2月18日，英飛凌科技股份公司在200 mm SiC產品路線圖上取得重大進展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進的200 mm SiC技術的產品。這些產品在位于奧地利菲拉赫的生產基地制造，將為高壓應用領域提供先進的SiC功率技術，包括可再生能源系統、鐵路運輸和電動汽車等。此外，英飛凌位于馬來西亞居林的生產基地正在從150 mm晶圓向直徑更大、更高效的200 mm晶圓過渡。新建的第三廠區將根據市場需求開始大批量生產。

英飛凌200mm SiC晶圓

英飛凌科技首席運營官Rutger Wijburg博士表示：“我們正在按計劃實施SiC產品的生產，并且十分高興將開始為客戶提供首批產品。通過菲拉赫和居林生產基地的SiC產品分階段進入量產，我們正在提升成本效益并持續保證產品質量，同時確保我們的產能滿足客戶對SiC功率半導體的需求。”

英飛凌200mm SiC晶圓

SiC半導體為大功率應用帶來了變革，它進一步提高了電源開關的效率、在極端條件下具有高度的可靠性和穩健性，并且能夠實現更小尺寸的設計。借助英飛凌的SiC產品，客戶能夠為電動汽車、快速充電站和鐵路運輸，以及可再生能源系統和AI數據中心開發節能解決方案。向客戶提供首批基于200 mm晶圓技術的SiC產品標志著英飛凌在SiC產品路線圖上邁出了實質性的一步，該路線圖的重點是為客戶提供全面的高性能功率半導體產品組合，推動綠色能源的發展并對二氧化碳的減排做出貢獻。

作為專注于高度創新寬禁帶（WBG）技術的 “英飛凌虛擬協同工廠”，英飛凌位于菲拉赫和居林的生產基地通過共享技術和制程工藝，實現了SiC和氮化鎵（GaN）產品制造的快速進入量產和平穩高效的運營。現在，200 mm SiC的生產為英飛凌業界領先的半導體技術和功率系統解決方案錦上添花，鞏固了公司在硅以及碳化硅和氮化鎵等整個功率半導體領域的技術領先優勢。

關于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者。英飛凌以其產品和解決方案推動低碳化和數字化進程。該公司在全球擁有約58,060名員工（截至2024年9月底），在2024財年（截至9月30日）的營收約為150億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的OTCQX國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。