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東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）已向市場(chǎng)推出了“TCK12xBG系列”負(fù)載開(kāi)關(guān)IC，其靜態(tài)電流[1]顯著降低，額定輸出電流為1A。這些新型IC采用小型WCSP4G封裝，將支持產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者研發(fā)創(chuàng)新功耗更低、續(xù)航更長(zhǎng)的新一代可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。產(chǎn)品今天開(kāi)始批量出貨。

TCK12xBG系列采用新驅(qū)動(dòng)電路，實(shí)現(xiàn)了0.08nA的典型導(dǎo)通靜態(tài)電流[1]。這比東芝目前的產(chǎn)品“TCK107AG”降低了99.9%，效率大幅提升，可大大延長(zhǎng)由小型電池供電的可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

WCSP4G是專為此產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的新封裝，比TCK107AG小34%左右，僅有0.645×0.645毫米，可以安裝在小型電路板上。它的背面涂層可減少安裝過(guò)程中對(duì)如此微小芯片造成的損傷。

東芝為該系列產(chǎn)品準(zhǔn)備了三種IC：在高電平有效時(shí)開(kāi)啟自動(dòng)放電的TCK127BG；在高電平有效時(shí)不開(kāi)啟自動(dòng)放電的TCK126BG；在低電平有效時(shí)開(kāi)啟自動(dòng)放電的TCK128BG。產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者和設(shè)計(jì)者可自由選擇最適合其設(shè)計(jì)要求的負(fù)載開(kāi)關(guān)IC。

東芝將繼續(xù)加強(qiáng)低靜態(tài)電流技術(shù)產(chǎn)品，為設(shè)備小型化和能耗降低以及可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)做出貢獻(xiàn)。

應(yīng)用

可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能手機(jī)（傳感器電源開(kāi)關(guān)等）

替代由MOSFET、晶體管等分立半導(dǎo)體組成的負(fù)載開(kāi)關(guān)電路。

特性

超低靜態(tài)電流（導(dǎo)通狀態(tài)）[1]：IQ=0.08nA（典型值）。

低待機(jī)電流（關(guān)閉狀態(tài)）：IQ(OFF)+ISD(OFF)=13nA（典型值）

緊湊型WCSP4G封裝：0.645×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）

背面涂層可減少電路板安裝過(guò)程中的損壞

注釋：
[1] 在緊湊封裝尺寸為1mm2或更小、額定輸出電流為1A的負(fù)載開(kāi)關(guān)IC中。東芝調(diào)研，截至2022年1月。

主要規(guī)格
（除非另有說(shuō)明，否則@ Ta=25°C）
部件編號(hào)			TCK126BG	TCK127BG	TCK128BG
封裝	名稱		WCSP4G
	尺寸典型值(mm)		0.645x0.645, 厚度：0.465（最大）
絕對(duì) 最大額定值	輸入電壓VIN(V)		-0.3至6.0
	控制電壓VCT(V)		-0.3至6.0
	輸出電流IOUT(A)	直流	1.0
		脈沖	2.0
	功率耗散PD(W)		1.0
運(yùn)行范圍 (@Ta_opr= -40至85°C)	輸入電壓VIN(V)		1.0至5.5
	輸出電流IOUT最大值(A)		1.0
電氣特性	靜態(tài)電流（導(dǎo)通狀態(tài)） IQ典型值(nA)	@ VIN=5.5V	0.08
	待機(jī)電流（關(guān)閉狀態(tài)） IQ(OFF)+ ISD(OFF)典型值 (nA)	@ VIN=5.5V	13
	導(dǎo)通阻抗RON典型值(mΩ)	@VIN=5.0V, IOUT= -0.5A	46
		@VIN=3.3V, IOUT= -0.5A	58
		@VIN=1.8V, IOUT= -0.5A	106
		@VIN=1.2V, IOUT= -0.2A	210
		@VIN=1.0V, IOUT= -0.05A	343
交流特性	VOUT上升時(shí)間 tr典型值(μs)	@VIN=3.3V	363	363	363
	VOUT下降時(shí)間 tf典型值(μs)		125	32	32
	導(dǎo)通延遲tON典型值(μs)		324	324	324
	關(guān)斷延遲tOFF典型值(μs)		10	10	10
自動(dòng)放電功能			-	內(nèi)置	內(nèi)置
開(kāi)關(guān)控制邏輯			高電平有效	高電平有效	低電平有效
樣品測(cè)試和可用性			在線購(gòu)買(mǎi)	在線購(gòu)買(mǎi)	在線購(gòu)買(mǎi)

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東芝推出新款I(lǐng)C芯片可為提升穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備續(xù)航能力開(kāi)辟道路

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