波峰焊后有錫珠的成因

　　PCB下板面錫珠是在PCB離開焊料波時，由于表面張力的作用焊料初是粘附在引腳表面鍍層上的，直到重力分量增加到可以克服表面張力后，焊料才會與元件引腳分離。回到錫槽中的焊料猶如在水中投入粒“石子”會激起水花樣會激起些液態焊料飛濺，從而使些小的焊料顆粒終附著在印刷電路板表面，形成錫珠缺陷。正因為如此，錫珠缺陷會主要集中于通孔或者表面貼裝焊盤附近。需要指出的是，氮氣保護環境可能會增加錫珠缺陷。如前所述，氮氣保護波峰焊設備在錫爐區域的氮氣度很高，其氧含量般在500ppm左右，也就是說熔融焊料表面幾乎沒有氧化物存在。那么上述的“石子”效應就會更為劇烈，激起更多的液態焊料顆粒飛濺，終導致更多的錫珠缺陷。

　　錫珠在一定程度上指的就是焊料吸附，焊料潤濕了路徑但是被鍍層抵制；也可能是波峰焊過程中隨著助焊劑固化附著在PCB表面，有時也會沾附在PCB塑膠物表面，如防焊油墨或印刷油墨，因為這些油墨焊接時會有一段軟化過程容易沾釬料球。上板面錫珠般是指在波接觸時由于助焊劑的作用而放出氣體或是氣流擾動焊料回流到錫爐造成焊料分散，濺射到焊盤上，在接頭區域形成焊料球。由于釬料本身內聚力的因素，使這些釬料顆粒的外觀呈球狀。

　　錫珠的產生與焊點的排氣過程緊密相連。焊點中的氣氛如果未及時逸出的話可能造成填充空洞現象，如果逸出速度太快的話就會帶出焊錫合金粘附到阻焊膜上產生錫珠，焊點表面已凝固而內部還處于液態階段逸出的氣體可能產生針孔。

　　（1）PCB板通孔附近含有過多的水分，如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽通過孔壁溢出，如過孔內有釬料，當釬料凝固時水汽就會在釬料內產生空隙（針眼），或擠出釬料在印制板正面產生錫珠；

　　（2）阻焊膜未經過良好的處理，阻焊膜的吸附是產生錫珠的個必要條件；

　　（3）助焊劑的配方中含水量過高及工廠環境濕度過高，或助焊劑使用量太大，汽化形成的氣泡溢出時帶走部分釬料產生錫珠；

　　（4）PCB預熱溫度不夠（預熱溫度標準為：酚醛線路板般為80~100°C，環氧線路板為100~120°C），助焊劑未能有效揮發，進入波時多余的焊劑受高溫蒸發，將釬料從釬料槽中濺出來；

　　（5）波峰焊中液滴回落到波上濺起的錫粘附造阻焊膜上產生錫珠，使用氮氣保護的時候更為明顯。

　　波峰焊接后錫珠的防止措施

　　（1）合理設計焊盤；

　　（2）通孔銅層少25μm且空隙，以避免板內所含水汽的影響；

　　（3）采用合適的助焊劑涂敷方式，減少助焊劑中混入的氣體量；發泡方式中，在調節助焊劑的空氣含量時，應保持盡可能產生小的氣泡，泡沫與PCB接觸面相對減小；

　　（4）適當提高預熱溫度，使線路板面的溫度達到少100°C，既可以消除釬料球，又可以避免線路板受到熱沖擊而變形；

　　（5）對板進行焊前烘烤處理；

　　（6）采用合適的阻焊膜，相對來說平整的阻焊膜表面更容易產生焊料球現象；

　　（7）增加印刷電路板的表面粗糙度，從而減小錫珠與印刷電路板表面的接觸面積，也有利于錫珠回落到錫槽中去。