技領半導體公司（Active-Semi International） 宣佈推出節能應用控制器（Power Application Controller， PAC）平臺，這是開創性的微應用控制器（Micro Application Controller ， μAC）系列解決方案的首款產品。PAC平臺對易用性、靈活性和效率設定了全新的標準，致力于在全球範圍內快速實現轉向高能效產品，例如家用電器、工業控制、LED照明、電腦電源、汽車電子和可再生能源。

　　LG電子公司家電能源元件事業部經理及總工程師Mr. KH Lee表示：「我們非常高興看到PAC平臺所具備的高整合度水準和它帶有專為電源控制和轉換產品設計而高度優化的特性。PAC是一款非常獨特的系統單晶片平臺，可讓我們在更短的上市時間內實現各種高效節能產品。」

　　隨著市場的細分化，加上缺乏針對為節能應用實現最佳化的系統級晶片平臺，使得高效節能技術的採用速度減慢。市場研究機構Databeans估計，到 2017年全球微控制器市場將達到267億美元，主要推動力量是消費、工業和汽車等產品區隔的電子產品，這些市場均依賴于微控制器來實現和管理高效的內建節能特性。

　　開創性PAC平臺側重採用技領半導體精深的類比電源管理和轉換專有技術，顯著擴展了傳統微控制器的功能，并使得電子產品廠商和系統設計公司能夠在高需求產品的研發過程中，輕易實現關鍵的節能電源控制和轉換技術，同時顯著改進成本效益。這些產品包括：

　　家用電器，比如洗衣機、洗碗機和電磁爐

　　空調系統

　　馬達控制器

　　電動工具

　　LED照明控制器

　　太陽能微型逆變器

　　不間斷電源（UPS）

　　通用高電壓系統控制器

　　採用復雜而昂貴的「晶片組」（Bag of chips） 節能系統設計方法，需要全面的類比設計專業技術和較長產品開發週期，而 PAC平臺則不同，它將所有類比和數位功能整合在一個具有高成本效益的系統級晶片平臺中，簡化開發過程，并以充足的靈活性提供多元化的設計選擇，從而獲得最佳化的應用解決方案，協助電子產品開發人員在滿足嚴苛的智慧能源效率規範的同時，能專注于開創性的加值系統設計，同時減少材料清單（bill of materials， BOM） 成本，及提升產品的性能、功能和可靠度。

　　技領半導體執行長和德州儀器 （TI） 前副總裁Larry Blackledge表示：「我們認為，技領半導體通過所發佈的PAC平臺重塑了微控制器晶片，以解決傳統控制器晶片在節能系統應用領域的挑戰和限制。 PAC平臺將改變現今節能系統設計的游戲規則，它利用技領半導體在電源電子領域豐富的專業知識，提供市場首個針對大批量高效節能產品而開發的解決方案。憑借提升整體系統性能，PAC平臺能夠縮短高達50%的開發時間，并對某些應用降低多達60%的開發成本，為工業和消費電子產品設計公司提供了前所未有的投產時間優勢。」

　　獨特的PAC平臺特性和優勢包括：

　　PAC平臺樣品和軟、硬體設計工具套件目前限量供應，并將于2013年初開始進行量產，量產單位價格低于1美元。

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