加利福尼亞州IRVINE - 東芝美國電子元件公司今天宣布它聲稱是世界上最小和最薄的五芯用于單柵CMOS邏輯IC的封裝。

該器件被指定為5引腳ESV，可在液晶顯示器，無線和蜂窩應用，個人通信系統（PCS），PDA，筆記本電腦和子筆記本電腦中實現更高的安裝密度并節省電路板空間。

5引腳ESV緊隨東芝的US-8，它是1998年4月推出的最小，最薄的8引腳器件。

通過更小更薄的部件減少PCB面積TAEC的邏輯和小信號產品業務開發經理Brach Cox表示，這是半導體行業蓬勃發展的趨勢。最初我們的ESV封裝將用于單門邏輯，在不久的將來，東芝將會能夠定制分立器件配置以滿足客戶需求并降低成本。將多個器件組合到一個較小的安裝區域并集成外圍元件，以再次減小封裝尺寸。“

東芝的5引腳ESV封裝將單柵CMOS邏輯IC的低功耗和高速運行帶入了5引腳封裝尺寸為1.6×1×2×0.55mm。該封裝的印刷電路板尺寸比目前業界標準的USV封裝尺寸小40％。