在全球半導體封裝測試領域，日月光投控以其卓越的技術實力和市場份額，一直穩坐行業龍頭地位。近日，公司CEO吳田玉在股東會后的媒體訪談中透露了公司未來的全球擴張計劃，包括在美國建設第二座測試廠，以及在日本、墨西哥、馬來西亞等國家的產能布局。

據吳田玉介紹，日月光投控的海外擴張計劃是基于對當前市場趨勢的深入分析和對未來發展的戰略布局。隨著全球電子產業的快速發展和區域政治、經濟環境的變化，客戶對區域政治和供應鏈重組的要求日益增強。為了更好地滿足客戶需求，確保供應鏈的穩定性和靈活性，日月光投控決定在全球范圍內進行產能布局。

在美國，日月光投控已確定在加州弗里蒙特建造第二座芯片測試工廠。這座新工廠將進一步提升公司在北美地區的產能和市場份額，并有望在未來幾年內成為公司重要的盈利增長點。據悉，該項目將于7月12日正式公布，投資規模和相關細節也將隨之揭曉。

除了美國，日月光投控還對日本、墨西哥、馬來西亞等國家表現出了濃厚的興趣。吳田玉表示，這些國家在全球半導體產業鏈中占據重要地位，擁有較為完善的產業生態和基礎設施。通過在這些國家設立生產基地，日月光投控將能夠更好地融入當地產業鏈，提高生產效率和降低成本。

對于海外設廠的具體時間表和廠址選擇，吳田玉表示還需要進一步評估和確定。他強調，公司在選擇海外設廠地點時，將綜合考慮當地政策環境、市場需求、人力資源等多個因素，確保項目的可行性和可持續性。

日月光投控的海外擴張計劃不僅體現了公司對全球半導體封裝測試市場的信心，也彰顯了公司對于未來技術發展和市場變化的敏銳洞察。隨著全球電子產業的不斷發展和創新，半導體封裝測試行業也將迎來更多的機遇和挑戰。日月光投控將繼續秉持創新驅動、質量至上的發展理念，為全球客戶提供更優質的服務和更高性能的產品。同時，公司也將不斷探索新的市場機會和合作模式，推動全球半導體封裝測試行業的持續進步和發展。