有關HDI PCB的不同之處

高密度互連印刷電路板（HDI PCB）使電子技術取得了技術進步。它們被稱為各種名稱：序列構建（SBU），Microvia Process（MVP）和Build Up Multilayer（BUM）板，僅舉幾例。最終，IPC（電子工業聯合會）采用了HDI術語，用于各國和各行業的一致術語。

HDI PCB具有極高密度布線互連的技術特性，可實現高密度元件。這些屬性有助于HDI板的高性能和輕量化，使其成為當今設備的理想選擇。 HDI PCB是電子技術縮小尺寸的完美解決方案，包括筆記本電腦，平板電腦，智能手機等技術奇跡的核心組件，甚至還包括健身帶和虛擬現實設備等可穿戴技術。

為什么要使用HDI PCB？

HDI板有許多技術和物理與傳統通孔甚至標準表面貼裝技術（SMT）板相比的優勢：

• 尺寸 - 通過純粹的技術特性，HDI板可以在相同尺寸的印刷電路板上容納更多連接以獲得更多具有較少層數的密集PCB。
• 設計優勢 - 通過增加電路板容量，HDI為設計人員提供了更大的靈活性，有助于加快信號處理速度。
• 可靠性 - IPC研究指的是通孔上的小盲孔提供的卓越可靠性（T H）通孔由于縱橫比（AR）大大降低。
• HDI實際上是唯一的選擇，其中包含更復雜和密集的封裝，例如具有高引腳數和非常低間距的封裝。
• 對小型電路板的需求 - 制造商需要越來越小和更輕的電路板以及更多的功能。非HDI板需要更大的空間和重量，使HDI技術成為顯而易見的選擇。
• 功能 - 使用HDI，可以將多個傳統PCB集成到一個HDI PCB中。
• 信號完整性 - 提高電氣性能和提高信號完整性要求是HDI技術提供的屬性。

HDI板的設計要求

HDI技術帶來了自己的特性一組具體的設計問題：

• 材料選擇 - 所有PCB設計都考慮了材料和元件選擇，但對于HDI，存在獨特的制造約束。選擇的材料將影響信號走線的電氣性能，當然還會影響最終產品的成本。
• 微通孔堆疊 - 有效的設計可以利用HDI的優勢來堆疊微通孔而不是交錯。
• 每層互連（ELIC） - 這種現在在智能手機結構中流行的技術提供了更小的間距，消除了板內的機械孔，占用了空間。
• 盲區和埋地的分布孔。堆疊的不對稱設計會導致壓力不均勻，導致電路板翹曲。
• 元件布局 - HDI技術的密度要求密切注意放置，以確保焊接，安裝和維護電路板的可行性。通過允許最大空間容差，同時仍然利用可用密度，這將有助于任何必要的返工。
• 軌道均勻性和最小線寬。這些因素是避免開路和短路情況的重要考慮因素。

在正式化HDI設計時，最常見的問題仍然是成本和質量，這些都是消費者在購買時主要關注的問題。包含電路板的設備。

考慮使用HDI時的想法

在PCB設計中實施HDI之前還需要考慮其他要點：

• 技能組合 - 規劃PCB功能與HDI PCB設計人員完全不同。在將PCB發送到制造商之前，高密度，層考慮和制造復雜性都是需要計劃的因素。制造工作開始后的設計問題成本很高，并且可能導致對已經生產的任何電路板進行全面的重新設計和報廢。
• 規劃 - 在HDI電路板中PCB布局或功能的重大變化非常困難，使得準確無誤設計過程對經濟高效的制造至關重要。仔細規劃設計將促進電路板的成功生產和功能，并使項目保持在預算范圍內。

這些要點中的每一點都強調需要考慮制造設計（DFM）工具和流程。同樣重要的是尋求制造商的建議和設計建議，這些建議將在制造開始之前實際生產HDI板。