完整回流焊點形成過程

　　1、回流焊點表面清潔

　　隨著回流焊爐內溫度上升，焊錫膏中溶劑逐漸揮發完全，助焊劑開始呈現活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盤和元器件焊接端子上的氧化膜和污物。

　　2、回流焊點活化潤濕

　　隨著溫度繼續上升，助焊劑的活化作用提升，助焊劑沿著焊盤表面和元件焊接端子擴散，潤濕焊接界面。

　　3、回流焊爐內焊錫膏融化

　　隨著回流焊爐內溫度上升到焊錫膏熔點，金屬分子具備一定的動能，熔融的液態焊料在金屬表面漫流鋪展，

　　4、回流焊點形成合金結合層

　　熔融的液態焊料在短時間內完成潤濕、擴散、溶解，通過毛細作用和冶金結合，形成結合層，即金屬間化合物。

　　5、回流焊點冷卻凝固

　　隨著溫度下降到焊料的固相溫度以下，焊料冷卻凝固后形成具有一定機械強度的焊點，整個焊接過程完成。

　　回流焊點潤濕不良產生原因

　　1、焊盤或引腳表面的鍍層被氧化，氧化層的存在阻擋了焊錫與鍍層間的接觸；

　　2、鍍層厚度不夠或是加工不良，很容易在組裝過程中被破壞；

　　3、焊接溫度不夠。相對SnPb而言，常用鉛焊錫合金的熔點升高且潤濕性大為下降，需要更高的焊接溫度來保證焊接質量；

　　4、預熱溫度偏低或是助焊劑活性不夠，使得助焊劑未能有效去除焊盤以及引腳表面氧化膜；

　　5、還有就是鍍層與焊錫間的不匹配業有可能產生潤濕不良現象；

　　6、越來越多的采用0201以及01005元件后，由于印刷的錫膏量少，在原有的溫度曲線下錫膏中的助焊劑快速的揮發掉從而影響了錫膏的潤濕性能；

　　7、釬料或助焊劑被污染。

　　回流焊點潤濕不良防止措施

　　1、按要求儲存板材以及元器件，不使用已變質的焊接材料；

　　2、選用鍍層質量達到要求的板材。般說來需要少5μm厚的鍍層來保證材料12個月內不過期；

　　3、焊接前黃銅引腳應該先鍍層1～3μm的鍍層，否則黃銅中的Zn將會影響到焊接質量；

　　4、合理設置工藝參數，適量提高預熱或是焊接溫度，保證足夠的焊接時間；

　　5、氮氣保護環境中各種焊錫的潤濕行為都能得到明顯改善；

　　6、焊接0201以及01005元件時調整原有的工藝參數，減緩預熱曲線爬伸斜率，錫膏印刷方面做出調整。