市調機構最新研報指出，受俄烏沖突、物流阻塞、半導體工控芯片制程產能不足影響，原物料及芯片短缺沖擊半導體設備生產。而半導體設備遞延事件對2022年擴產計劃影響相對輕微，主要沖擊將發生在2023年，預計將使該年度產能年增率降至8%.。.

市調機構TrendForce在最新研報指出，半導體設備又再度面臨交期延長至18~30個月不等的困境，在設備交期延長前，預估2022及2023年全球晶圓代工12英寸約當產能年增率分別為13%及10%，目前觀察半導體設備遞延事件對2022年擴產計劃影響相對輕微，主要沖擊將發生在2023年，包含臺積電（TSMC）、聯電（UMC）、力積電（PSMC）、世界先進（Vanguard）、中芯國際（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等業者將受影響，范圍涵蓋成熟及先進制程，整體擴產計劃遞延約2~9個月不等，預計將使該年度產能年增率降至8%。

該機構表示，疫前半導體設備交期約為3~6個月，2020年起因疫情導致各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流，但同一時期IDM和晶圓代工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產，交期被迫延長至12~18個月。時至2022年受俄烏沖突、物流阻塞、半導體工控芯片制程產能不足影響，原物料及芯片短缺沖擊半導體設備生產，撇除每年固定產量的EUV光刻機，其余機臺交期再度延長至18~30個月不等，其中以DUV光刻機（Lithography）缺貨情況最為嚴重，其次為CVD/PVD沉積（Deposition）及蝕刻（Etching）等。

值得一提的是，俄烏沖突及高通脹影響各項原物料取得、以及疫情持續對人力造成影響，也導致半導體建廠工程進度延宕，此現象與設備交期延遲皆同步影響各晶圓代工廠于2023年及以后的擴產規劃。然今年以來，宅經濟紅利退場，電視、智能手機、PC等消費性電子產品需求持續疲弱致使終端品牌庫存高疊，訂單下修風險也波及至IC設計廠及晶圓代工廠，引發半導體下行雜音。機構調查發現，目前各廠仍仰賴產品組合的調整，以及資源重新分配至供貨仍然緊缺的產品，支撐產能利用率普遍仍維持在95%至滿載水位。

觀察2022下半年至2023年，高通脹壓力使得全球消費性需求恐持續面臨下修，然而，從供給端觀察，晶圓代工擴產進程受到設備交期遞延、建廠工程延宕等因素影響而推遲，造成2023年全球晶圓代工產能年增率已收斂至8%。

機構認為，在現階段消費性需求疲弱不振的市況下，擴產進程的延遲反倒消弭了部分對于2023年供過于求的擔憂，但部分供給仍然緊張的料件缺貨情況恐怕將再度延長，此時需仰賴晶圓代工廠對各終端應用及各產品制程的多元性布局，以平衡長短料資源分配不均的情勢。