Q

過孔打在焊盤上，到底是"妙招"還是"餿主意"？

A

在PCB設計中，過孔和焊盤是兩個最基本的元素，但它們的關系卻常常讓工程師們頭疼不已。有人為了節省空間將過孔打在焊盤上，結果SMT生產時遭遇"滑鐵盧"；有人嚴格按照傳統設計，卻又被BGA封裝的布線逼到墻角。今天，我們就來深入解析過孔焊盤的方方面面，幫你避開這些設計"坑"。

什么是過孔焊盤？

要理解過孔焊盤，首先需要區分兩個概念：過孔和焊盤。

過孔主要用于連接同一網絡不同層的導線，一般不用作焊接元件，孔徑通常較小，表面可以涂阻焊油墨也可以不涂。

焊盤分為引腳焊盤和表面貼裝焊盤。引腳焊盤有焊孔，主要用于焊接引腳元件；而表面貼裝焊盤沒有焊孔，主要用于焊接表面貼裝元件。

過孔焊盤，簡單來說，就是過孔本身所帶的環形銅圈，它是過孔結構的一部分，用于連接線路。

為什么會有過孔焊盤？

過孔焊盤存在的核心原因有兩個：

1、電氣連接功能

過孔需要在不同層之間傳遞信號，焊盤提供了可靠的連接點。

2、工藝需求

在PCB制造過程中，過孔需要經過鉆孔、沉銅等工序，焊盤確保了這些工序的可行性。過孔的焊環最小寬度一般為0.15mm，以保證可靠沉銅電鍍。

然而，隨著電子產品向輕薄化、多功能化發展，PCB設計空間越來越緊張，一種特殊的現象開始普遍——盤中孔，即過孔直接打在焊盤上。

盤中孔：不得已而為之的設計

為什么要將過孔打在焊盤上？

常規設計是在焊盤旁邊打一個過孔，連接其他層的線路。但當需要設計很多布線且放置很多元器件時，要么把PCB板設計得很大，要么將過孔放到元器件焊盤上。

對于BGA封裝的器件來說，小間距的BGA焊盤幾乎沒有空間在旁邊放置過孔，盤中孔就成了唯一的選擇。

過孔焊盤的設計隱患

過孔焊盤雖然解決了空間問題，卻可能帶來一系列生產隱患：

1、SMT焊接問題

錫膏流失：由于毛細管作用，焊膏會流入通孔，導致焊接點的錫量不足，形成虛焊或假焊。

氣泡/空洞：焊膏印刷在通孔上時，空氣被封閉在孔內，回流焊時空氣受熱膨脹，在焊球中形成空洞，嚴重時甚至導致枕頭效應。

2、不同處理工藝的局限性

過孔蓋油：只蓋住焊盤表面，孔中間是空心，高溫下油墨可能流走，導致“孔口發黃”。

過孔塞油：雖能把孔堵實，但塞油處無銅面填實，焊接面積減少，仍存在焊接不牢的風險。

3、外觀與可靠性問題

當采用不恰當的處理方式時，會出現"白花花的焊盤中間一點綠"的現象，嚴重影響焊接質量和可靠性。

正確解決方案：樹脂塞孔工藝

為了保證焊接品質，對于必須采用盤中孔的設計，業界推薦樹脂塞孔+電鍍蓋帽工藝。

1、工藝的優勢

防止漏錫：樹脂填滿孔內，SMT焊接時錫膏不會流失。

保證焊接面積：電鍍蓋帽后焊盤平整，有足夠面積焊接。

提高可靠性：避免虛焊、假焊等品質隱患。

2、注意事項

該工藝會導致PCB面銅厚度增加（基銅+電鍍銅厚），可能達到60um左右，因此設計線寬間距需留足余量，建議不小于4/4mil。

BGA設計中的過孔焊盤要求

對于BGA封裝的PCB設計，過孔焊盤有更嚴格的要求。

1、傳統BGA設計

過孔鉆孔子徑：≥0.15mm。

過孔銅箔直徑：≥0.25mm。

BGA焊盤直徑：≥0.25mm。

鉆孔至BGA焊盤間距：需滿足最小間距要求。

2、先進BGA設計

采用環氧或銅膏填充過孔，可以實現更精密的布線，0.5mm間距的BGA也能輕松應對。

如何避免過孔焊盤設計問題？

設計工程師在進行過孔焊盤設計時，需要特別注意以下幾點：

1、明確需求：是否真的需要在焊盤上打過孔？能否通過優化布局避免？

2、評估工藝：如需盤中孔，是否選擇了正確的POFV工藝？

3、檢查設計：設計規則是否滿足PCB制造商的能力范圍？

4、驗證可制造性：在投板前進行全面的可制造性分析（DFM）。

華秋DFM：過孔焊盤設計的得力助手

在設計階段發現過孔焊盤相關問題，比在生產階段發現要節省大量成本和時間。華秋DFM作為一款免費的PCB可制造性分析軟件，能夠幫助工程師在制造前期發現或解決所有可能的質量隱患，將產品研制的迭代次數降到最低。

華秋DFM在過孔焊盤檢測方面的強大功能：

1、孔上焊盤檢測：軟件能自動檢測貼片焊盤上的過孔，識別是否存在盤中孔設計，并給出工藝建議。

2、鉆孔分析：包括鉆孔孔徑檢查、孔到孔間距分析、孔到板邊距離檢查等，確保過孔設計符合生產工藝要求。

3、阻焊分析：檢查阻焊橋是否完整，阻焊開窗是否合適，避免焊接連錫短路風險。

4、線路分析：檢測孔環大小是否足夠，避免開路風險；檢查SMD間距，防止焊接連錫短路。

5、一鍵DFM分析：快速生成全面的可制造性分析報告，指出設計中存在的隱患，包括過孔焊盤相關問題。

華秋DFM的其他亮點功能：

1、最小線寬/線距檢查：確保設計滿足制造工藝要求。

2、字符上焊盤檢查：避免字符覆蓋焊盤影響焊接。

3、仿真圖文件輸出：直觀檢查絲印、位號是否重疊或被遮擋。

4、價格交期評估：基于設計復雜度評估PCB制造成本和周期。

過孔焊盤雖小，卻關乎整個PCB項目的成敗。理解過孔焊盤的本質、掌握盤中孔的正確處理方法、借助專業的DFM工具進行檢查，是每一位優秀硬件工程師的必修課。

無論你是剛入行的新手，還是經驗豐富的老手，華秋DFM都能成為你設計流程中的得力助手，幫你提前發現過孔焊盤等設計隱患，讓PCB設計一次通過，產品更快上市！

華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：

https://dfm.hqpcb.com/?from=DFMGZH