新產品可直接取代現有SDIP6（F型）封裝產品SO6L(LF4)

東京--東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）為SO6L IC輸出型光電耦合器推出一種全新的封裝類型——寬引線間距封裝[1]SO6L（LF4），以擴大SO6L IC輸出型光電耦合器的產品陣容。出貨即日啟動。

SO6L（LF4）封裝的爬電距離為8mm，符合行業標準的SO6L爬電距離要求。

目前為止，東芝已推出8款采用SO6L（LF4）封裝的光電耦合器：其中3款用于高速通信應用，5款用于IGBT／MOSFET驅動應用。現在，東芝又新增6款采用SO6L（LF4）封裝的光電耦合器，以擴大其產品陣容：其中3款用于高速通信應用，3款用于IGBT／MOSFET驅動應用。

SO6L（LF4）封裝在尺寸上與SDIP6（F型）封裝相互兼容，后者提供寬引線間距選項，最大封裝高度為4.15mm。此外，SO6L（LF4）封裝最大高度為2.3mm，比傳統SDIP6（F型）封裝薄約45%。其薄型封裝有助于減小系統尺寸并且可安裝于高度受限的位置，例如，電路板的背面。

東芝將推出更多IC輸出型光電耦合器，用于直接取代現有SDIP6（F型）封裝。

根據2015年和2016年的銷售額，Gartner最新市場報告肯定了東芝作為光耦合器領先制造商的地位。2016財年，東芝相關產品占有23%的銷售市場份額。（資料來源：Gartner “市場份額：2016年全球半導體設備和應用”，2017年3月30日）

東芝將根據市場趨勢促進多樣化光電耦合器和光繼電器產品組合的開發，繼續提供滿足客戶需求的產品。

應用場合

高速通信光電耦合器（工廠網絡、數字接口、I/O接口板、可編程邏輯控制器（PLC）、智能功率模塊驅動[2]等）

IGBT／MOSFET驅動光電耦合器（通用逆變器、空調變頻器、光伏逆變器等）

特點

封裝高度：2.3mm（最大值）[比SDIP6（F型）薄1.85mm（減少45%）]
引腳間距[3]：9.35mm（最小值）[與SDIP6（F型）引腳兼容]

主要規格

（在下列溫度范圍內可保證產品的特征值；
TLP2710（LF4）、TLP2766A（LF4）：@Ta=-40至125℃
TLP2745（LF4）、 TLP2748（LF4）、TLP5771（LF4）、TLP5772（LF4）、TLP5774（LF4）：@Ta=-40至110℃
TLP2719（LF4）：@Ta=-40至100℃

注

[1] 一種引腳間距比標準封裝更寬的封裝。
[2] 適用產品型號TLP2710（LF4）、TLP2745（LF4）、TLP2748（LF4）
[3] 引腳間距：LED上的引腳與光電探測器的引腳之間的間距。
[4] 仍在開發中
[5]IDDH、IDDL
[6] IFHL