近日，imec微電子研究中心宣布了一項重要計劃，即牽頭組建汽車芯粒/小芯片計劃（Automotive Chiplet Program，簡稱ACP）。該計劃旨在構建統一的車用芯粒標準，推動車用芯粒方案的商業可行化發展。

據悉，首批加入ACP計劃的企業陣容強大，包括Arm、寶馬集團、博世等在內的多家行業領軍企業。此外，日月光、Cadence、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent以及法雷奧等企業也宣布率先加入這一計劃。

ACP計劃是一個非競爭、合作性的計劃，旨在通過統一的標準，使汽車制造商能夠更方便地在市場上采購現成芯粒，并將其與內部IC集成，從而打造出定制化的芯片。這一計劃的實施，將極大地促進車用芯粒技術的發展和應用，推動整個汽車行業的智能化和數字化轉型。

imec作為微電子領域的領先研究機構，一直致力于推動半導體技術的創新和發展。此次牽頭組建ACP計劃，不僅體現了imec在車用芯粒技術領域的領先地位，也展示了其在推動技術創新和產業發展方面的積極作為。未來，隨著ACP計劃的深入實施，相信車用芯粒技術將迎來更加廣闊的發展前景。