低壓MOSFET、高壓MOSFET仍然表現(xiàn)出交期延長(zhǎng)且價(jià)格上漲的趨勢(shì)。其中低壓部分，安森美的交期延長(zhǎng)，Diodes、安森美、安世半導(dǎo)體的低壓MOSET價(jià)格均呈現(xiàn)上漲。
2019-02-14 00:05:00
8748 本篇將從軌交軟件生命周期入手，重點(diǎn)從軟件不同階段、不同類(lèi)型闡述各階段的測(cè)試的重點(diǎn)。
2023-08-08 14:50:511699 
本文將從軌交軟件的測(cè)試技術(shù)入手進(jìn)行講解。
2023-08-08 14:56:45999 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）當(dāng)前，全球芯片持續(xù)短缺，汽車(chē)、手機(jī)、家電等多個(gè)行業(yè)受到影響，央視財(cái)經(jīng)近日?qǐng)?bào)道，安防行業(yè)是最早感受到芯片缺貨的行業(yè)之一，而現(xiàn)在情況愈演愈烈。 ? 據(jù)報(bào)道，安防芯片的交期
2021-03-25 17:15:358101 半導(dǎo)體從下單到出貨所需的時(shí)日，被稱(chēng)為“交期”，是觀察芯片供需的重要指針。外資指出，4月份半導(dǎo)體交期拉長(zhǎng)至17周，意味買(mǎi)家更急迫想取得供給。 ? 據(jù)數(shù)據(jù)顯示，4月份半導(dǎo)體交期增至17周，顯示買(mǎi)家更愿
2021-05-20 10:33:061292 USB 設(shè)備 多功能測(cè)試器
2024-03-14 20:37:52
（電刷機(jī)）、飛測(cè)機(jī)、AOI等大批新設(shè)備投入運(yùn)行，產(chǎn)能大提速，效率大幅提升，配合深圳沙井工廠，全線(xiàn)加速生產(chǎn)ing，交期得以大幅縮減。 降價(jià)原因2：今年以來(lái)，新客戶(hù)不斷增加，老客戶(hù)下單頻繁，華強(qiáng)PCB感謝
2019-04-24 20:01:00
確實(shí)沒(méi)有辦法抗衡大趨勢(shì)的變化，所以我們也漲了一點(diǎn)，但我們沒(méi)有漲到位。除非現(xiàn)在材料已經(jīng)到了一個(gè)比較穩(wěn)定的價(jià)格，否則我們的漲價(jià)還是落后于原材料的波動(dòng)。超豐電子：交期從2周拉長(zhǎng)至2個(gè)月IC封測(cè)大廠超豐電子表
2021-08-10 10:52:22
誰(shuí)來(lái)闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
必定會(huì)拉長(zhǎng)交期，而且，代工廠還極有可能，要求額外再收錢(qián)！還有，在任何工廠的生產(chǎn)過(guò)程中，任何的變動(dòng)，都可能引發(fā)未知的問(wèn)題。只要引發(fā)了問(wèn)題，那么，不管是什么問(wèn)題，很顯然，問(wèn)題要處理，這需要時(shí)間，如此，交期必然
2022-08-12 14:45:24
說(shuō)到電子元器件物料交期，可能是各大公司采購(gòu)和工程師的心頭病。基于中國(guó)國(guó)情，什么行業(yè)都講究個(gè)“快”字，正所謂，天下武功，唯快不破。客服小伙伴每天接觸到的90%以上咨詢(xún)都是詢(xún)問(wèn)現(xiàn)貨的，你們家沒(méi)有現(xiàn)貨
2019-07-26 17:51:28
? 特殊封裝：20-24周
當(dāng)前交期(2025年12月)：
? 通用型號(hào)：16-20周(+25-33%)
? 熱門(mén)型號(hào)(TAJA106K016RNJ等)：20-24周
? 高壓型號(hào)：24-32周
2025-12-09 10:44:11
的殼。如下圖所示的曲線(xiàn)變化，可得出器件的精確熱阻。該方法適合COB封裝器件。多次測(cè)試的熱阻曲線(xiàn)對(duì)比圖（3）利用結(jié)構(gòu)函數(shù)識(shí)別器件的結(jié)構(gòu)常規(guī)的，芯片、支架或基板、測(cè)試輔助基板或冷板這三層的熱阻和熱容相對(duì)
2015-07-29 16:05:13
做NFC測(cè)試，看到有這樣的測(cè)試設(shè)備，請(qǐng)教該設(shè)備哪兒能買(mǎi)到？謝謝
2016-06-13 14:20:09
多線(xiàn)纜 線(xiàn)纜測(cè)試器，主設(shè)備和遠(yuǎn)程設(shè)備
2024-03-14 22:12:00
多線(xiàn)纜 線(xiàn)纜測(cè)試器，主設(shè)備和遠(yuǎn)程設(shè)備
2024-03-14 22:12:05
多線(xiàn)纜 線(xiàn)纜測(cè)試器，主設(shè)備和遠(yuǎn)程設(shè)備
2024-03-14 20:36:43
需求增長(zhǎng)，導(dǎo)致了許多功率分立器件交期拉長(zhǎng)。雖然功率分立器件供應(yīng)不足有可能在2017年底得到解決，但采購(gòu)方應(yīng)該為2018年交期延長(zhǎng)做好預(yù)案。average leadtimes in days從總體來(lái)看
2018-02-01 15:52:38
使用COF屏，總是害怕數(shù)據(jù)排線(xiàn)斷掉，為了能更好的了解和學(xué)習(xí)迪文COF屏，DIY設(shè)計(jì)一個(gè)測(cè)試開(kāi)發(fā)板硬件環(huán)境，大家一塊交流學(xué)習(xí)。 一、COF顯示屏接口 顯示屏引出50pin，3路串口、1路CAN，1路
2022-03-16 23:43:27
以在同步測(cè)試中使用 Ua、Uc 或 Ub、Uc 作為準(zhǔn)備并行端和系統(tǒng)端。低頻測(cè)試：設(shè)置第二組頻率，然后Ua、Ub、Uc、Ia、Ib、Ic同步改變頻率，可用三相繼電保護(hù)測(cè)試儀進(jìn)行低頻測(cè)試。在這個(gè)測(cè)試中
2022-04-12 09:33:40
發(fā)熱導(dǎo)岀并消散，大量熱量將聚集，芯片結(jié)溫將逐步升高，一方面使性能降低，另一方面將在件內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力，引發(fā)一系列可靠性問(wèn)題。于是乎，陶瓷基板應(yīng)運(yùn)而生。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量導(dǎo)岀
2021-04-19 11:28:29
雖然對(duì)漲價(jià)很不滿(mǎn)，但是我相信大家更在意的還是交期和品質(zhì)！平尚公司依然秉承老的業(yè)務(wù)模式，有充足的備貨庫(kù)存，交期滿(mǎn)足需求，做到當(dāng)天下單可當(dāng)天發(fā)貨，保質(zhì)保量為新老客戶(hù)服務(wù)！如有需求歡迎前來(lái)咨詢(xún)！熱線(xiàn)：張小姐***。
2018-03-29 16:30:44
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下什么是封裝基板？`
2020-03-30 11:44:10
芯片封裝測(cè)試的定義？什么是芯片封裝？ 1、BGA(ballgridarray) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配
2012-01-13 11:53:20
請(qǐng)問(wèn)我們的COF板在印刷油墨后的PCT測(cè)試中，油墨下會(huì)起泡，這種情況如何克服
2019-01-06 14:30:30
必定會(huì)拉長(zhǎng)交期，而且，代工廠還極有可能，要求額外再收錢(qián)！還有，在任何工廠的生產(chǎn)過(guò)程中，任何的變動(dòng)，都可能引發(fā)未知的問(wèn)題。只要引發(fā)了問(wèn)題，那么，不管是什么問(wèn)題，很顯然，問(wèn)題要處理，這需要時(shí)間，如此，交期必然
2022-08-12 14:49:10
，使得其無(wú)法承受高溫焊接，限制了封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，不利于散熱。如何提高環(huán)氧絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)成為現(xiàn)階段鋁基板的研究熱點(diǎn)。目前采用的是一種摻有高熱傳導(dǎo)性無(wú)機(jī)填充物(比如陶瓷粉末)的改性環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧玻璃布黏結(jié)片
2020-12-23 15:20:06
必定會(huì)拉長(zhǎng)交期，而且，代工廠還極有可能，要求額外再收錢(qián)！還有，在任何工廠的生產(chǎn)過(guò)程中，任何的變動(dòng)，都可能引發(fā)未知的問(wèn)題。只要引發(fā)了問(wèn)題，那么，不管是什么問(wèn)題，很顯然，問(wèn)題要處理，這需要時(shí)間，如此，交期必然
2022-08-12 14:50:42
的產(chǎn)品,MCM可選用多種封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個(gè)或兩個(gè)以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個(gè)基板上的模塊，模塊組成一個(gè)電子系統(tǒng)或
2018-08-28 15:49:25
大家用什么設(shè)備跟labview同步數(shù)據(jù)測(cè)試？。
2015-11-05 00:47:51
為什么要關(guān)注電機(jī)測(cè)試的同步性？如何保證電機(jī)測(cè)試的同步性？
2021-05-08 07:47:13
必定會(huì)拉長(zhǎng)交期，而且，代工廠還極有可能，要求額外再收錢(qián)！還有，在任何工廠的生產(chǎn)過(guò)程中，任何的變動(dòng)，都可能引發(fā)未知的問(wèn)題。只要引發(fā)了問(wèn)題，那么，不管是什么問(wèn)題，很顯然，問(wèn)題要處理，這需要時(shí)間，如此，交期必然
2022-08-12 14:52:09
必定會(huì)拉長(zhǎng)交期，而且，代工廠還極有可能，要求額外再收錢(qián)！還有，在任何工廠的生產(chǎn)過(guò)程中，任何的變動(dòng)，都可能引發(fā)未知的問(wèn)題。只要引發(fā)了問(wèn)題，那么，不管是什么問(wèn)題，很顯然，問(wèn)題要處理，這需要時(shí)間，如此，交期必然
2022-08-12 14:46:54
的類(lèi)比IC或MOSFET等優(yōu)先，加上今年以來(lái)矽晶圓及晶圓代工價(jià)格持續(xù)調(diào)漲，所以，第三季二極管市場(chǎng)不僅出現(xiàn)缺貨及交期拉長(zhǎng)情況，供應(yīng)商也以反應(yīng)成本為由，全面調(diào)漲價(jià)格約10％幅度。根據(jù)業(yè)界消息，第三季的各類(lèi)
2018-06-21 15:44:32
。Vishay目前交期為20-25周，未來(lái)仍有延長(zhǎng)趨勢(shì)。Nexperia目前交期20-26周，由于平板電腦市場(chǎng)頗為樂(lè)觀，成功拉動(dòng)了微型無(wú)引腳封裝器件的需求量，再加之汽車(chē)器件產(chǎn)能受限，未來(lái)交期仍有延長(zhǎng)趨勢(shì)
2017-11-24 13:13:30
給到了連接器需求的上漲，提供了充足空間。海外疫情走勢(shì)不定，連接器交期受影響但是，在下半年連接器需求激增的另一面，海外新冠疫情發(fā)展形勢(shì)的不確定性，正在對(duì)連接器原廠的生產(chǎn)計(jì)劃帶來(lái)諸多不利影響。據(jù)多方資料
2020-08-12 15:49:01
必定會(huì)拉長(zhǎng)交期，而且，代工廠還極有可能，要求額外再收錢(qián)！還有，在任何工廠的生產(chǎn)過(guò)程中，任何的變動(dòng)，都可能引發(fā)未知的問(wèn)題。只要引發(fā)了問(wèn)題，那么，不管是什么問(wèn)題，很顯然，問(wèn)題要處理，這需要時(shí)間，如此，交期必然
2022-08-12 14:54:45
是packaged chip level或device level的final test，主要是對(duì)CP測(cè)試通過(guò)后的IC或Device的電路在應(yīng)用方面的功能進(jìn)行測(cè)試，CP測(cè)試之后會(huì)進(jìn)行封裝，封裝之后進(jìn)行FT
2023-08-01 15:34:26
測(cè)試設(shè)備網(wǎng)絡(luò)時(shí)測(cè)試頁(yè)面卡住/網(wǎng)絡(luò)掛掉或測(cè)試丟包怎么解決？打入rk給的gmac rx tx_delay動(dòng)態(tài)補(bǔ)丁設(shè)備會(huì)奔潰怎么解決？打入rk給的gmac rx tx_delay動(dòng)態(tài)補(bǔ)丁執(zhí)行操作找到的rx_delay tx_delay為空沒(méi)有輸出的“O”怎么解決？
2022-03-04 06:28:09
推薦的雙絞線(xiàn)測(cè)試法如圖（1）所示;貝爾實(shí)驗(yàn)室推薦的針對(duì)半磚鋁基板系列模塊的平行線(xiàn)測(cè)試法如圖（2）所示。對(duì)于鋁基板，新雷能科技股份有限公司采用圖（2）所示的平行線(xiàn)測(cè)試法。具體要求為：1、兩條平行銅箔帶
2019-05-13 14:11:23
STU 200 高 G 測(cè)試裝置專(zhuān)門(mén)用于高加速度 MEMS 慣性傳感器的最佳性能生產(chǎn)測(cè)試。該裝置集成有裝貼操作機(jī)和測(cè)試系統(tǒng)，提供高效率的交鑰匙解決方案，可以
2022-10-09 14:39:53
MCM(MCP)封裝測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)品:南通富士通的MCM 封裝測(cè)試技術(shù)是利用陶瓷基板或硅基板作為芯片間的互連，將二片以上的超大規(guī)模集成電路芯片安裝在多層互連基板上，再用金絲與金屬
2009-12-17 14:47:00
15 1 基板測(cè)試基板的測(cè)試在許多出版物中都有描述。如lEe Publication249、NEMA 和ASTM (美國(guó)材料試驗(yàn)學(xué)會(huì))標(biāo)準(zhǔn)MIL-P-13949 、854584 (英國(guó))和OIN40802(德國(guó))等。通常，電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)以及
2010-05-28 10:14:194964 
影響電阻或電阻率測(cè)試的主要因素有：a.環(huán)境溫濕度b.測(cè)試電壓(電場(chǎng)強(qiáng)度)c.測(cè)試時(shí)間d.測(cè)試設(shè)備的泄漏e.外界干擾
2011-02-14 11:31:421643 手機(jī)和其他無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備因其對(duì)電池的動(dòng)態(tài)要求而難以測(cè)試。為了節(jié)省電力，這些設(shè)備需要迅速切換到高功耗運(yùn)行模式，然后返回較低功耗的待機(jī)、關(guān)機(jī)或休眠模式。因此，在測(cè)試和評(píng)
2012-10-12 15:06:471538 測(cè)試設(shè)備應(yīng)用 ，對(duì)于學(xué)習(xí)測(cè)試設(shè)備的人很有用
2016-01-06 15:29:470 卷帶式覆晶薄膜（Chip on Film；COF）封裝、COF基板可望持續(xù)受到終端產(chǎn)品包括大尺寸4K UHD（分辨率3，840x2，160）液晶電視、OLED面板手機(jī)、采用LTPS制程的高端液晶面板手機(jī)等產(chǎn)品趨勢(shì)帶動(dòng)，相關(guān)業(yè)者包括驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)的南茂、頎邦、COF基板廠易華電可望在2017年持續(xù)受惠。
2017-01-12 08:43:024584 受到零組件供貨吃緊沖擊，包括愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）、泰瑞達(dá)（Teradyne）的高端系統(tǒng)單晶片（SoC）測(cè)試機(jī)臺(tái)交期大幅拉長(zhǎng)到近6個(gè)月時(shí)間，導(dǎo)致高端SoC測(cè)試產(chǎn)能在第三季出現(xiàn)供不應(yīng)求，每小時(shí)
2018-07-23 16:14:004496 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)美銀美林(Bank of America Merrill Lynch)稱(chēng)，如果蘋(píng)果在美國(guó)國(guó)內(nèi)組裝其智能手機(jī)，iPhone價(jià)格將大幅上漲。
2018-09-12 10:17:473269 根據(jù)全球知名元器件代理TTI的消息匯總，MLCC各規(guī)格交期情況如下。其中，01005,1210-1825的高容MLCC交期有延長(zhǎng)趨勢(shì)。
2018-10-30 10:11:544804 12月20日，上達(dá)電子柔性集成電路封裝基板(COF)項(xiàng)目簽約儀式在安徽省六安市舉行。
2018-12-26 14:46:386352 上達(dá)電子柔性集成電路封裝基板(COF)項(xiàng)目落戶(hù)華夏幸福六安金安產(chǎn)業(yè)新城。該項(xiàng)目由上達(dá)電子(深圳)股份有限公司投資建設(shè)，總投資約20億元，未來(lái)5年內(nèi)，計(jì)劃建設(shè)成為國(guó)際國(guó)內(nèi)的一流的COF基板生產(chǎn)基地。
2019-01-06 12:16:005547 熟悉驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)者表示，傳統(tǒng)的中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率下滑，不過(guò)，在COF封測(cè)通吃TDDI IC、OLED驅(qū)動(dòng)IC的態(tài)勢(shì)下，輕薄短小、全屏幕設(shè)計(jì)絕對(duì)是今年中階手機(jī)「高規(guī)平價(jià)」策略的重點(diǎn)特色之一。
2019-02-20 16:23:415243 基板制造商計(jì)劃將第二季度的報(bào)價(jià)上調(diào)10%-15%。下半年因?yàn)樘O(píng)果新iPhone均要采用COF技術(shù)，勢(shì)必會(huì)導(dǎo)致COF基板缺貨更為嚴(yán)重，價(jià)格還會(huì)有更大的上漲空間。
2019-04-10 10:20:001199 由于智能手機(jī)對(duì)TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成）芯片和OLED面板驅(qū)動(dòng)IC的強(qiáng)勁需求，COF基板的供應(yīng)變得緊張。而預(yù)計(jì)隨著智能手機(jī)對(duì)全面屏顯示器的日益普及，也進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)COF封裝的需求。
2019-03-21 10:20:013240 華為采購(gòu)端高層已經(jīng)大力催促臺(tái)系COF基板兩強(qiáng)易華電子、頎邦提升良率、并包下多數(shù)COF產(chǎn)能，而2019年COF基板供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)才剛開(kāi)始，5月起供需缺口就陸續(xù)放大。
2019-05-10 10:23:3014320 華為采購(gòu)端高層已經(jīng)大力催促臺(tái)系COF基板兩強(qiáng)易華電子、頎邦提升良率、并包下多數(shù)COF產(chǎn)能，而2019年COF基板供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)才剛開(kāi)始，5月起供需缺口就陸續(xù)放大。
2019-05-13 16:08:423439 據(jù)了解，全球投入COF封裝產(chǎn)能，主要掌握在韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣以及日本等5家廠商，群創(chuàng)光電技術(shù)長(zhǎng)暨執(zhí)行副總認(rèn)為，COF 供不應(yīng)求情勢(shì)持續(xù)延燒。
2019-08-04 09:50:154207 線(xiàn)路板打樣：鋁基板耐壓測(cè)試
2019-08-28 10:40:468525 OPPO、vivo及小米等品牌廠都持續(xù)加大備貨力道，以因應(yīng)后續(xù)市場(chǎng)需求。 法人指出，高通在先進(jìn)製程主要在三星投片量產(chǎn)，受限于良率不佳，因此供給本來(lái)就相對(duì)較少，對(duì)比聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電投片量產(chǎn)、日月光投控、京元電等封裝測(cè)試，交期仍維持在三～四個(gè)
2021-03-02 17:26:022214 一般來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封后形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護(hù)芯片免受
2020-12-09 16:24:5936367 有1.0，1.5，2.0不等，然而眾多的鋁基板生產(chǎn)廠商，在彼此鋁基板實(shí)際導(dǎo)熱性能指標(biāo)相差不大的情況下，各自的標(biāo)示值差異卻極大，其成品在客戶(hù)那里測(cè)試數(shù)據(jù)又不一樣，求助于第三方，又是另外一個(gè)結(jié)果，這就存在很大的測(cè)試方法誤區(qū)。
2021-04-29 09:25:434791 
接近為1，而且電器性能以及可靠性也有大幅提升。正因于此，CSP封裝不斷滲透更多的應(yīng)用市場(chǎng)，并且還在不斷擴(kuò)大，而與此同時(shí)，與其相關(guān)的測(cè)試技術(shù)也在迅速發(fā)展。 CSP封裝的芯片測(cè)試，由于其封裝較小，無(wú)法采用普通的機(jī)械手測(cè)試實(shí)現(xiàn)，只有通過(guò)
2021-12-03 13:58:364049 盡管半導(dǎo)體供應(yīng)短缺狀況看似趨于緩和，但封裝交期已經(jīng)從原本的8周時(shí)間拉長(zhǎng)至50周。
2022-04-13 09:36:039873 前言：半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。
2022-05-13 15:23:439189 市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce在最新研報(bào)指出，半導(dǎo)體設(shè)備又再度面臨交期延長(zhǎng)至18~30個(gè)月不等的困境。
2022-06-23 11:37:212806 COF(Chip on Film)是連接顯示器和主要印刷電路板的半導(dǎo)體封裝基板。
2023-02-20 14:03:092906 電子設(shè)備測(cè)試的復(fù)雜性差異很大，從最簡(jiǎn)單的類(lèi)型（手動(dòng)測(cè)試）到最復(fù)雜的大型自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）。在簡(jiǎn)單的手動(dòng)測(cè)試和大規(guī)模ATE之間，是低預(yù)算和中等規(guī)模的測(cè)試，這是本應(yīng)用筆記的重點(diǎn)。這些類(lèi)型的測(cè)試系統(tǒng)
2023-03-28 11:45:112077 
基板表面銅箔剝離測(cè)試的主要目的是評(píng)估基板載體箔與銅箔之間的剝離強(qiáng)度。通過(guò)這項(xiàng)測(cè)試，可以了解基板表面銅箔在不同制造工藝和處理方法下的剝離性能，為印制電路板的制造提供科學(xué)的依據(jù)和指導(dǎo)。
2023-04-24 09:36:232550 
集成電路封裝測(cè)試是指對(duì)集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測(cè)試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測(cè)試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:523654 永磁同步電機(jī)測(cè)試系統(tǒng)用業(yè)檢測(cè)永磁同步電機(jī)的性能及質(zhì)量
2023-06-01 15:18:231771 
近日，小編收到客戶(hù)的咨詢(xún)，BGA的封裝測(cè)試怎么做？需要什么試驗(yàn)設(shè)備？半導(dǎo)體封裝推拉力測(cè)試機(jī)是一種專(zhuān)門(mén)用于測(cè)試半導(dǎo)體封裝器件的推拉力性能的設(shè)備。封裝器件是將芯片封裝在外部保護(hù)殼內(nèi)的組件，常見(jiàn)的封裝形式
2023-06-26 10:07:592028 
芯片封裝測(cè)試是在芯片制造過(guò)程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測(cè)試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測(cè)試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:563403 芯片封裝測(cè)試有技術(shù)含量嗎？封裝測(cè)試是干嘛的？? 芯片封裝測(cè)試是指針對(duì)生產(chǎn)出來(lái)的芯片進(jìn)行封裝，并且對(duì)封裝出來(lái)的芯片進(jìn)行各種類(lèi)型的測(cè)試。封裝測(cè)試是芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)含量
2023-08-24 10:41:576908 晶圓封裝測(cè)試什么意思？ 晶圓封裝測(cè)試是指對(duì)半導(dǎo)體芯片（晶圓）進(jìn)行封裝組裝后，進(jìn)行電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試的過(guò)程。晶圓封裝測(cè)試是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中非常重要的一步，它可以保證芯片質(zhì)量，并確保生產(chǎn)出的芯片
2023-08-24 10:42:073376 鋁帶拉力測(cè)試機(jī)的設(shè)備與測(cè)試
2023-10-24 09:14:092703 
對(duì)于接收鏈路，主要考慮的是前端低噪聲放大器的交調(diào)失真，當(dāng)在信號(hào)附近存在比較強(qiáng)的雙音或多音干擾時(shí)，交調(diào)失真產(chǎn)物將會(huì)落入信號(hào)帶內(nèi)，從而惡化接收機(jī)的靈敏度。其中一種非常有針對(duì)性的測(cè)試項(xiàng)目就是手機(jī)“雙音靈敏度”
2023-10-29 10:41:123708 
芯片的開(kāi)發(fā)與進(jìn)步構(gòu)成尺寸和厚度的變化。最新的晶元封裝設(shè)計(jì)需要推棧芯片或硅粘合到硅上，這會(huì)導(dǎo)致組件彼此的形狀及其粘合強(qiáng)度發(fā)生變化。三種設(shè)計(jì)使測(cè)試變得困難：讓測(cè)試變得so easy，多功能推拉力測(cè)試儀給你高精度的自動(dòng)化體驗(yàn)！
2023-10-30 16:34:121241 
半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備led推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備介紹，一文說(shuō)明白
2023-11-10 16:48:111960 
電源適配器的步驟： 步驟 1：準(zhǔn)備測(cè)試設(shè)備和環(huán)境 確保測(cè)試設(shè)備、電源適配器和連接線(xiàn)都處于良好狀態(tài)，沒(méi)有損壞或松動(dòng)。同時(shí)，將測(cè)試設(shè)備放置在安全的工作環(huán)境中，避免觸電或其他安全事故。 步驟 2：連接電源適配器和電子負(fù)載測(cè)試設(shè)備 將電源適配器的
2023-11-23 16:03:503001 該項(xiàng)目總投資55億元，用地面積250畝，建設(shè)超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線(xiàn)以及一個(gè)COF研究院（含質(zhì)量檢測(cè)分析及技術(shù)認(rèn)證中心）。項(xiàng)目分二期建設(shè)，一期投資21億元，用地面積約94畝，主要建設(shè)年產(chǎn)能18億片的超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線(xiàn)。
2024-01-15 15:50:192255 1月23日消息，據(jù)外媒Tom’s Hardware報(bào)導(dǎo)，有市場(chǎng)人士表示，由4個(gè)或8個(gè)NAND Flash芯片組成的NAND封裝模組已經(jīng)供不應(yīng)求，特別是大容量消費(fèi)級(jí)SSD的價(jià)格或許會(huì)大幅上漲，而且預(yù)計(jì)一季度晚些時(shí)候會(huì)出現(xiàn)。
2024-01-24 17:17:231582 或危害。傳導(dǎo)測(cè)試則是評(píng)估設(shè)備是否能夠在電磁環(huán)境中正常工作，而不會(huì)受到其他設(shè)備電磁干擾的影響。 EMC測(cè)試設(shè)備主要包括發(fā)射測(cè)試設(shè)備和接收測(cè)試設(shè)備。發(fā)射測(cè)試設(shè)備用于測(cè)試電子設(shè)備是否符合電磁輻射的規(guī)定，主要包括以下幾個(gè)常
2024-01-25 15:59:555984 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 測(cè)試PCBA需要哪些儀器設(shè)備?PCBA加工所需要用到的檢測(cè)設(shè)備。PCBA測(cè)試(Printed Circuit Board Assembly Testing)是指
2024-03-11 09:40:301982 氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀是一種重要的分析儀器，它在材料科學(xué)、化學(xué)工程、食品工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。它主要用于測(cè)量物質(zhì)在受熱或氧化條件下，開(kāi)始發(fā)生顯著氧化反應(yīng)的時(shí)間，即氧化誘導(dǎo)期，以此評(píng)估材料
2024-04-15 15:58:22969 
氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀是一款用于測(cè)量材料的氧化誘導(dǎo)期的儀器，通過(guò)使用氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀，可以測(cè)量材料的氧化誘導(dǎo)時(shí)間，這對(duì)于評(píng)估材料的耐熱性和穩(wěn)定性至關(guān)重要，尤其是在材料科學(xué)、工程應(yīng)用以及產(chǎn)品質(zhì)量控制等領(lǐng)域
2024-07-12 14:48:06852 
IC測(cè)試原理和設(shè)備教程在內(nèi)容、目的和關(guān)注點(diǎn)上存在顯著的區(qū)別。 IC測(cè)試原理 內(nèi)容 ： IC測(cè)試原理主要探討的是對(duì)集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)IC）進(jìn)行測(cè)試的基本理論和方法。它
2024-09-24 09:51:48944 導(dǎo)磁材料的交流測(cè)試和直流測(cè)試在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別，這些區(qū)別主要體現(xiàn)在測(cè)試原理、測(cè)試方法、測(cè)試設(shè)備以及測(cè)試結(jié)果的應(yīng)用上。 一、測(cè)試原理 直流測(cè)試 ： 直流測(cè)試主要關(guān)注材料在恒定磁場(chǎng)下的磁性
2024-09-30 11:11:061677 高低溫交變濕熱測(cè)試是確保產(chǎn)品在極端環(huán)境條件下穩(wěn)定工作的必要手段。它通過(guò)模擬高溫、低溫、高濕度和低濕度等變化環(huán)境，評(píng)估產(chǎn)品的耐久性、可靠性和安全性。無(wú)論是在電子產(chǎn)品、汽車(chē)零部件、醫(yī)療器械，還是新能源
2024-11-25 15:44:411322 
能力測(cè)試 極限能力測(cè)試包括以下兩個(gè)方面： 浪涌電流測(cè)試 大容量的電氣設(shè)備接通或斷開(kāi)瞬間，由于電網(wǎng)中存在電感，將在電網(wǎng)中產(chǎn)生浪涌電壓，從而產(chǎn)生浪涌電流。 浪涌電流測(cè)試的目的是評(píng)估電氣設(shè)備在遭受浪涌電流沖擊時(shí)的耐受能力。測(cè)試過(guò)程中，通常會(huì)使用專(zhuān)門(mén)
2024-12-24 11:25:391843 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何有效縮短SMT打樣交期？影響SMT打樣交期的因素。SMT打樣是將電子元器件貼裝到PCB(印制電路板)上的過(guò)程，用于驗(yàn)證設(shè)計(jì)、測(cè)試功能及評(píng)估生產(chǎn)可行性。交期是指
2025-01-10 09:43:50972 迪文湖南科技園新擴(kuò)產(chǎn)的COF結(jié)構(gòu)智能屏專(zhuān)用自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)正式投產(chǎn)。該產(chǎn)線(xiàn)將COF屏相關(guān)的蓋板印刷、LCM生產(chǎn)、CTP貼合、整機(jī)測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)集中整合到一個(gè)5000平方米的無(wú)塵車(chē)間中，并通過(guò)導(dǎo)入智能制造
2025-03-14 18:15:20955 
高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱主要用于模擬高溫、低溫、濕度交變及恒定濕熱環(huán)境，評(píng)估產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的耐久性、穩(wěn)定性及適應(yīng)性。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、功率電子、IC封裝測(cè)試、汽車(chē)電子、新能源及航空航天等領(lǐng)域。
2025-03-21 16:58:12519 銅基板作為電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的散熱和導(dǎo)電載體，其性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和壽命。其中，抗壓性能是衡量銅基板機(jī)械強(qiáng)度的重要指標(biāo)，特別是在工業(yè)應(yīng)用和高功率設(shè)備中更顯關(guān)鍵。如果銅基板在抗壓測(cè)試中未能通過(guò)，將
2025-07-30 16:14:03444
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