3 月 29 日，“聚勢芯港、引臨未來”2024 上海全球投資促進大會暨臨港新片區寬禁帶半導體產業鏈投資機遇分享會成功召開。這一重要盛事由市經濟信息化委、臨港新片區管委會以及臨港集團聯合主辦，吸引近兩百家半導體及智能汽車產業重要成員和專業產業投資機構共襄盛舉。

會上，臨港新片區管委會聯動萬業企業（600641.SH）旗下凱世通等多家行業翹楚，協同成立“汽車—寬禁帶半導體產業鏈聯盟”。聯盟成立儀式上，凱世通總經理陳克祿博士代表關鍵裝備企業發聲。

陳克祿強調，凱世通積極把握碳化硅等寬禁帶半導體產業帶來的歷史機遇，依托自身技術優勢，研發成功適用于碳化硅的高溫離子注入機，預計將于今年六月正式投入客戶生產線。

臨港新片區黨工委副書記吳曉華詳細闡述了臨港新片區產業鏈布局規劃。經過多年努力，臨港新片區已成功聚集諸多寬禁帶半導體領軍企業。

未來三年，通過擴大晶圓制造規模、特別強化對寬禁帶半導體專用設備的研發及驗證支持，臨港新片區有望打造成全國最具競爭力、創新力和影響力的寬禁帶半導體產業基地。

面對以碳化硅為代表的寬禁帶半導體產業的迅速崛起，陳克祿強調，高溫離子注入機作為生產線中價值最高、技術含量頂尖，然而由于供應受限和設備交期過長，其研發面臨極大挑戰。

在此背景下，凱世通持續專注研發創新，力爭促進行業進步。近期，公司更是交付了難度極高的首臺 CIS 離子注入機，彰顯了凱世通自主研發、產業化的強大實力。

分享會上，“汽車—寬禁帶半導體產業鏈聯盟”的成立將有力推動產業鏈上下游企業間深入交流與合作；而未來，凱世通亦將持續致力于技術創新與發展，協力打造臨港新片區“寬禁帶半導體產業基地”。