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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子論文>半導(dǎo)體技術(shù)論文>MCM(MCP)封裝測試技術(shù)及產(chǎn)品

      MCM(MCP)封裝測試技術(shù)及產(chǎn)品

      2009-12-17 | rar | 344 | 次下載 | 3積分

      資料介紹

      MCM(MCP)封裝測試技術(shù)及產(chǎn)品:南通富士通的MCM 封裝測試技術(shù)是利用陶瓷基板或硅基板作為芯片間的互連，將二片以上的超大規(guī)模集成電路芯片安裝在多層互連基板上，再用金絲與金屬框架相連通，而后由樹脂包封外殼的多芯片半導(dǎo)體集成電路（MCM）；在MCM 中，數(shù)字和模擬功能可以混合在一起，專用集成電路可以和標(biāo)準(zhǔn)處理器、存儲器封裝在一起，Si、GaAs 芯片也可以封裝在一起，從而實現(xiàn)系統(tǒng)級封裝（SiP）功能。
      項目產(chǎn)品（MCM52、MCM88 等）將快閃存儲器（Flash Memory）、視頻信號處理器及音頻信號處理器等超大規(guī)模集成電路（深亞微米CMOS 芯片）封裝在一個塑封體內(nèi)，將所有的IF、音頻、視頻和控制處理功能集成于一塊集成電路，實現(xiàn)系統(tǒng)級封裝（SiP），這在國內(nèi)本土企業(yè)中是前所未有的。項目產(chǎn)品MCM52 被認(rèn)定為國家重點新產(chǎn)品、江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品，并榮獲南通市科技進步二等獎。
      測試 MCM
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