今天(4月27日)晚間有國內(nèi)媒體轉(zhuǎn)述彭博社報道稱， 聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，臺灣當(dāng)局已經(jīng)禁止聯(lián)發(fā)科出售其芯片給中興通訊，引發(fā)軒然大波。 不過查詢彭博社各種渠道，并未發(fā)現(xiàn)此類報道。 有媒體就此聯(lián)系聯(lián)發(fā)
2018-04-28 10:10:23
2099 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，國際調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytic發(fā)布最新研究報告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤：高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占95%的5G市場份額》指出，2021年全球手機基帶
2022-04-18 08:41:227255 聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預(yù)計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600 聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤（Envelope Tracking）技術(shù)。瞄準(zhǔn)中國大陸長程演進計劃（LTE）市場商機，聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應(yīng)用處理器，以及LTE基頻處理器外，也積極與第三方合作夥伴共同研發(fā)封包追蹤技術(shù)，以降低LTE手機射頻前端系統(tǒng)功耗，延長電池使用壽命。
2013-11-18 10:03:141336 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員。看來，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 國內(nèi)手機芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科預(yù)定于明（27）日召開法說會，預(yù)料其LTE芯片布局進度及接單近況，將成為此次法說會觀察重點。
2014-01-26 09:50:301064 
聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171083 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，全球第二大IC設(shè)計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務(wù)，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強化4G LTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢打入全球手機龍頭三星供應(yīng)鏈。
2014-06-04 13:42:02961 在下半年間推出對應(yīng)4GLTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯(lián)想等大廠采用，聯(lián)發(fā)科表示未來將持續(xù)進攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE應(yīng)用領(lǐng)域，另外也持續(xù)拓展全球布局策略，并且強化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。
2014-12-05 10:41:32930 3月9日消息，展訊今天宣布與德國半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)LTE芯片平臺。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺中。對于這個芯片平臺，李力游表示要比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:482470 聯(lián)發(fā)科22日董事會決定延攬蔡力行擔(dān)任公司新設(shè)的共同執(zhí)行長一職，同時，也讓蔡力行接任聯(lián)發(fā)科集團副總裁職務(wù)，并排定在公司2017年董監(jiān)改選時，也會讓蔡力行擔(dān)任公司董事一職。
2017-03-24 07:50:371481 聯(lián)發(fā)科今年將滿20周年，本周將擴大舉行20周年慶祝活動，提振士氣。 不過，市場傳出，聯(lián)發(fā)科為力挽狂瀾，下半年不排除將出售前年合并的子公司，來挹注母公司獲利。
2017-05-22 09:10:561111 三季度聯(lián)發(fā)科由于在基帶技術(shù)研發(fā)上落后于競爭對手，中國移動要求10月份起支持LTE Cat7技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科直到同年底都未能提供相應(yīng)的芯片，導(dǎo)致自同年三季度起中國手機企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片而轉(zhuǎn)用高通的芯片
2018-04-22 00:08:117772 Strategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:059602 
據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議，四維圖新將收購聯(lián)發(fā)科在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技，總交易金額為6億美金，同時，聯(lián)發(fā)科擬以不超過1億美金的投資或合資方式，與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席，這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機盛行的年代。“低端”、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標(biāo)簽。不過，隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
，僅不支持電信網(wǎng)絡(luò)。 低端市場兩款處理器可以說是平分秋色，那么中端市場表現(xiàn)如何呢？從產(chǎn)品線分布來看，目前高通中端市場處理器是驍龍615，而聯(lián)發(fā)科則是MT6752。但是從價格上來看，搭載這兩個處理器
2015-12-17 14:32:36
，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。美系外資認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科與高通之間的競爭加劇，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，但
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科董事長將與婁勤儉會面 瞄準(zhǔn)TD-LTE實驗網(wǎng)
據(jù)臺灣媒體報道，工信部副部長婁勤儉訪臺，有望與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介會面。在即將舉行的上海世博會上，下一代TD-LTE
2009-11-23 09:16:45565 聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機市場
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團破冰有望。消息人士上周傳出，聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計公司聯(lián)詠科技，近期針對聯(lián)發(fā)科的
2009-12-28 09:40:441302 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036 中興通訊：未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息 據(jù)臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組；華為高層也強
2010-04-10 11:15:54806 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機”中。
2012-07-12 08:59:361566 在鞏固其市場地位的同時，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機市場與高通 （Qualcomm）面對面競爭？
2013-01-06 09:19:191464 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點，在4G時代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132219 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)宣布與愛立信合作，在非洲的主流移動設(shè)備上提供LTE-Advanced功能。
2016-11-21 15:52:481347 近日外媒消息報道，AMD掀起專利大戰(zhàn)，主要對象為聯(lián)發(fā)科及LG，對于聯(lián)發(fā)科的指控為，Helio P10及Simga SX7侵犯了AMD的GPU專利。主要涉及GPU并行管線、統(tǒng)一渲染器及使用統(tǒng)一渲染器的GPU架構(gòu)實現(xiàn)等技術(shù)，而LG公司被告則是因為部分產(chǎn)品中使用聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器。
2017-02-07 09:17:53808 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186016 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537 
前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553258 臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934 
在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00812 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機的基帶供應(yīng)商一直都是高通，也因為如此取消了合作。近日據(jù)報道，高通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分，聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259
聯(lián)發(fā)科發(fā)表P60芯片，可望提升大陸市占，加上近期美中貿(mào)易戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科在美、陸曝險皆有限，受沖擊不高，外資圈包括摩根大通、德意志、美林證券等，持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科營運。
聯(lián)發(fā)科去年
2018-03-31 07:18:005771 大件之一的基帶，卻又是聯(lián)發(fā)科的薄弱項，在之前聯(lián)發(fā)科就因為基帶技術(shù)不達(dá)標(biāo)，無法滿足中國移動的要求，而被中移動拒之門外。
2018-05-03 10:32:229664 
有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認(rèn)為言之過早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導(dǎo)，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當(dāng)時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001305 據(jù)Digitimes報道，供應(yīng)鏈消息人士稱，盡管越來越多的猜測（彭博社上周援引分析師GusRichard的報道）認(rèn)為，蘋果正在考慮從聯(lián)發(fā)科處購買基帶，以減少對高通的依賴，但這件事能否成行目前還有待觀察。
2018-07-03 15:14:00768 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù)，其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充（單核到多核）的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021702 據(jù)消息報道，國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard在一份投資者報告分析預(yù)測稱，未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通，采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)科從此變鳳凰，要抱上蘋果大腿了嗎？
2018-07-26 15:57:173566 近日，市場咨詢機構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《2018年第一季度基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》顯示，2018年第一季度全球蜂窩基帶芯片市場年同比增長0.3%達(dá)到49億美元。
2018-08-02 11:38:195198 除了基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:593930 有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠，宣稱與小米合作良好，沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346291 關(guān)鍵詞：5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機 , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn)，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306 基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會官方實測數(shù)據(jù)中了解它們的區(qū)別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模；令人意外的是，聯(lián)發(fā)科
2019-07-19 09:42:03793 芯片的整體進度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領(lǐng)先，而高通只在NSA（非獨立組網(wǎng)）中完成三項測試。 業(yè)內(nèi)人士看來這不無原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前高
2019-07-24 18:19:492549 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336147 近日聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先生表示，2019年是聯(lián)發(fā)科開花結(jié)果的一年，該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項早前投資項目已落地，并與合作伙伴推進智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546 11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274894 Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。
2019-11-26 09:20:143841 自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。
2019-12-19 14:07:213235 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 聯(lián)發(fā)科Helio P25旨在提供一流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手機雙攝像頭優(yōu)勢的創(chuàng)新拍攝技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio P25是聯(lián)發(fā)科在包括P10 和P20在內(nèi)的HelioP系列的基礎(chǔ)上，結(jié)合雙攝像頭、節(jié)能技術(shù)以及高級多媒體功能后的升級版。
2020-07-31 14:55:461174 目前整體來說，高通驍龍手機芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進行設(shè)計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:1230974 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達(dá)到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572548 聯(lián)發(fā)科成立于1997年，是臺灣地區(qū)第三大企業(yè)，僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看，現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了，因為持股17%，所以如今的聯(lián)發(fā)科也是比較強大，只不過有人問，聯(lián)發(fā)科與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243268 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機芯片供應(yīng)商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。
2021-02-02 09:32:593422 聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:373299 2020年第三季度，美國芯片巨頭高通的霸主地位，被中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)科取代。隨后，聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵，面向中高端市場推出多款高精度手機處理器。
2021-02-18 17:24:385386 聯(lián)發(fā)科手機基帶電路圖、分類和工作原理
2021-03-25 16:19:42
232 有著深厚的技術(shù)實力支撐。在R15時代，聯(lián)發(fā)科打造了M70基帶，助力5G體驗全方位提升，如今，面向即將到來的R16，聯(lián)發(fā)科率先推出了支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G基帶芯片M80，憑借多領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科將在下一階段的全球5G芯片市場上贏得更大空間。 從能用到好用，R16標(biāo)準(zhǔn)成5G技術(shù)發(fā)
2021-10-29 09:37:357367 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/章鷹)近日，國際調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytic發(fā)布最新研究報告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤：高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占95%的5G市場份額》指出，2021年全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%，達(dá)到314億美元。
2022-04-18 11:39:423397
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