SMT貼片加工廠的生產加工中有時會出現炸錫的現象,也就是在加工中焊點錫膏產生炸裂從而導致焊點不完整、氣孔、錫珠等現象。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的出現炸錫現象的原因:

出現炸錫現象的原因通常是由于PCB受潮導致的,在焊接過程中高溫狀態的PCB和焊料相接觸之后就經常會出現炸錫現象。要解決這個問題SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中使用真空包裝或者是在開始生產加工之前進行烤板,PCB和元器件烤板的時間需要按實際情況來進行設置。
除了受潮以外助焊劑的錯誤使用也是導致炸錫現象出現的原因之一,包括過量使用助焊劑、助焊劑受潮、成分比例異常等情況都會導致SMT貼片加工出現加工不良現象。想要避免由于助焊劑使用不當造成的這些加工不良現象的話也需要注意一些地方,如錫膏需要進行密封存儲、選用合適助焊劑的錫膏、嚴格控制助焊劑成分等。
佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家,一直致力于焊錫膏的研發與生產和銷售,錫膏品質穩定,不連錫、不虛焊、不立碑;無殘留,無錫珠,焊點光亮飽滿、牢固、導電性佳。有需求的話,歡迎聯系我們。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
smt
+關注
關注
45文章
3188瀏覽量
76262 -
錫膏
+關注
關注
1文章
991瀏覽量
18260
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
SMT貼片加工必備術語手冊:49個常用名詞及其詳細定義
SMT(Surface Mount Technology)貼片加工是現代電子制造中的關鍵技術,涉及眾多專業名詞。以下是49個SMT貼片
發表于 01-27 11:14
SMT貼片加工與DIP插件加工的不同
SMT貼片加工采用表面貼裝元件(SMD),這類元件以微型化、無引腳或短引腳為特征,如芯片、貼片電阻、電容等。其安裝方式為直接貼附于PCB表面,通過回流焊工藝實現電氣連接。DIP插件
深入剖析:SMT貼片加工中的封裝難題與解決方案
工藝。不同封裝類型在貼片過程中各有特點,但同時也伴隨著各自的工藝難點和常見問題。本文將針對QFP、BGA、QFN、CSP等幾種常見封裝類型進行分析,探討在SMT貼片加工中容易
SMT貼片加工必看!如何徹底告別假焊、漏焊和少錫難題?
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工假焊、漏焊和少錫問題有什么影響?減少假焊、漏焊和少錫
SMT貼片PCBA加工質量控制要點:人員培訓與規范操作的重要性
工藝流程和質量控制息息相關,密不可分。 SMT貼片PCBA加工的關鍵工藝 1. 設備選型 工藝的精準和效率與設備性能密切相關: - 使用高性能貼片機:如自動化
如何避免SMT貼片在批量生產中產生錫珠
錫珠不單影響產品的外觀質量,還可能影響電路板的電氣性能,甚至可能導致短路等嚴重問題。SMT貼片在批量生產加工時,SMT
SMT 貼片加工驚現散料危機!成因、影響全解析
一過程中,散料問題是客戶反饋較多的一個挑戰。本文將分析散料問題的成因、影響及解決方法,并為您提供實用的建議。 SMT貼片加工的基本流程及散料問題 1. SMT
SMT貼片加工的特點
SMT貼片加工是電子制造中最主要的一種制造技術,其特點鮮明且多樣,主要包括以下幾個方面: 一、設備性能卓越與靈活性 設備保養成本低:SMT加工
SMT貼片加工出現炸錫現象怎么辦?
評論