在smt加工廠的加工生產中會出現一種不良現象，那就是錫珠現象，并且這是smt貼片技術中的主要缺陷之一，經常性的困擾著電子加工廠的工作人員。在PCBA加工的過程中板子的表面殘留一些錫珠這是不可避免的情況，所以對于符合標準的錫珠是可以接受的。

錫珠可接收標準：

1、錫珠直徑不超過0.13mm

2、600mm2范圍內直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超過5個（單面）

3、直徑0.05以下錫珠數量不作要求

4、PCBA板上所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）

5、錫珠未使不同網絡導體電氣間隙減小至0.13mm以下

smt貼片技術產品的外觀檢驗標準是電子產品驗收的一個最基本的標準，根據不同的產品以及客戶的要求不同，對錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在國標的基礎上，再結合客戶的要求來決定標準。

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