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意法半導體推出符合汽車工業標準的電涌保護芯片

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2025-03-31 11:47:261064

半導體推出新款微型單片降壓轉換器DCP3601

半導體新款微型單片降壓轉換器DCP3601集成大量的功能,具有更高的設計靈活性,可以簡化應用設計,降低物料清單成本。這款芯片內置功率開關與補償電路,構建完整的輸出電壓設置電路,僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521828

半導體與重慶郵電大學達成戰略合作

日前,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產業發展論壇”上正式簽署產學研戰略合作協議。
2025-03-21 09:39:241355

耐碎石沖擊試驗機汽車工業的質量守護者

在現代汽車工業中,車輛的外觀和耐久性是消費者關注的重點。為了確保汽車在行駛過程中能夠抵御碎石、沙礫等外界沖擊,耐碎石沖擊試驗機應運而生。這種設備通過模擬真實環境中的碎石沖擊,幫助制造商評估車漆、涂層
2025-03-13 14:47:44664

半導體推出Teseo VI系列GNSS接收器芯片

半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球導航衛星系統(GNSS)接收器芯片,目標應用鎖定大規模采用高精度定位技術的多種行業。在汽車行業,Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統
2025-03-13 14:25:491295

半導體推出全新STM32U3微控制器,物聯網超低功耗創新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯網(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產品不僅延續了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

合資工廠通線啟示:國產自主品牌碳化硅功率半導體的自強之路

近日,三安光電與半導體在重慶合資設立的安半導體碳化硅晶圓工廠正式通線,預計2025年四季度批量生產,形成了合資碳化硅功率器件的鯰魚效應,結合過去二十年合資汽車和自主品牌的此消彼長發展歷程,不難看出國產碳化硅功率半導體必須走自立自強與突圍之路:從合資依賴到自主創新的路徑分析。
2025-03-01 16:11:141015

道達爾能源與半導體簽署實體購協議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購協議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安光電與半導體重慶8英寸碳化硅項目通線

三安光電和半導體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導體有限公司,簡稱安),全面落成后預計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預計將在2025年四季度投產,屆時將成為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線。
2025-02-27 18:12:341589

半導體推出新一代專有硅光技術

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術,為數據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數級增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創新NFC技術應用開發套件

半導體推出一款創新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發套件。這款開發套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發器
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規電源管理芯片SPSB100

半導體推出了一款靈活的車規電源管理芯片,新產品適用于Stellar車規微控制器等高集成度處理器,用戶可以按照系統要求設置上順序,優調輸出電壓和電流值。新產品SPSB100可用于整車電氣系統、區域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網關模塊。
2025-02-20 17:14:353192

優恩半導體推出多功能電源保護模塊

優恩半導體(UNSEMI)推出的多功能電源保護模塊,專為工業電源在應用中可能會遇到的各種復雜問題而設計。
2025-02-19 14:42:01995

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯器與半導體的Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器是半導體的首款通過同一安全標準認證的微控制器,其強大的安全性和可靠性備受業界認可。 Rust編程語言因其出色的內存安全特性,在汽車行業
2025-02-18 09:52:00922

半導體發布NFC讀取器芯片及開發套件

半導體近日推出了一款創新的非接觸式近場通信(NFC)技術開發套件,旨在加速非接觸產品的設計進程。該開發套件的核心是半導體新研發的ST25R200 NFC讀寫芯片,它為NFC技術的應用創新提供
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調試器和Flasher在線編程器全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結構,分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結構,主要應用于電機驅動器和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體推出VNH9030AQ全橋電機驅動器

半導體近日推出了一款集成化全橋直流電機驅動器VNH9030AQ,專為汽車驅系統設計而生。這款驅動器不僅具備實時診斷功能,還通過高度集成降低了系統成本,簡化了設計流程。 VNH9030AQ集成
2025-02-14 10:40:421012

半導體與HighTec合作開發汽車功能安全整體解決方案

當安全標準相互契合:半導體(ST)Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D級認證,現在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯器的加持。
2025-02-13 10:18:23820

AIS328DQTR 是半導體(STMicroelectronics)推出的一款高性能三軸加速度傳感器

AIS328DQTR 產品概述 如需了解價格貨期等具體信息,歡迎在首頁找到聯系方式鏈接我。不要留言,留言會被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導體
2025-02-10 07:40:46

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統級封裝(SiP)的諧振轉換器參考設計。
2025-02-06 11:31:151133

半導體2024年第四季度總結回顧

半導體第四季度實現凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

瑞聲科技亮相2025日本國際汽車工業

日前,1月22日至24日,2025日本國際汽車工業展(2025 Automotive World Tokyo)在東京盛大舉行。作為感知體驗領域的領導者,AAC瑞聲科技(下文統一稱:AAC)攜新一代
2025-02-05 11:17:43943

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區建設一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅動器

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅動器新增八款產品,滿足電動工具、家用電器、工業自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

展會預告 | 相約東京!TOSUN同星即將亮相 2025 汽車工業技術博覽會

2025汽車工業技術博覽會AutomotiveWorld2025AutomotiveWorld2025是日本大型的汽車技術B2B展。主要涵蓋了汽車電子技術、車聯網技術、自動駕駛技術、EV/HV
2025-01-17 20:02:26821

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅動器

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅動器產品線,新增八款產品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業自動化等領域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創新網絡工具ST AIoT Craft

半導體推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感器的機器學習內核(MLC)上開發節點到云端的AIoT(物聯網人工智能)項目以及相關網絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產品兼備強化版溝槽柵技術的優勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271022

半導體與格芯法國晶圓廠項目停滯

近日,據媒體最新報道,2022年宣布的半導體與格芯在法國投資57億歐元建立晶圓廠的合資項目,目前似乎已經陷入停滯狀態。 這一項目原本旨在滿足全球半導體市場的強勁需求,特別是在汽車工業、5G
2025-01-15 15:13:10832

半導體推出全新IO-Link參考設計 助力智能工業應用

日前,全球知名的半導體領導企業半導體正式發布了一款全新的IO-Link參考設計——EVLIOL4LSV1電路板。此產品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業監控和設備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導體推出面向下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半導體STGAP3S系列隔離柵極驅動器概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅動器集成了半導體最新的穩健的隔離技術、優化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331278

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