回流焊溫度冷卻到固體溫度以下，焊點被固化。冷卻速度會影響焊點的強度。這種焊錫膏中的錫粉已經熔化并充分潤濕了連接表面，因此應盡快冷卻，這將有助于獲得外觀良好、接觸角低的光亮焊點。如果冷卻速度過慢，會產生過量的共晶金屬化合物，焊點處容易出現大晶粒組織，降低焊點的強度。

良好的回流焊冷卻工藝對最終焊接結果也起著關鍵作用。好的回流焊點要明亮流暢。但如果冷卻效果不好，會出現很多問題，如元件翹起、焊點發暗、焊點表面不光滑、金屬間化合物層增厚等。因此，回流焊連接器必須提供良好的冷卻曲線，既不能太慢而導致冷卻不良，也不能太快而導致器件熱沖擊。

回流焊冷卻原理：

回流焊冷卻區域要快速冷卻，使焊料凝固。快速冷卻可以獲得細小的共晶組織，提高了焊點的強度和亮度，表面連續，呈彎月形。

反之，在熔點以上緩慢冷卻，容易導致金屬間化合物過多，共晶顆粒變大，降低疲勞強度。較快的冷卻速度可以有效地阻止金屬間化合物的形成。

回流焊冷卻區時間約100S，溫度從245度下降到45度，冷卻速度為:245度—45度=200度/100S=2度/s，在加快冷卻速度的同時，要注意零件的抗沖擊性。一般來說，電容器允許的最大冷卻速率約為4°C/min。冷卻速度過快容易產生應力和裂紋。還可能導致焊盤與PCB之間或焊盤與焊點之間的剝離，這是部件、焊料和焊點的熱膨脹系數和收縮率不同的結果。