SMT工藝有兩大隱身敵人，夏季是焊膏受潮，冬季是元件防靜電。焊錫珠現象為表面貼裝生產中主要缺陷之一，它的直徑約為0.2-0.4mm，尤其在夏天由于空氣中濕度大、氣溫高，一不注意，焊膏受潮，極易產生大量焊錫珠。夏季生產請特別注意以下幾點：

一、焊膏從低溫箱取出后，千萬不要馬上開蓋！在室溫下至少放置6小時以上，使焊膏充分回溫與室溫一致后方可開蓋。否則溫度較低的焊膏與夏季濕熱的空氣一經接觸，將在焊膏的表面凝結大氣水分，一攪拌水分就全部混入焊膏之中。在回流焊接加熱至較高的溫度時，焊膏內的水分將在極短時間內幾十幾百倍氣化膨漲而產?quot;爆炸"現象，焊膏被炸的四處皆是，溫度再升高至溶點以上，這就出現了您極不愿意見到的如同痱子一般的錫珠泛起現象。知道這個道理以后，你自然也要注意另外幾個問題，如:夏季印刷工作不要直對空調冷風；印刷工作應遠離門窗，不要被室外的濕熱氣流吹著等等。

二、印刷板暴露在空氣中時間較長或貯存時真空包裝破損漏氣等情況，板子會受潮，建議印焊膏前在120度左右溫度下對板子烘干處理。時間視板子的厚度及潮濕度決定。

三、每次使用在取出一定量的焊膏后請盡快蓋緊蓋子。蓋好蓋子的標準是：內蓋用力向下擠壓，將蓋子與焊膏之間的空氣全部擠出去，使焊膏與空氣充分隔絕，以防吸潮和氧化（氧化也是產生大量焊珠的主要原因之一）。再蓋好外蓋雙重保護。剩余焊膏最好單獨存放，不和未用過的焊膏混合，以免交叉污染。

四、取出的焊膏要在盡量短的時間印完。印刷工作要連續進行，最好是將一天或半天內所要焊接的板子一氣全部印完，不邊焊邊印，焊膏印好后在符合工作環境標準的條件下（具體見SMT設備工作環境要求）6小時內都可以做貼片工作。

五、開封的焊膏由使用人個人保管，以防他人誤在低溫下開蓋，使焊膏凝上水氣造成報廢。必要時，蓋子貼上封條，責任明確，萬一出現錫珠現象也便于分析，查找原因。