電子發燒友網綜合報道 在最近，海思光電發布了其全新的HI-ONE硅光引擎，這是基于其III-V光芯片、硅基半導體芯片技術和先進光電封裝平臺能力，面向AI時代的高密度光電互連推出的新一代硅光引擎平臺，核心是通過硅光技術和CPO架構深度融合，實現高帶寬、低功耗、低延遲的數據中心光互連。

HI-ONE技術平臺最高采用 36 路 200G 光收發通道設計，總帶寬達 7.2Tb/s，是目前業界最高密度的硅光引擎之一。大帶寬的光電芯片設計支持單通道200G/lane高速率，解決多通道并行串擾問題，支持SR/DR/FR等多種互連應用場景。其硅光部分基于低插損 SiN-SOI 平臺，二維光口結構實現高密低插損，片上集成超過 2000 個器件（包括耦合器、分束器、調制器、MUX/DEMUX、高速 Ge PD 等）。

內置 InP 基大功率 CW DFB 多波長集成光源（MLIC），通過波分復用技術減少光纖數量，支持 SR/FR 等多種傳輸場景。光源采用有源區缺陷控制技術，確保全溫范圍內的高功率輸出和可靠性。

光引擎集成多通道高速 DRV 和 TIA，通過高密銅柱 / TSV 工藝實現硅光芯片與電芯片的混合集成。在 2025 年歐洲光通信會議（ECOC）上，海思展示了基于該平臺的 224 Gbps 微環調制器（MRM）和 540 Gbps 異質集成 TFLN 調制器，驗證了其在高速調制領域的領先能力。

同時集成 StarSensor 星云智檢功能，基于海思光電海量現網實踐經驗，以及對系統和DFx的深入理解，StarSensor星云智檢創造性地針對AI場景下業務中斷痛點問題，提供分鐘級檢測、厘米級精度的全鏈路診斷功能，有效降低AI智算中心業務閃斷問題。

在形態上，HI-ONE 支持可插拔、板載（AiO）、共封裝（CPO）等多種應用形態，適配數據中心、高性能計算（HPC）、AI 集群等場景的高密度光互聯需求。

在兼容性方面，HI-ONE基于開放的技術平臺，HI-ONE 可與主流 DSP 芯片（如 Broadcom 7nm DSP）和光模塊架構（如 OSFP 2xDR4 LPO）兼容，支持未來向更高速率（如 3.2T）的平滑升級。此前華云光電基于海思 HI-ONE 硅光引擎推出了 800G OSFP 2xDR4 LPO 光模塊，并成功通過某國際 Tier 1 設備商的嚴格測試。該模塊采用Broadcom 7nm DSP 芯片作為數字信號處理核心，與 HI-ONE 硅光引擎實現了高效協同工作。

同時，海思在 2025 年歐洲光通信會議（ECOC）上展示的 540 Gbps 異質集成 TFLN 調制器，其設計明確支持與第三方 DSP 芯片的聯合調試，通過優化射頻接口和協議棧實現了低驅動電壓（0.9 Vpp）下的高速信號傳輸。

因此，HI-ONE硅光平臺技術能夠應用于AI 超節點服務器互連、智算中心高帶寬交換、數據中心 CPO 架構部署、高速板間/框間/機架間互連等場景。

與目前行業龍頭博通相比，HI-ONE 在可插拔和板載場景下的技術成熟度和成本控制更具優勢，而博通則通過CPO技術在超大規模數據中心市場建立了壁壘。而海思HI-ONE 硅光引擎的出現標志著中國在光通信核心器件領域實現了從“跟跑”到“并跑”的跨越，其 7.2Tb/s 高密光互連、智能診斷和國產化優勢已形成差異化競爭力。