晶晨發(fā)布高性能系統(tǒng)單芯片(SoC)AML8726-MX

晶晨半導(dǎo)體，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的專注于提供先進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品解決方案的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，日前正式推出新一代的高性能系統(tǒng)單芯片(SoC)，AML8726-MX系列產(chǎn)品。新一代晶晨SoC采用雙核ARM Cortex-A9核心處理器(CPU)和ARM 雙核Mali-400圖形處理器(GPU)，并集成了業(yè)界認(rèn)可的高清視頻引擎和先進(jìn)的安全技術(shù)。AML8726-MX系列支持多種開(kāi)源軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，為高端游戲提供強(qiáng)大處理能力，支持Over The Top(OTT)在線視頻播放，并通過(guò)應(yīng)用軟件下載平臺(tái)為客戶持續(xù)不斷地提供...?

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半導(dǎo)體芯片(72388) 半導(dǎo)體芯片(72388)
晶晨(8305) 晶晨(8305)
AML8726-MX(10818) AML8726-MX(10818)

評(píng)論

AI眼鏡爆發(fā)，芯片方案涌現(xiàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）當(dāng)前AI眼鏡的方案主要是三類(lèi)，首先是單顆SoC的方案，例如高通AR1 Gen1、紫光展銳W517等，系統(tǒng)級(jí)SoC集成度高性能強(qiáng)，但功耗和成本也相對(duì)較高。第二類(lèi)是MCU級(jí)

2025-03-31 01:16:41

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CC1120高性能窄帶系統(tǒng)射頻收發(fā)器的深度解析

了卓越的性能。今天，我們就來(lái)深入了解一下CC1120的各項(xiàng)特性和應(yīng)用。文件下載： cc1120.pdf 一、CC1120的特性亮點(diǎn) 1. 高性能指標(biāo) CC1120是一款單芯片收發(fā)器，在多個(gè)性能指標(biāo)上表現(xiàn)出色。其相鄰信道選擇性在12.5kHz偏移時(shí)達(dá)到64dB，10MHz時(shí)的阻塞性能高達(dá)91dB。

2026-01-05 17:50:11

高性能混合信號(hào)芯片AD8260：特性、應(yīng)用與設(shè)計(jì)要點(diǎn)

高性能混合信號(hào)芯片AD8260：特性、應(yīng)用與設(shè)計(jì)要點(diǎn) 在電子工程師的日常設(shè)計(jì)工作中，高性能、多功能的芯片往往是實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。今天，我們就來(lái)深入探討一款備受關(guān)注的芯片——AD8260，它在

2026-01-05 15:35:09

NXIN CMOS 8 位 8 通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：MAX161 與 MX7581 深度解析

和 MX7581 這兩款 CMOS 單芯片 8 位、8 通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS），為電子工程師們提供全面的技術(shù)參考。文件下載： MAX161BCWI+T.pdf 產(chǎn)品概述 MAX161 和 MX

2025-12-28 15:40:12

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北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)專用SOC芯片介紹

? ? ? 在北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)全面賦能各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的背景下，一款高度集成、性能可靠的核心芯片成為解鎖精準(zhǔn)定位與授時(shí)能力的關(guān)鍵。本次介紹的SOC芯片專為北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)量身打造，通過(guò)先進(jìn)的單芯片

2025-12-26 15:08:40

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年度5大MCU/SoC芯片盤(pán)點(diǎn)

2025年度芯片“性能王者”有哪些? ?前 TI 資深工程師、外網(wǎng)硬核測(cè)評(píng)博主 JohnTee給出了他認(rèn)為的TOP 5MCU/SoC芯片答案。跟隨這份芯片榜單，《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》對(duì)五款芯片

2025-12-26 13:48:45

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三星發(fā)布Exynos 2600，全球首款2nm SoC，NPU性能提升113%

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道近日，三星電子正式發(fā)布其手機(jī)芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機(jī)系統(tǒng)

2025-12-25 08:56:00

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高性能單芯片NFC解決方案：PN7642的卓越魅力

高性能單芯片NFC解決方案：PN7642的卓越魅力在電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，對(duì)于高性能、集成化且安全的芯片解決方案的需求日益增長(zhǎng)。PN7642作為一款創(chuàng)新的單芯片解決方案，憑借其強(qiáng)大的功能和廣泛

2025-12-24 17:05:11

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探索i.MX RT1180：高性能處理器的技術(shù)剖析與應(yīng)用指南

探索i.MX RT1180：高性能處理器的技術(shù)剖析與應(yīng)用指南在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，高性能處理器在工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。NXP Semiconductors的i.MX

2025-12-24 10:20:22

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GT-BGA-2002高性能BGA測(cè)試插座

GT-BGA-2002高性能BGA測(cè)試插座GT-BGA-2002是Ironwood Electronics 的GT Elastomer系列的高性能BGA測(cè)試插座，專為高頻高速信號(hào)測(cè)試設(shè)計(jì)，兼容多數(shù)

2025-12-18 10:00:10

AMD UltraScale架構(gòu)：高性能FPGA與SoC的技術(shù)剖析

AMD UltraScale架構(gòu)：高性能FPGA與SoC的技術(shù)剖析在當(dāng)今的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高性能FPGA和MPSoC/RFSoC的需求日益增長(zhǎng)。AMD的UltraScale架構(gòu)憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和卓越

2025-12-15 14:35:09

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Nordic發(fā)布超低電壓藍(lán)牙 SoC nRF54LV10A,醫(yī)療可穿戴設(shè)備福音

與更小的體積正成為持續(xù)葡萄糖監(jiān)測(cè)儀和可穿戴生物傳感器的核心需求。nRF54LV10系統(tǒng)級(jí)芯片同時(shí)滿足這兩項(xiàng)要求——為微型醫(yī)療設(shè)備樹(shù)立了集成度、性能優(yōu)化及電池續(xù)航的新標(biāo)桿。” nRF54LV10A SoC

2025-12-10 11:45:38

探索onsemi NSG1001MX/NSVG1001MX RF SPDT開(kāi)關(guān)MMIC的卓越性能

在無(wú)線通信領(lǐng)域，高性能的射頻（RF）開(kāi)關(guān)是實(shí)現(xiàn)信號(hào)高效傳輸和切換的關(guān)鍵組件。今天，我們將深入探討onsemi公司的NSG1001MX和NSVG1001MX這兩款單刀雙擲（SPDT）類(lèi)型的RF天線開(kāi)關(guān)MMIC，看看它們?cè)趯?shí)際應(yīng)用中能為我們帶來(lái)哪些驚喜。

2025-12-08 11:06:40

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立體聲模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器與單端模擬電壓輸入的ADC芯片-CJC1808

CJC1808是一款高性能、低成本、單芯片，立體聲模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器與單端模擬電壓輸入的24位立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC芯片）.

2025-12-05 09:41:58

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探索onsemi FAD7171MX：高性能汽車(chē)高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器IC

在電子工程師的日常設(shè)計(jì)中，選擇合適的柵極驅(qū)動(dòng)器IC至關(guān)重要，它直接影響著電路的性能和穩(wěn)定性。今天，我們就來(lái)深入了解一下onsemi推出的FAD7171MX，一款專門(mén)為汽車(chē)應(yīng)用打造的高性能高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器IC。

2025-12-04 09:53:27

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Nordic新一代NRF54高性能藍(lán)牙, 賦能更多穿戴戒指行業(yè)客戶產(chǎn)品

nRF54L15芯片去開(kāi)發(fā)智能戒指產(chǎn)品，其處理能力較上一代系統(tǒng)級(jí)芯片提升一倍，處理效率提高三倍，使智能戒指能夠整合多款高性能傳感器，提供精準(zhǔn)健康洞察、早期預(yù)警及個(gè)性化指導(dǎo)。智能戒指一般會(huì)集成多種內(nèi)置

2025-11-26 17:19:42

DK075G高性能 AC-DC 氮化鎵電源管理芯片技術(shù)手冊(cè)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DK075G高性能 AC-DC 氮化鎵電源管理芯片技術(shù)手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載

2025-11-24 16:47:18

單RF芯片XL2400T 性能提升價(jià)格不變，輸出功率最大13dBm

XL2400T是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司最新推出的2.4g射頻單RF芯片，腳位兼容XL2400P，軟件只需要簡(jiǎn)單改動(dòng)就能使用。XL2400T最大輸出功率可達(dá)13DBM，我們?cè)诳諘鐖?chǎng)景下實(shí)測(cè)通訊距離最遠(yuǎn)

2025-11-21 14:32:28

國(guó)芯速遞 | 基于納祥科技高性能NX-FT422芯片的USB KEY硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

和敏感信息，有效防止數(shù)據(jù)泄露或篡改。而納祥科技NX-FT422正是內(nèi)置在USBKey中的核心芯片，它以"小體積、高性能、強(qiáng)安全"為核心設(shè)計(jì)理念，融合了先進(jìn)的加密技

2025-11-21 10:58:03

211

微型模組AML在高精定位平臺(tái)的應(yīng)用設(shè)計(jì)特點(diǎn)

? 在精密制造與自動(dòng)化領(lǐng)域，AML110 系列微型模組憑借精良設(shè)計(jì)，成為高精定位運(yùn)動(dòng)臺(tái)的優(yōu)選。它由微型直線電機(jī)、微型防蠕動(dòng)交叉滾子導(dǎo)軌、編碼器位置反饋及結(jié)構(gòu)底座組成，內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，各部件精準(zhǔn)配合，能

2025-10-28 14:34:31

204

Altera Agilex 3 FPGA和SoC產(chǎn)品家族的性能分析

本文采用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)幕鶞?zhǔn)測(cè)試方法，對(duì)全新推出的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 產(chǎn)品家族進(jìn)行性能分析。該系列專為成本優(yōu)化型應(yīng)用設(shè)計(jì)，兼具高性能、高集成度與高可靠性。

2025-10-27 09:37:28

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AT6558--北斗定位芯片一款高性能 BDS/GNSS 多模衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī) SOC 單芯片

一、AT6558的由來(lái)： AT6558 是一款高性能 BDS/GNSS 多模衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī) SOC 單芯片，采用 55nm CMOS工藝，片上集成射頻前端，數(shù)字基帶處理器，32位的 RISC CPU

2025-09-29 09:54:43

RF SoC技術(shù)構(gòu)建高性能雷達(dá)信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)丨應(yīng)對(duì)多通道、高速度與同步挑戰(zhàn)

RF SoC技術(shù)構(gòu)建高性能雷達(dá)信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)|應(yīng)對(duì)多通道、高速度與同步挑戰(zhàn) 高性能雷達(dá)信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)集成了高速信號(hào)采集、同步發(fā)射、大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及實(shí)時(shí)處理等關(guān)鍵能力，通過(guò) 模塊化硬件架構(gòu)與軟件平臺(tái)

2025-09-23 14:48:34

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恩智浦MCU方案單顆i.MX RT1180實(shí)現(xiàn)EtherCAT+伺服控制

介紹基于單顆i.MX RT1180芯片的EtherCAT+伺服電機(jī)控制方案-伺服控制板硬件電路資源介紹，即為下圖中的Servo Motor Driver Board。

2025-09-11 14:27:59

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AUDIO SoC的解決方案

SoC（片上系統(tǒng)）是一種系統(tǒng)級(jí)集成電路。新唐科技的單芯片音頻系統(tǒng)音頻 SoC采用皮質(zhì)-M0/M4內(nèi)核，并采用Arm 皮質(zhì)-M系列處理器的基本創(chuàng)新技術(shù)，包括∑△ADC、CODEC、OP、Class D

2025-09-05 08:26:21

IQxel-MX系列：IQxel-M2X，IQxel-M4X，IQxel-M8X，IQxel-M16XIQxel-MX 高性能 802.11be 測(cè)試系統(tǒng)

IQxel-MX系列：IQxel-M2X，IQxel-M4X，IQxel-M8X，IQxel-M16XIQxel-MX 高性能 802.11be 測(cè)試系統(tǒng)適用于 Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E

2025-08-29 15:22:58

晶晨上半年凈利潤(rùn)大漲37%! 單季SoC芯片出貨近5000萬(wàn),Wi-Fi6狂飆800萬(wàn)顆

8月13日，國(guó)內(nèi)知名AIoT芯片廠商晶晨股份發(fā)布2025年半年度報(bào)告。2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入33.3億元，同比增長(zhǎng)10.42%；歸母凈利潤(rùn)4.97億元，同比增長(zhǎng)37.12%；扣非凈利潤(rùn)

2025-08-26 20:02:30

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曙光存儲(chǔ)支持西湖大學(xué)高性能計(jì)算中心部署完成全新存儲(chǔ)系統(tǒng)

近日，曙光存儲(chǔ)支持西湖大學(xué)高性能計(jì)算中心部署完成全新存儲(chǔ)系統(tǒng)，為AI研發(fā)、科學(xué)計(jì)算和信息化平臺(tái)等提供存力支持。性能實(shí)測(cè)顯示，該系統(tǒng)單節(jié)點(diǎn)帶寬可達(dá)150GB/s，是國(guó)際友商的近4倍，充分滿足AI科研需求，超額完成交付目標(biāo)。

2025-08-25 11:48:56

1066

氮化鎵電源IC U8726AHE的工作原理

隨著芯片尺寸的逐漸縮小，電場(chǎng)強(qiáng)度卻隨距離的減小而線性增加。若電源電壓保持不變，產(chǎn)生的電場(chǎng)強(qiáng)度將足以擊穿芯片，這無(wú)疑對(duì)電子系統(tǒng)的電源電壓提出了更為嚴(yán)苛的要求。銀聯(lián)寶氮化鎵電源ic U8726AHE集成高壓E-GaN、集成高壓?jiǎn)?dòng)電路，減少外圍元件，適配快速充電器和適配器等電源設(shè)備。

2025-08-19 17:38:34

1597

芯片抗單粒子性能研究及其在商業(yè)衛(wèi)星測(cè)傳一體機(jī)中的應(yīng)用

摘要：隨著商業(yè)航天的蓬勃發(fā)展，衛(wèi)星技術(shù)正朝著小型化、高性能和高可靠性的方向快速演進(jìn)。在這一進(jìn)程中，芯片作為衛(wèi)星系統(tǒng)的核心組件，其抗輻射性能尤其是抗單粒子效應(yīng)的能力，成為決定衛(wèi)星在軌穩(wěn)定性和任務(wù)

2025-08-14 17:03:43

804

晶晨股份第二季度單季出貨量接近5000萬(wàn)顆，創(chuàng)歷史新高

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）8月12日，晶晨股份發(fā)布了2025年半年報(bào)。2025年上半年，晶晨股份產(chǎn)品銷(xiāo)售情況持續(xù)向好，營(yíng)收與凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史同期新高。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.30億元，同比增加

2025-08-13 11:53:20

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MN724-0435.2000壓控SAW晶振：高性能VC-SAW振蕩器

MN724-0435.2000是 API SAW Oscillators推出的一款高性能 壓控聲表面波（VC-SAW）晶振，基于先進(jìn)的聲表面波（SAW）技術(shù)設(shè)計(jì)，通過(guò)外部電壓實(shí)現(xiàn)輸出頻率的精準(zhǔn)調(diào)控

2025-08-13 09:06:43

華昕電子|高性能Glass晶振,高性價(jià)比賦能

高性能Glass晶振高性價(jià)比賦能可穿戴領(lǐng)域Huaxin華昕是一家專注晶振研發(fā)生產(chǎn)的實(shí)業(yè)公司，致力于全系列無(wú)源晶體、有源晶振、溫補(bǔ)晶振、32.768KHz時(shí)鐘晶體、差分晶振的研發(fā)生產(chǎn)。應(yīng)用領(lǐng)域廣泛

2025-08-12 18:23:16

656

高可靠性低抖動(dòng) 廣適配能力瀾起科技重磅發(fā)布多款高性能時(shí)鐘芯片

瀾起科技今日正式宣布，繼時(shí)鐘發(fā)生器芯片成功量產(chǎn)后，公司旗下時(shí)鐘緩沖器和展頻振蕩器產(chǎn)品已正式進(jìn)入客戶送樣階段。該系列時(shí)鐘產(chǎn)品憑借高性能、低功耗及易用性等核心優(yōu)勢(shì)，將為人工智能、高速通信、工業(yè)控制等

2025-08-08 16:32:14

20711

精準(zhǔn)時(shí)鐘，驅(qū)動(dòng)未來(lái) ----瀾起科技發(fā)布多款高性能時(shí)鐘芯片

，將為人工智能、高速通信、工業(yè)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域提供精準(zhǔn)、可靠的時(shí)鐘信號(hào)支撐。瀾起科技高性能時(shí)鐘芯片作為電子系統(tǒng)的"心臟"，時(shí)鐘芯片產(chǎn)生的脈沖信號(hào)是系統(tǒng)運(yùn)行的基石，其信號(hào)質(zhì)量直接決定了系統(tǒng)的穩(wěn)定性與可靠性。瀾起科技依托在數(shù)模混合

2025-08-08 08:54:02

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切割液性能智能調(diào)控系統(tǒng)與晶圓 TTV 預(yù)測(cè)模型的協(xié)同構(gòu)建

摘要本論文圍繞超薄晶圓切割工藝，探討切割液性能智能調(diào)控系統(tǒng)與晶圓 TTV 預(yù)測(cè)模型的協(xié)同構(gòu)建，闡述兩者協(xié)同在保障晶圓切割質(zhì)量、提升 TTV 均勻性方面的重要意義，為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的工藝優(yōu)化提供理論

2025-07-31 10:27:48

372

昂科燒錄器支持Renergy銳能微的單相智能表SOC芯片RN8211B

。 RN8211B是一款低功耗、高性能、高集成度、高可靠的單相SOC芯片，該產(chǎn)品內(nèi)嵌32位ARM Cortex-M0核，集成了計(jì)量、硬件溫補(bǔ)RTC、LCD、EEPROM、加密模塊等，能夠滿足單相智能表計(jì)目前及將來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)的功能、性能要求。 RN8211B 產(chǎn)品特點(diǎn) ? 基本特點(diǎn) – 高集成：集成

2025-07-29 09:13:57

497

非晶軟磁材料的性能探索與應(yīng)用前景

在現(xiàn)代電子技術(shù)蓬勃發(fā)展的進(jìn)程中，高性能軟磁材料的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。在軟磁材料這個(gè)大舞臺(tái)上，非晶軟磁材料和納米晶軟磁材料是相當(dāng)耀眼的 “潛力股”，憑借著獨(dú)特的性能，在眾多前沿領(lǐng)域展現(xiàn)出極為廣闊

2025-07-24 11:56:20

755

晶心科技：摩爾定律放緩，RISC-V在高性能計(jì)算的重要性突顯

電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道，在2025 RISC-V中國(guó)峰會(huì)的高性能計(jì)算論壇上，晶心科技董事長(zhǎng)兼CEO林志明談到RISC-V在高性能計(jì)算領(lǐng)域的機(jī)會(huì)以及晶心產(chǎn)品布局。對(duì)高性能計(jì)算來(lái)說(shuō)，無(wú)論是平行

2025-07-18 11:13:32

4120

晶豐明源高性能電源芯片爆發(fā)英偉達(dá)供應(yīng)鏈加持下開(kāi)啟全新增長(zhǎng)周期

改善，但最值得關(guān)注的不僅是收入和利潤(rùn)的變化，更是公司業(yè)務(wù)重心的調(diào)整。 LED照明驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的萎縮已經(jīng)成為不可逆的趨勢(shì)，而電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片和高性能計(jì)算電源芯片正在快速崛起，試圖接過(guò)增長(zhǎng)接力棒。從2023年至今的轉(zhuǎn)型軌跡來(lái)看，晶豐明

2025-07-17 13:51:18

810

緩解高性能存算一體芯片IR-drop問(wèn)題的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

在高性能計(jì)算與AI芯片領(lǐng)域，基于SRAM的存算一體（Processing-In-Memory, PIM）架構(gòu)因兼具計(jì)算密度、能效和精度優(yōu)勢(shì)成為主流方案。隨著存算一體芯片性能的持續(xù)攀升，供電電壓降

2025-07-11 15:11:03

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芯嶺技術(shù)2.4G收發(fā)SOC芯片 XL2417D，集成高性能2.4GHz射頻收發(fā)器、32位MCU

XL2417D芯片是一款低功耗、高性能和高度集成的2.4G SoC芯片，帶有藍(lán)牙5.2BLE和2.4G收發(fā)器。它集成了高性能2.4GHz射頻收發(fā)器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。它支持

2025-07-08 16:22:32

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芯馳科技與立锜聯(lián)合開(kāi)發(fā)車(chē)載SoC參考設(shè)計(jì)

芯馳科技與模擬IC 設(shè)計(jì)公司立锜聯(lián)合推出了面向智能座艙的參考設(shè)計(jì)“SD210”。該參考設(shè)計(jì)基于芯馳X9系列智能座艙SoC芯片，搭載了立锜的SoC PMIC RTQ2209等產(chǎn)品，能夠充分滿足多樣化電源需求，助力實(shí)現(xiàn)高性能、小型化的智能座艙系統(tǒng)。

2025-07-04 18:05:08

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PD快充IC U8726AHE的工作原理

準(zhǔn)諧振芯片廣泛應(yīng)用于便攜式設(shè)備、快充產(chǎn)品、USB-PD充電器等領(lǐng)域，特別是在高功率密度、低功耗的設(shè)計(jì)中表現(xiàn)出色?。許多準(zhǔn)諧振芯片集成了驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路等功能，減少了外圍元件的數(shù)量，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。今日推薦：深圳銀聯(lián)寶科技集成E-GaN的高頻高性能準(zhǔn)諧振模式PD快充ic U8726AHE!

2025-07-04 16:16:06

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ESP32-P4—具備豐富IO連接、HMI和出色安全特性的高性能SoC

ESP32-P4搭載雙核RISC-V處理器，擁有 AI指令擴(kuò)展、先進(jìn)的內(nèi)存子系統(tǒng)，并集成高速外設(shè)。ESP32-P4專為高性能和高安全的應(yīng)用設(shè)計(jì)，充分滿足下一代嵌入式應(yīng)用對(duì)人機(jī)界面支持、邊緣計(jì)算能力

2025-06-30 11:01:31

?AT6558R-5N32多模GNSS定位SOC芯片技術(shù)手冊(cè)

一、行業(yè)背景與技術(shù)定位隨著全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)（GNSS）的多元化發(fā)展，現(xiàn)代定位設(shè)備需要兼容北斗（BDS）、GPS、GLONASS等多系統(tǒng)信號(hào)以提升定位精度和可靠性。本芯片采用SOC單芯片設(shè)計(jì)，通過(guò)

2025-06-19 10:49:02

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【「算力芯片 | 高性能 CPU/GPU/NPU 微架構(gòu)分析」閱讀體驗(yàn)】+NVlink技術(shù)從應(yīng)用到原理

前言【「算力芯片 | 高性能 CPU/GPU/NPU 微架構(gòu)分析」書(shū)中的芯片知識(shí)是比較接近當(dāng)前的頂尖芯片水平的，同時(shí)包含了芯片架構(gòu)的基礎(chǔ)知識(shí)，但該部分知識(shí)比較晦澀難懂，或許是由于我一直從事的事芯片

2025-06-18 19:31:04

智芯公司RISC-V高性能CPU芯片獲得權(quán)威認(rèn)可

近日，智芯公司自主研發(fā)的RISC-V高性能CPU芯片通過(guò)工信部直屬中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院賽西實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)，標(biāo)志著智芯公司在RISC-V高性能CPU芯片領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，自主研發(fā)實(shí)力獲得權(quán)威認(rèn)可。

2025-06-16 17:32:56

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思爾芯攜手Andes晶心科技，加速先進(jìn)RISC-V 芯片開(kāi)發(fā)

在RISC-V生態(tài)快速發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展的背景下，芯片設(shè)計(jì)正面臨前所未有的復(fù)雜度挑戰(zhàn)。近日，RISC-V處理器核領(lǐng)先廠商Andes晶心科技與思爾芯（S2C）達(dá)成重要合作，其雙核單集群

2025-06-05 09:45:47

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?AT6558R-5N32：BDS/GNSS多模衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)SOC單芯片

實(shí)現(xiàn)高性能的定位導(dǎo)航功能。這款芯片的厲害之處在于它能同時(shí)接收中國(guó)北斗、美國(guó)GPS和俄羅斯GLONASS三大衛(wèi)星系統(tǒng)的信號(hào)，就像能聽(tīng)懂多種語(yǔ)言的外交官。你可以選擇讓它同時(shí)使用多個(gè)系統(tǒng)來(lái)定位，這樣精度更高；也可以只用其中一個(gè)系統(tǒng)，更省

2025-06-03 16:39:39

745

高通SoC陣列服務(wù)器

、核心技術(shù)特性架構(gòu)設(shè)計(jì)? 采用ARM架構(gòu)SoC陣列，單節(jié)點(diǎn)集成CPU、GPU/NPU及專用加速單元，通過(guò)PCIe 5.0/CXL 2.0實(shí)現(xiàn)高速互聯(lián)，支持128節(jié)點(diǎn)彈性擴(kuò)展。芯片級(jí)3D封裝技術(shù)整合內(nèi)存與存儲(chǔ)，帶寬達(dá)TB/s級(jí)，顯著提升數(shù)據(jù)吞吐效率。性能優(yōu)勢(shì)? 算力密度為傳統(tǒng)

2025-06-03 07:37:36

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MX6200語(yǔ)音芯片使用手冊(cè)V1.4

MX6200語(yǔ)音芯片是一款高性能的MP3解碼芯片。該芯片支持外掛TF卡和SD卡方案（支持SPI－Flash+U盤(pán)），最大支持32GB的存儲(chǔ)容量。MX6200-16S解碼芯片采用了先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻解碼，支持MP3、WMA、WAV等多種音頻格式的解碼。

2025-05-30 14:49:04

wafer晶圓厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量的設(shè)備

測(cè)量。（2）系統(tǒng)覆蓋襯底切磨拋，光刻/蝕刻后翹曲度檢測(cè)，背面減薄厚度監(jiān)測(cè)等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。晶圓作為半導(dǎo)體工業(yè)的“地基”，其高純度、單晶結(jié)構(gòu)和大尺寸等特點(diǎn)，支撐了芯片的高性能與低成本制造。其戰(zhàn)略價(jià)值不僅

2025-05-28 16:12:46

智能駕駛核心器件：三星ADAS SoC高性能MLCC解決方案

（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）技術(shù)不斷進(jìn)步，對(duì)于SoC芯片的性能要求日益提升。為了滿足高性能SoC的電源管理需求，需要更加小型化、高容量的MLCC（多層陶瓷電容器）解決方案。貞

2025-05-27 16:35:23

518

IBM Spectrum LSF如何助力半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)對(duì)AI時(shí)代的高性能芯片需求

現(xiàn)在搞大模型，GPU 芯片就是命根子，沒(méi)有高性能的 GPU 芯片，大模型跑不動(dòng)，大模型的應(yīng)用也玩不轉(zhuǎn)。所以高性能芯片的研發(fā)就變得非常關(guān)鍵，就拿一個(gè) 7nm 芯片的仿真來(lái)說(shuō)，每分鐘能?chē)娪砍觯瑤浊€(gè)甚至

2025-05-27 15:18:18

897

高性能計(jì)算面臨的芯片挑戰(zhàn)

高性能計(jì)算（簡(jiǎn)稱HPC）聽(tīng)起來(lái)像是科學(xué)家在秘密實(shí)驗(yàn)室里才會(huì)用到的東西，但它實(shí)際上是當(dāng)今世界上最重要的技術(shù)之一。從預(yù)測(cè)天氣到研發(fā)新藥，甚至訓(xùn)練人工智能，高性能計(jì)算系統(tǒng)都能幫助解決普通計(jì)算機(jī)無(wú)法

2025-05-27 11:08:32

910

Microchip發(fā)布PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品

當(dāng)前市場(chǎng)中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開(kāi)發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無(wú)需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire Core現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。

2025-05-23 14:02:15

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雷軍官宣小米造芯雷軍宣布小米芯片進(jìn)展手機(jī)SoC芯片玄戒O1于5月下旬發(fā)布

小米造芯終于實(shí)錘了，小米官方已經(jīng)確認(rèn)。小米芯片玄戒O1（XRING O1）是小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，預(yù)計(jì)將于2025年5月下旬發(fā)布。目前玄戒O1的制程工藝、性能參數(shù)等詳細(xì)信息尚未公布，但是

2025-05-16 10:22:38

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45W集成高壓E-GaN快充電源方案U8726AHE+U7269

應(yīng)對(duì)各類(lèi)技術(shù)挑戰(zhàn)，為市場(chǎng)提供了各種功率級(jí)和多種功能的集成解決方案，今天推薦的是銀聯(lián)寶45W集成高壓E-GaN快充電源方案U8726AHE+U7269！快充電源芯片

2025-05-15 16:20:17

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三款高性能芯片亮相，面向具身智慧機(jī)器人應(yīng)用

IC新品推介。芯馳科技、愛(ài)芯元智、萬(wàn)有引力等都面向據(jù)具身智能應(yīng)用的高性能產(chǎn)品，芯馳科技首發(fā)了其高性能邊緣AI SoC D9-Max，愛(ài)芯元智帶來(lái)了最新的高算力高能效比數(shù)字SoC芯片AX8850，萬(wàn)有引力低功耗空間渲染和顯示專用芯片EB100將搭載與智元

2025-05-14 09:04:44

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芯馳科技D9-Max：面向具身智能應(yīng)用的高性能邊緣AI SoC

科技股份有限公司CTO孫鳴樂(lè)詳細(xì)介紹了公司帶來(lái)的面向具身智能應(yīng)用的高性能邊緣AI SoC D9-Max。 ? 芯馳科技是全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)者，專注于提供高性能、高可靠的車(chē)規(guī)芯片，覆蓋智能座艙和智能車(chē)控領(lǐng)域，涵蓋了未來(lái)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)最核

2025-05-13 10:34:51

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芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)

芯原股份近日宣布其車(chē)規(guī)級(jí)高性能智慧駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)已完成驗(yàn)證，并在客戶項(xiàng)目上成功實(shí)施。基于芯原的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service

2025-04-30 15:46:02

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氮化鎵電源芯片U8726AHE產(chǎn)品介紹

EMI性能為高頻交直流轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)難點(diǎn)，為此氮化鎵電源芯片U8726AHE通過(guò)DEM管腳集成了驅(qū)動(dòng)電流分檔配置功能。通過(guò)配置DEM管腳分壓電阻值，可以選擇不同檔位的驅(qū)動(dòng)電流，進(jìn)而調(diào)節(jié)GaN FET的開(kāi)通速度，系統(tǒng)設(shè)計(jì)者可以獲得最優(yōu)的EMI性能和系統(tǒng)效率的平衡。

2025-04-28 16:07:21

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Synaptics發(fā)布高性能AI MCU，推動(dòng)邊緣計(jì)算新突破

新突思科技發(fā)布SR系列高性能自適應(yīng)微控制器（MCU），基于Astra?原生AI平臺(tái)，專為邊緣AI情境感知設(shè)計(jì)。該系列支持三種功耗模式（性能、超低功耗、持續(xù)運(yùn)行），搭載Arm Cortex-M55內(nèi)核

2025-04-23 10:00:00

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晶晨芯片全景解析與選型指南

晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)作為全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商，在智能多媒體SoC芯片領(lǐng)域占據(jù)重要地位。本文將從晶晨芯片的技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)品矩陣、性能對(duì)比、應(yīng)用場(chǎng)景及選型建議等多個(gè)維度進(jìn)行全面解析

2025-04-19 13:36:46

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新品發(fā)布！國(guó)民技術(shù)推出高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片

近日，國(guó)民技術(shù)電源管理產(chǎn)品再添新成員，正式發(fā)布高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片（NP11/NP12/NP21系列），采用Arm內(nèi)核，基于Flash工藝設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可支持PD/QC/UFCS/APPPLE

2025-04-18 21:06:00

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晶華微工業(yè)控制芯片的發(fā)展歷程

專注于高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的杭州晶華微電子股份有限公司(688130.SH)，自成立之初便定位于自主研發(fā)高性能、高可靠、長(zhǎng)生命周期的模擬技術(shù)和產(chǎn)品。公司堅(jiān)持耕耘工業(yè)控制領(lǐng)域20年

2025-04-16 15:41:28

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27MHz HCSL 差分晶體振蕩器在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)系統(tǒng)中的應(yīng)用方案

相位抖動(dòng)僅為0.3ps RMS，能夠顯著降低高速數(shù)據(jù)鏈路的誤碼率與抖動(dòng)傳輸誤差，是構(gòu)建高可用、高性能存儲(chǔ)系統(tǒng)的重要時(shí)鐘組件。二、產(chǎn)品介紹：[FCO5L02700033HDY00](FCom富士晶振

2025-04-14 21:19:16

27MHz HCSL晶體振蕩器選型與PHY對(duì)接設(shè)計(jì)指南

設(shè)計(jì)的27MHz差分晶體振蕩器，具備HCSL輸出、±25ppm高穩(wěn)定度、超低相位抖動(dòng)等優(yōu)勢(shì)，適用于企業(yè)交換機(jī)、千兆/萬(wàn)兆路由器、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。該產(chǎn)品為系統(tǒng)提供精準(zhǔn)、低噪聲的參考時(shí)鐘，是構(gòu)建下一代高速網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)的理想之選。 ? FCom富士晶振 - 專注高性能晶體振蕩器解決方案

2025-04-09 12:27:50

AI眼鏡的未來(lái)：SoC芯片與SD NAND的協(xié)同優(yōu)化

AI眼鏡正以驚人的速度從概念走向現(xiàn)實(shí)。據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，全球AI眼鏡出貨量將在2026年突破1000萬(wàn)副，2030年更將飆升至8000萬(wàn)副，市場(chǎng)規(guī)模超百億美元。這一變革的背后，是兩大核心技術(shù)——MK米客方德SD NAND存儲(chǔ)芯片與紳聚高性能SOC芯片的深度融合。

2025-04-08 09:00:00

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芯科科技提供低功耗高性能無(wú)線SoC和模塊

Silicon Labs（芯科科技）提供一系列低功耗、高性能無(wú)線SoC和模塊，并與全球物聯(lián)網(wǎng)前沿品牌攜手合作，從而為任何醫(yī)療保健場(chǎng)景開(kāi)發(fā)安全、可靠、智能的醫(yī)療設(shè)計(jì)。我們廣泛的無(wú)線SoC和模塊產(chǎn)品組合

2025-04-07 15:44:34

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ESP32-C3FH4：高性能物聯(lián)網(wǎng)芯片的卓越之選，智能門(mén)鎖安防等應(yīng)用

產(chǎn)品概述ESP32-C3FH4是樂(lè)鑫科技推出的新一代RISC-V架構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi/藍(lán)牙雙模芯片，專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)，集高性能、低功耗與高安全性于一體，是智能家居、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的理想

2025-04-03 11:41:35

高性能無(wú)線發(fā)射芯片XL4456

XL4456 是一款專為短距離無(wú)線通信設(shè)計(jì)的低功耗、高性能無(wú)線發(fā)射芯片，可工作在 315MHz 和 433MHz 頻段。XL4456芯片有著低功耗、高性能、寬工作電壓、大輸出功率等特點(diǎn)，發(fā)射功率達(dá)到

2025-04-03 09:54:40

698

低成本高性能高性價(jià)比SOS無(wú)線收發(fā)芯片XL2401D

低成本高性能高性價(jià)比的SOC無(wú)線收發(fā)芯片工作電壓支持在2.5~3.6v。

2025-04-02 11:41:03

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【「芯片通識(shí)課：一本書(shū)讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片如何設(shè)計(jì)

SoC芯片的功能和性能模擬。這種SoC芯片的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如下圖所示。從開(kāi)發(fā)角度看，IP由行為級(jí)、結(jié)構(gòu)級(jí)和物理級(jí)三個(gè)層次的劃分，分別對(duì)應(yīng)三種類(lèi)型的IP：由硬件描述語(yǔ)言設(shè)計(jì)的IP軟核、完成結(jié)構(gòu)描述的IP固核

2025-03-29 20:57:53

全志科技T536高性能AI芯片榮獲工業(yè)芯新質(zhì)獎(jiǎng)

高品質(zhì)智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，受邀出席本次會(huì)議，并憑借「T536」高性能智慧工業(yè)AI芯片，榮獲“工業(yè)芯新質(zhì)獎(jiǎng)”。

2025-03-18 14:41:14

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FU6832高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)專用芯片中文手冊(cè)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《FU6832高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)專用芯片中文手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載

2025-03-14 17:50:09

MediaTek發(fā)布全新高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片

在國(guó)際嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上， MediaTek 發(fā)布高性能邊緣 AI 物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio 720 和 Genio 520。作為 Genio 智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的新一代產(chǎn)品

2025-03-12 16:21:25

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一款高性能、低成本、單片機(jī)、模擬輸入24位立體聲ADC芯片-CJC1808

ADC芯片 - CJC1808是一款高性能，低成本，單芯片，立體聲模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器與單端模擬電壓輸入。CJC1808設(shè)備使用64倍過(guò)采樣delta-sigma調(diào)制器，包括個(gè)數(shù)字抽取濾波器和高通濾波器，消除輸入信號(hào)的直流分量。

2025-03-11 09:24:59

1015

DA14531-00000FX2 超低功耗藍(lán)牙5.1 SOC芯片介紹

的設(shè)備 5. 開(kāi)發(fā)支持開(kāi)發(fā)工具：提供 SDK、開(kāi)發(fā)板、調(diào)試工具軟件支持：支持多種操作系統(tǒng)和協(xié)議棧 6. 總結(jié)DA14531-00000FX2 是一款高性能、低功耗的藍(lán)牙 SoC，適用于多種物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備，具備高集成度和豐富的外設(shè)接口，開(kāi)發(fā)支持完善。

2025-03-10 16:47:37

EVASH推出高性能Ultra EEPROM芯片，助力智能設(shè)備創(chuàng)新

EVASH推出高性能Ultra EEPROM芯片，助力智能設(shè)備創(chuàng)新

2025-03-09 15:30:46

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XL2409芯片：高性能、低功耗的2.4GHz無(wú)線SOC解決方案

XL2409 是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz無(wú)線SOC芯片，集成ARM? Cortex?-M0+內(nèi)核，支持全球通用的2.400~2.483GHz ISM頻段。該芯片

2025-03-07 15:28:13

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飛凌微推出AIoT應(yīng)用系列高性能端側(cè)視覺(jué)AI SoC芯片A1

迎來(lái)新的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。近日，技術(shù)先進(jìn)的智能視覺(jué)處理芯片廠商飛凌微電子（Flyingchip?，思特威子公司，股票代碼688213，以下簡(jiǎn)稱“飛凌微”)，正式推出AIoT應(yīng)用系列首款高性能端側(cè)視覺(jué)AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭載了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8輕算力自研

2025-03-07 14:29:49

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PHY6235—藍(lán)牙低功耗和專有2.4G應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）

PHY6235是一款用于藍(lán)牙低功耗和專有2.4G應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。它采用高性能、低功耗的32位RISC-V MCU，配備8KB保持型SRAM、80KB ROM以及超低功耗的高性能多模式

2025-03-05 01:09:57

高性能工業(yè)級(jí)SOC網(wǎng)關(guān)芯片SF21H8898

SF21H8898一、芯片簡(jiǎn)介SF21H8898是由矽昌通信開(kāi)發(fā)的一款高性能工業(yè)級(jí)SOC網(wǎng)關(guān)芯片，CPU采用RISC-V架構(gòu)（四核處理器，主頻1.4Ghz），內(nèi)置自研NPU網(wǎng)絡(luò)處理器（支持L2/L3

2025-02-28 10:43:20

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國(guó)產(chǎn)高性能晶振兼容SiTime助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)關(guān)鍵技術(shù)

國(guó)產(chǎn)高性能晶振兼容SiTime助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)關(guān)鍵技術(shù)

2025-02-20 10:26:17

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英飛凌發(fā)布全新高性能PSOC Control微控制器系列

英飛凌推出基于Arm Cortex-M33的最新高性能微控制器(MCU)系列PSOC Control。在ModusToolbox系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具和軟件的支持下，這款綜合全面的解決方案使開(kāi)發(fā)人員能夠輕松創(chuàng)建高性能、高效率且安全的電機(jī)控制和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。

2025-02-20 09:22:20

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高云Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA：晨熙?家族高性能新星

高性能的DSP模塊，這一全新設(shè)計(jì)不僅支持AI運(yùn)算，還極大地提升了數(shù)據(jù)處理能力。同時(shí)，高速LVDS接口以及豐富的BSRAM存儲(chǔ)器資源，為開(kāi)發(fā)者提供了更為靈活和高效的硬件基礎(chǔ)。尤為值得一提的是

2025-02-19 15:33:09

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重磅發(fā)布 | 晶豐明源多相數(shù)字控制器和DrMOS，為NVIDIA顯卡提供高性能供電解決方案

BPD93204，搭配晶豐明源高可靠性 DrMOS BPD80350E使用，為AI服務(wù)器、顯卡、筆記本電腦和高性能計(jì)算需求等應(yīng)用提供了高效、靈活且可靠的電源系統(tǒng)管理解決方案。” ? 在人工智能（AI

2025-02-18 15:06:54

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MX25U12832FMI02 是由 Macronix 生產(chǎn)的一款高性能 NOR Flash 存儲(chǔ)器

MX25U12832FMI02 產(chǎn)品概述MX25U12832FMI02 是由 Macronix 生產(chǎn)的一款高性能 NOR Flash 存儲(chǔ)器，專為需要大容量存儲(chǔ)和快速讀取的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該

2025-02-09 10:21:26

FE1.1S的國(guó)產(chǎn)替代芯片DPU1.1S 高性能、低功耗4口高速USB2.0HUB控制器芯片 USB拓展塢等應(yīng)用之選

三種模式。DPU1.1S采用狀態(tài)機(jī)單事務(wù)處理架構(gòu)，而非單片機(jī)架構(gòu)，多個(gè)事務(wù)緩沖區(qū)，這樣減小了芯片的系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間，用最少的硬件資源實(shí)現(xiàn)了USB2.0高速傳輸。芯片采用0.18u CMOS工藝設(shè)計(jì)，在負(fù)載

2025-01-24 12:16:06

超低功耗高性能 125KHz 喚醒功能 2.4GHz 無(wú)線單發(fā)射芯片 --Si24R2H

超低功耗高性能 125KHz 喚醒功能 2.4GHz 無(wú)線單發(fā)射芯片 --Si24R2H Si24R2H 是一顆工作在 2.4GHz ISM 頻段發(fā)射和 125KHz 接收，專為超低功耗無(wú)線應(yīng)用場(chǎng)

2025-01-24 10:48:52

EV10AS940單芯片通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）

EV10AS940單芯片通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）EV10AS940是一款高性能的單芯片通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），具備高速數(shù)據(jù)采集和處理性能，應(yīng)用于數(shù)個(gè)高科技領(lǐng)域。EV10AS940能夠在較寬的溫度

2025-01-24 08:44:23

PHY6236藍(lán)牙5.4超低功耗高性能無(wú)線通信SOC 智能物流管理應(yīng)用

倉(cāng)儲(chǔ)物流場(chǎng)景，能夠?qū)崿F(xiàn)貨物的實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)有序管理，提高物資流轉(zhuǎn)速度和準(zhǔn)確性? PHY6236超低功耗高性能藍(lán)牙無(wú)線通信系統(tǒng)級(jí)芯片，集成高性能32位 MCU，具有8KB保留SRAM、80KB ROM、8KB

2025-01-23 16:44:03

OM6626—高性能超低功耗藍(lán)牙電子價(jià)簽芯片

OM6626是一款功耗優(yōu)化的真正片上系統(tǒng)(SOC)解決方案，適用于低功耗藍(lán)牙和專有2.4GHz應(yīng)用。它集成了高性能、低功耗射頻收發(fā)器和藍(lán)牙基帶以及豐富的外設(shè)IO擴(kuò)展。OM6626還集成了電源管理單元

2025-01-20 13:37:07

恩智浦i.MX 94應(yīng)用處理器如何變革工業(yè)和汽車(chē)連接

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布i.MX 94系列應(yīng)用處理器，為工業(yè)和汽車(chē)連接設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)。作為i.MX 9系列應(yīng)用處理器的最新成員，i.MX 94旨在提供高性能和低延遲的實(shí)時(shí)計(jì)算能力，這是工業(yè)自動(dòng)化和汽車(chē)信息服務(wù)應(yīng)用的關(guān)鍵功能。

2025-01-17 10:51:50

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MX2412H高速?gòu)?fù)用器芯片的應(yīng)用EUVIS

MX2412H高速?gòu)?fù)用器芯片的應(yīng)用EUVISMX2412H高速?gòu)?fù)用器芯片因其高性能和多功能性，在各個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。其高性能、多功能性和穩(wěn)定性使其成為實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和高精度采樣的理想選擇。一

2025-01-16 08:55:47

半導(dǎo)體固晶工藝大揭秘：打造高性能芯片的關(guān)鍵一步

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妫瑥闹悄苁謾C(jī)、計(jì)算機(jī)到各類(lèi)智能設(shè)備，半導(dǎo)體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關(guān)重要。而在半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程中，固晶工藝及設(shè)備作為關(guān)鍵

2025-01-14 10:59:13

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瑞薩電子與本田合作開(kāi)發(fā)高性能SDV SoC

近日，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子正式公布了其與本田汽車(chē)合作開(kāi)發(fā)的高性能軟件定義汽車(chē)(SDV)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。這一里程碑式的合作標(biāo)志著兩家企業(yè)在推動(dòng)未來(lái)汽車(chē)技術(shù)革新方面邁出了重要一步

2025-01-10 15:37:10

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晶晨發(fā)布高性能系統(tǒng)單芯片(SoC)AML8726-MX

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