器件樣品。
2024-10-31 15:14:091210 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車載電池應(yīng)用。現(xiàn)已開(kāi)始批量供貨。
2024-11-12 11:52:231087 
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無(wú)引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂(lè)系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。
2024-12-17 14:29:401200 Nexperia近期推出了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無(wú)引腳封裝的新型邏輯IC。這些創(chuàng)新的邏輯IC專為汽車領(lǐng)域空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)計(jì)，旨在滿足復(fù)雜且多樣化的需求
2024-12-24 16:50:071142 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD962H無(wú)引線超小型封裝,用于SMD的卷盤包裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 14:42:220 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8037-1 DFN3030-10：無(wú)引線塑料封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-19 17:06:350 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出一款采用小型SO12L-T封裝的車載光繼電器[1]“TLX9161T”，該產(chǎn)品輸出耐壓可達(dá)1500V（最小值），可滿足高壓車載電池應(yīng)用所需。新產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。
2025-08-29 18:08:331236 
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