pcb產生錫珠的原因

1、錫珠是在PCB線路板離開液態焊錫的時候形成的。當PCB線路板與錫波分離時，PCB線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會在落在PCB線路板上形成錫珠。因此，在設計錫波發生器和錫缸時，應注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現象。氮氣的使用會加劇錫珠的形成。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時，氮氣也會影響焊錫的表面張力。

2、錫珠的產生是PCB線路板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質加熱后揮發的氣體就會從裂縫中逸出，在PCB線路板的元件面形成錫珠。

3、錫珠的產生與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運器（選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑沒能被充分預熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產生濺錫并形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數。

錫珠是否會粘附在PCB線路板上取決于基板材料。如果錫珠和PCB線路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會從就會從PCB線路板上彈開落回錫缸中。

在這種情況下，PCB線路板上的阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥（rough）的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在PCB線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑（softer），更易造成錫珠粘在PCB線路板上。