PCBA加工可能會有錫珠的產生，那么今天深圳加工廠長科順科技就來給您分析一下錫珠的產生受什么因素影響。

因素一：pcba加工工藝錫膏的選用直接影響到焊接的質量

錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小都能影響錫珠的產生。

a.錫膏的金屬含量

錫膏中的金屬含量其質量比約為88%~92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗預熱過程中汽化產生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”，因此，不易產生焊錫珠。

b.錫膏的金屬粉末的氧化度

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。實驗證明：錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，最大極限為0.15%

c.錫膏中金屬粉末的大小

錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現象加劇。實驗證明：選用較細顆粒的錫膏時，更容易產生錫珠。

d.錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性

焊劑量太多，會造成錫膏的局部坍塌，從而使錫珠容易產生。另外焊劑的活性太弱時，去除氧化的能力就弱，也更容易產生錫珠。

e.其它注意事項

錫膏從冰箱中取出后沒有經過回溫就打開使用，致錫膏吸收水分，在預熱時錫膏飛濺而產生錫珠；PCB受潮、室內濕度太重、有風對著錫膏吹、錫膏添加了過量的稀釋劑、機器攪拌時間過長等等都會促進錫珠的產生。

因素二、pcba加工工藝鋼網的制作及開口

a.鋼網的開口

我們一般依照焊盤的大小來開鋼網，在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在回流焊時產生錫珠。因此，我們這樣來開鋼網，把鋼網的開口比焊盤的實際尺寸小10%，另外可以更改開口的形狀來達到理想效果。

b.鋼網的厚度

鋼網百度一般在0.12~0.17mm之間，過厚會造成錫膏的“坍塌”，從而產生錫珠。

因素三、pcba加工工藝貼片機的貼裝壓力

如果貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法：減小貼裝壓力；采用合適的鋼網開孔形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。

因素四、pcba加工工藝爐溫曲線的設置

錫珠是在過回流焊時產生的。在預熱階段，使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之間，必須減少元器件在回流時的熱沖擊，這個階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下，在加流時跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應小于2.5℃/S，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應該調整回流焊的預熱溫度和預熱速度來控制錫珠的產生。

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責任編輯：tzh