芯片的開發與進步構成尺寸和厚度的變化。最新的晶元封裝設計需要推棧芯片或硅粘合到硅上，這會導致組件彼此的形狀及其粘合強度發生變化。

三種設計使測試變得困難：

降低芯片厚度與芯片粘合面積的比率
薄芯片隨芯片和基板翹曲
硅直接粘合到硅或其他類似材料上（增加粘合強度）
（1）降低芯片厚度與芯片粘合面積的比率
降低芯片厚度與芯片粘合面積的比率與剪切測試有關。 實際問題是隨著芯片變薄，將測試負載區域減少到粘合區域。推刀將測試載荷施加到芯片的側面區域。

當芯片較薄時，施加測試載荷的區域較小。隨著芯片厚度的減小，會出現這一點，推刀和芯片之間的測試應力，比粘結應力更早達到峰值。芯片在粘合失效之前失效，因此不測量粘接強度。

（2）薄芯片隨芯片和基板翹曲
翹曲的芯片和基板會增加芯片上的變形負載 ，從而導致其在粘合失效之前斷裂

（3）硅直接粘合到硅或其他類似材料上（增加粘合強度）
由于粘接的面積遠大于測試載荷的面積，因此芯片將在粘接前的測試載荷施加點失效。因此，通常無法測試這樣的樣品。
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