曦望發布新一代推理GPU芯片啟望S3

近日，浙江杭州GPU創企曦望（Sunrise）發布新一代推理GPU芯片啟望S3，并推出面向大模型推理的寰望SC3超節點方案及推理云計劃。

S3是一款面向大模型推理深度定制的GPGPU芯片。其單芯片推理性能提升5倍，支持從FP16到FP8、FP6、FP4等多精度靈活切換，釋放低精度推理效率，這種設計更貼合當前MoE和長上下文模型在推理階段的需求。
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啟望S3支持從FP16到FP4的多精度靈活切換，是國內首款采用LPDDR6顯存方案的GPGPU芯片，號稱取得了相比上一代“10倍以上”的推理性價比提升。
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據了解，高性價比推理GPU芯片啟望S3今年上市，高性能推理GPU芯片啟望S4將于2027年上市，安全可控推理GPU芯片啟望S5將于2028年上市。
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井芯微發布 JXW8848 PCIe Switch 擴展卡

近日，井芯微電子宣布推出 JXW8848 PCIe Switch 擴展卡。這款 PCIe AIC 搭載了同名的國內首款自主可控 PCIe Switch 交換芯片。
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JXW8848 總共支持 48 條 PCIe 4.0 通道，在這張擴展卡上配置為上行 PCIe ×8 金手指、下行 5 組 PCIe ×8 的 MCIO (SFF-1016) 接口，可單卡擴展 5 塊 GPU / NIC 或 10 塊 NVMe 固態硬盤，亦可雙卡連接形成 8GPU 集群。
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井芯微表示，這一擴展卡主要用在 GPU 集群、工業擴展、高性能全閃存儲等場景，解決了傳統主板 PCIe 插槽不足、設備連接受限的行業痛點。
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消息稱 AMD、高通考慮導入 SOCAMM 內存
韓媒報道稱，除積極推動 SOCAMM 商業化的英偉達外，AMD 和高通也在探索為其 AI 服務器芯片導入這一類型的內存模組。
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相較板載 LPDDR DRAM Die 方案，SOCAMM 具備維護便利性上的天然優勢；而與基于 DDR 的 DIMM 模組方案相比，SOCAMM 在主板 PCB 上的面積占用更低，能效更為優秀。
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消息人士表示，AMD 和高通考慮導入的 SOCAMM 在外形規格上與英偉達應用的版本存在差異：前者在模組 PCB 上放置兩列 LPDDR Die，允許集成 PMIC；而英偉達的版本則僅有一列 DRAM Die，無 PMIC。
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消息稱英偉達 Feynman GPU 將導入英特爾代工先進制程與先進封裝
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臺媒報道，英偉達將在 "Rubin" GPU 的下一代 —— 預計 2028 年登場的 "Feynman"（費曼）上導入英特爾代工的先進制程與先進封裝技術。
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具體來看，Feynman 的 GPU Die 部分仍交由臺積電代工，I/O Die 則會部分采用英特爾代工的 Intel 18A 或 Intel 14A 先進制程；后端先進封裝部分，英特爾代工將以 EMIB 最多承擔 1/4，剩余 3/4 由臺積電負責。
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美光計劃投資 240 億美元擴建新加坡 NAND 產能
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外媒報道，美光計劃在未來十年向新加坡追加 240 億美元投資，用于擴建其 NAND 存儲芯片產能，以緩解因 AI 基礎設施建設帶來的全球性存儲芯片短缺的狀況。
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今年新增的生產設施預計將在 2028 年下半年開始投片，并將為當地創造約 1600 個崗位。
報道指出，隨著 AI 訓練與推理需求持續攀升，NAND 在數據中心與企業級 SSD 中的重要性顯著提升，價格也出現上漲趨勢。
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公司近期已在美國紐約州啟動一項 1000 億美元的晶圓廠建設，并宣布以 18 億美元收購位于中國臺灣的一座設施。今年早些時候，美光還宣布將在未來數年向新加坡追加 70 億美元投資，以滿足 AI 所需的先進存儲芯片需求。
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蘇科斯完成千萬級A輪融資

國產TGV電鍍設備企業蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司（以下簡稱“蘇科斯”）正式宣布完成數千萬人民幣A輪融資。本輪融資由湖瓴基金獨家投資，資金主要用于產能擴充、投入研發更高深寬比的TGV電鍍設備，夯實TGV產品矩陣。
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蘇科斯成立于2022年3月，聚焦半導體核心裝備領域，專注于集成電路制造、先進封裝及晶圓制造環節的制程設備研發、生產、銷售與服務一體化。依托強大的技術積淀與團隊優勢，蘇科斯目前已形成多元化的核心產品矩陣，涵蓋TGV電鍍設備、晶圓/板級電鍍設備（含RDL、TSV等工藝的垂直+水平杯鍍設備）、半導體清洗設備（垂直+單片+SRD)等關鍵產品及工藝解決方案。