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電子發燒友網>模擬技術>英飛凌會去美國建SiC廠嗎?

英飛凌會去美國建SiC廠嗎?

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2024-01-10 08:13:511359

英飛凌零碳工業功率事業部:做更可靠的SiC解決方案提供商

Power)事業部,也可以看出英飛凌繼續加碼綠色能源市場的決心和信心。 SiC作為英飛凌減碳事業的關鍵產品,一直以來英飛凌SiC產品在多個關鍵應用市場推進付出了諸多努力。同時,英飛凌也堅定看好SiC的發展前景,2024年,英飛凌還將發布多款碳化硅產品和新一代碳化硅技術
2024-01-14 20:09:47626

英飛凌與碳化硅供應商SK Siltron CSS達成協議

英飛凌與韓國SK Siltron子企業SK Siltron CSS最近達成了一項重要協議。根據該協議,SK Siltron CSS將為英飛凌提供6英寸碳化硅(SiC)晶圓,以支持英飛凌SiC半導體生產方面的需求。
2024-01-17 14:08:351190

英飛凌再添一家SiC晶圓供應商

近日,英飛凌SiC晶圓供應商韓國SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項協議。
2024-01-19 10:00:071106

英飛凌與Wolfspeed擴大并延長晶圓供應協議

英飛凌科技(Infineon Technologies)與美國半導體制造商Wolfspeed近日宣布,雙方將擴大并延長現有的晶圓供應協議。這一協議的擴展將進一步加強英飛凌與Wolfspeed之間的合作關系,以滿足市場對碳化硅(SiC)晶圓產品日益增長的需求。
2024-01-24 17:19:521459

英飛凌與Wolfspeed延長硅碳化(SiC)晶圓供應協議

英飛凌技術公司與美國北卡羅來納州達勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家專門生產碳化硅(SiC)材料和功率半導體器件的制造商 — 已經擴大并延長了他們的現有長期150毫米碳化硅(SiC)晶圓供應
2024-01-30 17:06:001340

英飛凌發布新款CoolSiC 2000V SiC MOSFET

英飛凌科技股份公司近日發布了全新的CoolSiC? 2000V SiC MOSFET系列。這款產品采用了先進的TO-247PLUS-4-HCC封裝,規格為12-100mΩ,旨在滿足高壓應用的需求。
2024-02-01 10:51:001646

英飛凌聯手安克創新與盛弘電氣,加速SiC與GaN技術應用

近期,英飛凌科技公司宣布與安克創新和盛弘電氣兩大知名廠商達成合作,共同推動SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)技術在各領域的應用。這些合作將進一步提升功率半導體器件的效率和性能,為行業帶來更多
2024-02-02 15:06:341360

半導體封測日月光投控宣布收購英飛凌2座封測

2月22日消息,據臺媒報道,半導體封測日月光投控今天宣布,收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測,擴大車用和工業自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝,投資金額逾新臺幣21億元,最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:291497

日月光擬收購英飛凌兩座后段封測

近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布,雙方已正式簽署收購協議。根據該協議,日月光投控將以6258.9萬歐元的價格,收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測。
2024-02-25 11:11:011254

日月光斥資21億元新臺幣收購英飛凌兩座海外封測

日月光投控近日宣布,將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測。據悉,這兩座封測分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。
2024-02-25 11:33:201366

日月光收購英飛凌兩座封測

半導體封裝測試大廠日月光投控宣布,將以逾新臺幣21億元的投資金額,收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試。此次收購將進一步擴大日月光投控在車用和工業自動化應用領域的電源晶片模組封裝測試與導線架封裝能力。交易預計最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:391364

英飛凌參加2024年美國國際電力電子應用展覽會,以豐富的功率解決方案組合推動低碳化和數字化進程

全球功率系統和物聯網領域的領導者英飛凌科技股份公司于2月25日至29日參加2024年美國國際電力電子應用展覽會(APEC),并重點展示其在業界非常全面的功率電子器件。英飛凌的寬禁帶解決方案具有高能效
2024-04-07 14:00:32880

英飛凌科技推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術

英飛凌科技推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術,開啟功率系統和能量轉換的新篇章。與上一代產品相比,英飛凌全新的 CoolSiC? MOSFET 650 V 和 1200 V
2024-04-20 10:41:201986

英飛凌為小米新款SU7智能電動汽車提供碳化硅 (SiC) 功率模塊

近日,我們注意到在電動車行業中,小米電動汽車的新款SU7將由英飛凌科技提供具備碳化硅(SiC)元素的功率模塊CoolSiC以及裸芯片產品。英飛凌的這款CoolSiC技術產品可以實現更高的工作溫度,并
2024-05-07 11:30:361047

日月光全球擴張計劃:美國新建測試與多國產能布局

在全球半導體封裝測試領域,日月光投控以其卓越的技術實力和市場份額,一直穩坐行業龍頭地位。近日,公司CEO吳田玉在股東會后的媒體訪談中透露了公司未來的全球擴張計劃,包括在美國建設第二座測試,以及在日本、墨西哥、馬來西亞等國家的產能布局。
2024-06-28 09:57:471401

英飛凌對英諾賽科提起追加訴訟,并向美國國際貿易委員會起訴

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)于2024年7月23日在美國加利福尼亞北區地方法院,對英諾賽科(珠海)科技有限公司、英諾賽科美國公司及其關聯公司(以下簡稱:英
2024-07-29 13:41:52751

英飛凌全球最大SiC芯片在馬來西亞啟用

全球領先的半導體解決方案提供商英飛凌,近日在馬來西亞正式啟動了其史上規模最大的功率芯片工廠——居林工廠的生產線。這一里程碑式的舉措標志著英飛凌在碳化硅(SiC)技術領域的布局邁出了堅實的一步,預示著未來五年內,該工廠有望成為全球最大的SiC芯片生產基地。
2024-08-09 09:37:101300

英飛凌在馬來西亞啟動全球最大碳化硅電力半導體制造

近日,英飛凌科技股份公司在馬來西亞隆重揭幕了一座新的制造設施,標志著全球最大、最具競爭力的200毫米碳化硅(SiC)電力半導體制造的初步建成。這項投資是針對全球日益增長的電力半導體需求,尤其是因
2024-08-09 11:51:261043

NREL 將為美國戰車設計 SiC 逆變器

來源:半導體芯科技編譯 基于 SiC 的推進系統將提供四倍的功率,而尺寸僅為前代產品的四分之一 美國國家可再生能源實驗室(NREL)將重新設計美國地面戰車使用的牽引逆變器,這種基于SiC的推進系統
2024-10-15 13:32:33717

英飛凌達成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:開始交付首批產品

英飛凌開始向客戶提供首批采用先進的200mm碳化硅(SiC)晶圓制造技術的SiC產品這些產品在奧地利菲拉赫生產,為高壓應用領域提供一流的SiC功率技術200mmSiC的生產將鞏固英飛凌在所
2025-02-18 17:32:451135

英飛凌首批采用200毫米晶圓工藝制造的SiC器件成功交付

,尤其是美國的 Wolfspeed、西西里的 STMicroelectronics和捷克共和國的 onsemi以及日本的 Rohm 和 Mitsubishi。?? 英飛凌科技股份公司日前宣布,在其 200
2025-02-19 11:16:55813

英飛凌200mm SiC技術取得突破,2025年首供客戶

英飛凌在200mm碳化硅(SiC)產品領域取得了重大進展,計劃在2025年第一季度向客戶推出首批基于這一先進技術的產品。這些創新產品將在奧地利的菲拉赫生產基地制造,標志著英飛凌在高壓應用領域邁出
2025-02-19 15:35:361302

國產SiC模塊如何應對25年英飛凌富士IGBT模塊瘋狂的價格絞殺戰

進入2025年伊始,外資品牌IGBT模塊比如英飛凌,富士等大幅度降價超過30%來絞殺國產功率模塊,面對外資功率模的瘋狂價格絞殺,國產SiC碳化硅功率模塊需通過技術、成本、產業鏈協同等多維度策略應對
2025-03-21 07:00:50938

國產SiC模塊企業如何向英飛凌功率模塊產品線借鑒和學習

國產碳化硅(SiC)模塊在技術性能、成本控制及產業鏈整合方面已取得顯著進展,但面對英飛凌等國際巨頭在技術積累、全球化布局和產品生態上的優勢,仍需從多個維度學習其經驗。 傾佳電子(Changer
2025-05-05 12:01:57555

碳化硅何以英飛凌?—— SiC MOSFET性能評價的真相

在碳化硅(SiC)技術的應用中,許多工程師對SiC的性能評價存在誤解,尤其是關于“單位面積導通電阻(Rsp)”和“高溫漂移”的問題。作為“碳化硅何以英飛凌”的系列文章,本文將繼續為您揭開這些誤區
2025-04-30 18:21:20761

互通有無擴展生態,英飛凌與羅姆達成碳化硅功率器件封裝合作

9 月 28 日消息,兩家重要功率半導體企業德國英飛凌 Infineon 和日本羅姆 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 根據這份協議,雙方
2025-09-29 18:24:361709

羅姆與英飛凌攜手推進SiC功率器件封裝兼容性,為客戶帶來更高靈活度

全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)宣布,與英飛凌科技股份公司(總部位于德國諾伊比貝格,以下簡稱“英飛凌”)就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方旨在對應用于車載充電器、太陽能
2025-09-29 10:46:22306

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