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氮化物寬禁帶半導體展現巨大應用前景

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碳化硅襯底是新近發展的半導體的核心材料,碳化硅襯底主要用于微波電子、電力電子等領域,處于半導體產業鏈的前端,是前沿、基礎的核心關鍵材料。
2023-10-09 16:38:061828

直播回顧 | 半導體材料及功率半導體器件測試

點擊上方 “泰克科技” 關注我們! 材料是指帶寬度大于 2.3eV 的半導體材料,以Ⅲ-Ⅴ族材料等最為常見,典型代表有碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN),這些半導體材料也稱為第三代
2023-11-03 12:10:021785

一文解析氮化嫁技術及產業鏈

氮化鎵材料定義:氮化鎵(GaN)主要是由人工合成的一種半導體材料,帶寬度大于2.3eV,也稱為半導體材料。 氮化鎵材料為第三代半導體材料的典型代表,是研制微電子器件、光電子器件的新型材料。
2023-11-14 11:03:101213

“四兩撥千斤”,技術如何顛覆性創新

? 點擊上方? “?意法半導體中國” , 關注我們 ???????? 在半導體行業,新的材料技術有“四兩撥千斤”的魔力,輕輕松松帶來顛覆性變革。具有先天性能優勢的半導體材料脫穎而出。 在整個
2023-12-07 10:45:021167

意法半導體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用半導體技術簡化電源設計,實現最新的生態設計目標。
2023-12-15 16:44:111621

“四兩撥千斤”,技術如何顛覆性創新

半導體行業,新的材料技術有“四兩撥千斤”的魔力,輕輕松松帶來顛覆性變革。具有先天性能優勢的半導體材料脫穎而出。在整個能源轉換鏈中,半導體的節能潛力可為實現長期的全球節能目標作出貢獻。
2023-12-16 08:30:341284

氮化半導體和碳化硅半導體的區別

氮化半導體和碳化硅半導體是兩種主要的半導體材料,在諸多方面都有明顯的區別。本文將詳盡、詳實、細致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學性能以及應用領域等方面的差異。 一、物理特性: 氮化
2023-12-27 14:54:184062

氮化半導體屬于金屬材料嗎

氮化半導體并不屬于金屬材料,它屬于半導體材料。為了滿足你的要求,我將詳細介紹氮化半導體的性質、制備方法、應用領域以及未來發展方向等方面的內容。 氮化半導體的性質 氮化鎵(GaN)是一種
2024-01-10 09:27:324486

GaN微納結構及其光電子器件研究

氮化物半導體具有、可調,高光電轉化效率等優點,在紫外傳感器,功率器件,射頻電子器件,LED照明、顯示、深紫外殺菌消毒、激光器、存儲等領域具有廣闊的應用前景,被認為是有前途的發光材料。
2024-01-15 18:18:562907

意法半導體研討會圓滿舉行

近日,全球帶領域的領軍企業意法半導體(ST)在深圳和上海兩地成功舉辦了研討會,受到電力和能源領域專業嘉賓的熱烈追捧。
2024-03-28 10:32:341127

2024上海全球投資盛會暨臨港新片區半導體產業鏈投資機會

2024年3月29日,2024上海全球投資促進會在臨港新片區召開,其中包括半導體產業鏈投資機遇分論壇。
2024-03-29 16:35:241164

凱世通參與上海全球投資大會,推動汽車-半導體產業合作

會上,臨港新片區管委會聯動萬業企業(600641.SH)旗下凱世通等多家行業翹楚,協同成立“汽車—半導體產業鏈聯盟”。聯盟成立儀式上,凱世通總經理陳克祿博士代表關鍵裝備企業發聲。
2024-04-03 15:50:561150

理解半導體的重要性和挑戰

功率電子學在現代科技領域扮演著舉足輕重的角色,尤其是在可再生能源和電動交通領域。為了滿足日益增長的高效率、小巧緊湊組件的需求,我們需充分認識并保證(WBG)半導體(如碳化硅(SiC)和氮化
2024-06-07 14:30:311645

注冊開放,搶占坐席 | 英飛凌論壇全日程首發

當今,氣候變化與如何應對持續增長的能源需求已經成為人類面臨的共同挑戰,而半導體高度契合節能減排需求,并在能源轉型中為減緩氣候變化做出重要貢獻。以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的
2024-06-18 08:14:18788

安世半導體Nexperia將在漢堡投資2億美元研發下一代半導體產品(WBG)

半導體制造商Nexperia(安世半導體)近日宣布,計劃投資2億美元(約合1.84億歐元)研發下一代半導體產品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),并在漢堡工廠建立生產基礎設施
2024-06-28 09:30:591876

安世半導體宣布2億美元投資,加速半導體研發與生產

在全球半導體市場日新月異的今天,荷蘭半導體制造商Nexperia(安世半導體)近日邁出了重大的一步。這家以技術創新和產品質量著稱的公司宣布,計劃投資高達2億美元(約合1.84億歐元),用于研發下一代半導體產品,并在其位于漢堡的工廠建立生產基礎設施。
2024-06-28 11:12:341390

Nexperia斥資2億美元,布局未來半導體產業

下一代半導體(WBG)的研發和生產,包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等高性能材料,進一步鞏固其作為全球節能半導體領導者的地位。
2024-06-28 16:56:381689

安世半導體斥資2億美元擴產德國基地,聚焦半導體技術

在全球半導體產業日新月異的今天,芯片制造商Nexperia(安世半導體)再次展現了其前瞻性的戰略布局。近日,該公司宣布將投資高達2億美元,用于在德國漢堡工廠開發下一代半導體產品,并擴大其晶圓廠的產能。
2024-06-29 10:03:261671

功率半導體半導體的區別

功率半導體半導體是兩種不同類型的半導體材料,它們在電子器件中的應用有著很大的不同。以下是它們之間的一些主要區別: 材料類型:功率半導體通常由硅(Si)或硅碳化(SiC)等材料制成,而
2024-07-31 09:07:121517

半導體材料有哪些

的角色。它們是構成電子器件和光電子器件的基礎。根據帶寬度的不同,半導體材料可以分為窄、中材料。半導體材料因其獨特的電子和光學特性,在高功率、高頻、高溫和高亮度應用中展現巨大的潛力。 半導
2024-07-31 09:09:063202

第三代半導體:碳化硅和氮化鎵介紹

? 第三代功率半導體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優勢,且它們在電力電子系統和電動汽車等領域中有著重要應用。本文對其進行簡單介紹。 以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的帶化合半導體
2024-12-05 09:37:102785

是德科技在半導體裸片上實現動態測試而且無需焊接或探針

?無需焊接或探針,即可輕松準確地測量功率半導體裸片的動態特性 ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實現快速、重復測試 ?寄生功率回路電感小于10nH,實現干凈的動態測試波形 是德科技(NYSE
2025-03-14 14:36:25738

2025新能源汽車領域發生哪些“變革”?

:在剛剛過去的英飛凌2025年帶開發論壇上,英飛凌與匯川等企業展示了半導體技術的最新進展。從SiC與GaN技術的創新應用到融合Si與SiC逆變器概念,再
2025-07-24 06:20:481455

博世引領半導體技術革新

隨著全球汽車產業向電動化、智能化邁進,半導體技術已成為推動這一變革的關鍵驅動力。特別是半導體材料,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),因其卓越的電氣性能,正在掀起一場深刻的技術革命。這些材料
2025-09-24 09:47:03680

超越防護:離子捕捉劑如何在半導體封裝中扮演更關鍵角色?

隨著碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬半導體走向普及,其封裝材料面臨更高溫度、更高電壓的極端考驗。傳統的離子防護理念亟待升級。本文將探討在此背景下,高性能離子捕捉劑如何從“被動防御”轉向“主動保障”,成為高可靠性設計的核心一環。
2025-12-08 16:36:01531

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